当前分类： 航天电子电气产品安装知识
问题：当生产现场发现设计文件需要更改时，技术人员填写（）；当技术人员对原设计、工艺文件提出修订或改进时填写（）；当生产过程中出现元器件代替原设计中所定的材料或元器件时，需要填写（）；生产过程中出现质量异常情况时开出（）。A、现场技术问题处理单，更改单，器材代用征询单，不合格品控制单B、现场技术问题处理单，器材代用征询单，更改单，不合格品控制单C、现场技术问题处理单，不合格品控制单，器材代用征询单，更改单D、不合格品控制单，器材代用征询单，更改单，现场技术问题处理单...
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问题：压接时两手用全力握手柄直到喇叭松脱为止，操作过程注意要使插在端管里的导线偏移。...
问题：坑压式压接端子，连接一个压线筒内最多允许压接（）根导线。A、1B、2C、3D、4...
问题：检查端子压接后的状态，检查内容不包括（）。A、芯线位置B、压接部位C、压接形状D、压接筒尺寸...
问题：当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（）。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅...
问题：引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚...
问题：紧固螺钉时，批头与螺钉安装面平行。...
问题：导线、电缆（不包括屏蔽导线）绝缘层剥去长度应根据粗细及使用情况由工艺文件规定。一般最长不超过（）mm。A、5B、10C、15D、20...
问题：在最后封闭前，整个封闭区域包括可能存在多余物的区域（空腔）和通道均要进行多余物检查。如果需要启封，再次封闭后需要重复上述工作。...
问题：电连接器与导线焊接时，锡量要适中不能溢出杯口外。...
问题：凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接...
问题：元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查，检查内容不包括（）。A、外观B、工具C、名称D、规格...
问题：元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查，检查内容包括（）。A、外观B、工具C、名称D、规格...
问题：芯线在焊槽口不能呈下列状态，但不包括（）项。A、散芯B、劈叉C、平直D、露丝...
问题：沉头螺钉紧固后，其头部应与被紧固零件的表面保持平整。允许稍高于零件表面。...
问题：禁止无工艺文件操作，工艺文件是生产、调试、试验的依据，生产过程工艺文件是（），调试阶段是（），试验阶段是（）。A、调试细则；产品试验规范；技术协议书B、产品工艺过程卡；技术协议书；调试细则C、产品工艺过程卡；调试细则；产品试验规范D、产品工艺过程卡；调试细则；技术协议书...
问题：轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm。A、3B、4C、5D、6...
问题：所有的焊点表面都要（）。A、毛刺B、拉尖C、光滑D、空洞...
