轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm。A、3B、4C、5D、6
题目
轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm。
- A、3
- B、4
- C、5
- D、6
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第1题：
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。
- A、元器件本体
- B、元器件焊端
- C、焊端与焊盘的连接部位
- D、印制板焊盘
正确答案:C -
第2题：
电杆及拉线的埋地部分与消火栓的最小距离为（）。
- A、3
- B、4
- C、5
- D、6
正确答案:B -
第3题：
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。
- A、松动
- B、虚焊
- C、高温
- D、元器件损坏
正确答案:B -
第4题：
消防手套本体和袖筒外层材料的最小割破力不小于（）N。
- A、3
- B、4
- C、5
- D、6
正确答案:B -
第5题：
导线预涂锡时间应根据接点、焊片大小、引线粗细决定、一般最长不超过（）s。
- A、3
- B、4
- C、5
- D、6
正确答案:C -
第6题：
水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（）。
- A、60%
- B、70%
- C、80%
- D、90%
正确答案:C -
第7题：
裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为（）mm。
- A、0
- B、0.5
- C、1.5
- D、2.5
正确答案:B -
第8题：
对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。
正确答案:错误 -
第9题：
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。
- A、松动
- B、虚焊
- C、高温
- D、元器件损坏
正确答案:B -
第10题：
元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
- A、大于1.5mm
- B、小于1.5mm
- C、小于1mm
- D、大于0.5mm
正确答案:A -
第11题：
元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
- A、大于1.5mm
- B、小于1.5mm
- C、大于3mm
- D、小于3mm
正确答案:A -
第12题：
单选题元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A大于1.5mm
B小于1.5mm
C大于3mm
D小于3mm
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第13题：
安装电机组件联轴器与电机支座距离为（）mm。
- A、3
- B、4
- C、5
- D、6
正确答案:D -
第14题：
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
正确答案:正确 -
第15题：
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。
- A、引线可焊性
- B、元器件可焊性
- C、引线质量
- D、元器件质量
正确答案:A -
第16题：
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。
- A、引线根部
- B、元器件本体
- C、引线弯曲处
- D、引线脚
正确答案:A -
第17题：
搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。
- A、可焊性
- B、可靠性
- C、寿命
- D、流动性
正确答案:A -
第18题：
元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（）。
- A、0.5mm
- B、1mm
- C、1.5mm
- D、3mm
正确答案:C -
第19题：
轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。
- A、一
- B、两
- C、三
- D、四
正确答案:B -
第20题：
撑杆与拉线距铁轨及公路路面的最小距离为（）米。
- A、3
- B、4
- C、5
- D、6
正确答案:B -
第21题：
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。
- A、元器件过热
- B、元器件损坏
- C、假焊
- D、润湿
正确答案:C -
第22题：
当直径为10mm的Ⅰ级钢筋采用双面搭接焊时，钢筋焊缝的高度应为（）mm。
- A、3
- B、4
- C、5
- D、6
正确答案:A -
第23题：
单选题元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A大于1.5mm
B小于1.5mm
C小于1mm
D大于0.5mm
正确答案： B解析： 暂无解析