当前分类： 航天电子电气产品安装知识
问题：多股芯线散开时，需恢复到剥线前的绞合状态并且不能捻的过紧。...
查看答案
问题：压接时两手用全力握手柄直到喇叭松脱为止，操作过程注意要使插在端管里的导线偏移。...
问题：检查端子压接后的状态，检查内容不包括（）。A、芯线位置B、压接部位C、压接形状D、压接筒尺寸...
问题：多个产品使用一个包装箱，产品之间应铺设缓冲隔垫物。...
问题：元器件成形时，引线可以在根部弯曲。...
问题：电连接器与导线焊接时，锡量要适中不能溢出杯口外。...
问题：电缆在机柜中走线应呈（）状。A、弯曲B、平直C、缠绕D、杂乱...
问题：凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接...
问题：不需对路经（）周围的线束进行防护处理（二次绝缘）。A、机械零件B、机械棱角C、螺钉头D、倒圆凸台...
问题：坑压式压接端子，连接一个压线筒内最多允许压接（）根导线。A、1B、2C、3D、4...
问题：螺钉安装的检验要素不包括下列哪项。（）A、螺钉外观B、配合长度C、紧固程度D、机壳表面...
问题：当生产现场发现设计文件需要更改时，技术人员填写（）；当技术人员对原设计、工艺文件提出修订或改进时填写（）；当生产过程中出现元器件代替原设计中所定的材料或元器件时，需要填写（）；生产过程中出现质量异常情况时开出（）。A、现场技术问题处理单，更改单，器材代用征询单，不合格品控制单B、现场技术问题处理单，器材代用征询单，更改单，不合格品控制单C、现场技术问题处理单，不合格品控制单，器材代用征询单，更改单D、不合格品控制单，器材代用征询单，更改单，现场技术问题处理单...
问题：熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，焊料覆盖面的特点不包括（）。A、完整B、宽广C、均匀D、连续...
问题：当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（）。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅...
问题：导线、电缆（不包括屏蔽导线）绝缘层剥去长度应根据粗细及使用情况由工艺文件规定。一般最长不超过（）mm。A、5B、10C、15D、20...
问题：焊点不润湿时，焊点需要补焊。...
问题：所有的焊点表面都要（）。A、毛刺B、拉尖C、光滑D、空洞...
问题：线束、电缆捆扎完成后采用固定夹支撑固定，不应在固定夹和线束电缆之间加（）。A、绝缘套管B、散热片C、绝缘片D、聚酯薄膜...
问题：导线截面积为0.5mm2，对应的AWG线规是（）。A、24B、22C、20D、18...
问题：紧固螺钉时，批头与螺钉安装面平行。...
