为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？

题目

为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？

相似考题

1.系统级电磁干扰产生的原因()A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

2.在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键

3.采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装

4.在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

更多“为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？”相关问题

  • 第1题：

    填料吸收塔底为什么必须有液封装置，液封装置是如何设计的？


    正确答案: 防止实验过程中吸收剂从吸收塔底流出，影响实验结果。

  • 第2题：

    STM32处理器的LQPF100封装芯片的最小系统只需7个滤波电容作为外围器件。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    手机芯片常采用的封装方式有（）。

    • A、小外型封装
    • B、四方扁平封装
    • C、栅格阵列引脚封装
    • D、以上均是

    正确答案:A,B,C,D

  • 第4题：

    在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。


    正确答案:正确

  • 第5题：

    在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    不同的元器件可以共用同一个元器件封装。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    单选题
    （）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。
    A

    BGA

    B

    CSP

    C

    FLIP


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    问答题
    芯片封装工艺的基本流程是什么？

    正确答案： 贴膜（LaminatE.；背面打磨（Backlap）；去膜（TaperemovE.；贴膜（Tapemount）；切割（Sawing）；检测（Inspection）；芯片粘贴（Dieattach）；烘培（OvencurE.；金线键合（Wirebonding）；检测（Inspection）；压模（Molding）；烘培（OvencurE.；电镀（Plating）；印字（Marking）；引脚切割和引脚成型（TrimandForm）；检测（Inspection）.
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    问答题
    现在市面上的1394采集卡有双芯和单芯之分，请问如何区别双芯片和单芯片，两者在性能及采集效果上有什么异同？

    正确答案： 1394采集卡区别双芯片和单芯片其实很简单，广告牌卡上有多少个芯片就行了，双芯片那板卡上就有两个相同的芯片，同理单芯片就只有一个芯片了。
    1394采集卡实际上只是一种数据传输卡，在传输速度上没有任何区别，双芯片和单芯片本质上的区别不妨用个比喻来说明：如果单芯片是一个人A.在做一项工作B.，那双芯片就是一项同样的工作B.由两个能力相同的人（A+A.来完成。两都之间的工作效率孰优孰劣大家这下就明白了吧，当然还有就是在兼容性、稳定性方面双芯片也会比单芯强一些，使用寿命上有所加强。
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    问答题
    HDLC封装可以在异步线路上使用吗？为什么？

    正确答案： 不能，HDLC使用同步串行传输在两点之间提供无差错通信。是面向比特的同步协议。各厂商之间的HDLC协议各有不同，所以不能通用，Cisco的同步串口上默认使用的是HDLC封装；要保证两端设备一致时才能使用。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    为什么需要将发光二极管与光电二极管封装在一起构成光电耦合器件？光电耦合器件的主要特性有哪些？

    正确答案： 将发光器件与光电接收器件组合成一体，制成的具有信号传输功能的器件，即为光电耦合器件。由于光电耦合器件的发送端与接收端是电、磁绝缘的，只有光信息相连。同时，它在信号传输速度、体积、抗干扰性等方面都具有传统器件所无法比拟的优势。因此，在实际应用中它具有许多优点，被广泛应用于工业自动检测、自动控制、电信号的传输和处理及计算机系统等方面。
    光电耦合器件的主要特性有：
    （1）具有电隔离的功能；
    （2）信号传输具有单向性；
    （3）具有抗电磁干扰和噪声的能力；
    （4）响应速度快；
    （5）实用性强；
    （6）既具有耦合特性又具有隔离特性。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    为什么要对LED进行封装？

    正确答案： （1）保护芯片；
    （2）完成电气互联；
    （3）满足电学、光学和热学的技术参数。
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    HDLC封装可以在异步线路上使用吗？为什么？


    正确答案:不能，HDLC使用同步串行传输在两点之间提供无差错通信。是面向比特的同步协议。各厂商之间的HDLC协议各有不同，所以不能通用，Cisco的同步串口上默认使用的是HDLC封装；要保证两端设备一致时才能使用。

  • 第14题：

    现在市面上的1394采集卡有双芯和单芯之分，请问如何区别双芯片和单芯片，两者在性能及采集效果上有什么异同？


    正确答案: 1394采集卡区别双芯片和单芯片其实很简单，广告牌卡上有多少个芯片就行了，双芯片那板卡上就有两个相同的芯片，同理单芯片就只有一个芯片了。
    1394采集卡实际上只是一种数据传输卡，在传输速度上没有任何区别，双芯片和单芯片本质上的区别不妨用个比喻来说明：如果单芯片是一个人A.在做一项工作B.，那双芯片就是一项同样的工作B.由两个能力相同的人（A+A.来完成。两都之间的工作效率孰优孰劣大家这下就明白了吧，当然还有就是在兼容性、稳定性方面双芯片也会比单芯强一些，使用寿命上有所加强。

  • 第15题：

    为什么水泵要有密封装置？一般有哪几种密封装置？


    正确答案: 在泵壳与泵轴之间存在着一定的间隙，为了防止液体通过此间隙流出泵外或空气漏入泵内（入口为真空状态）在泵壳与泵轴之间设有密封装置。一般的有以下几种密封装置：
    （1）填料密封：它是由填料套、水封环、填料及填料压盖、紧固螺栓等组成。它是用压盖使填料和轴（或轴套）之间保持很小间隙来达到密封作用的。填料密封的密封效果可用填料压盖进行调整。压盖太松，泄漏量增加，在真空吸入侧端空气容易漏入泵内，破坏正常工作；压盖太紧，泄漏量减少，但摩擦增加，机械功率损耗增大，从而使填料结构发热，严重时会使填料冒烟，甚至烧毁填料或轴套。在常温下工作的离心泵，常用的填料有石墨和黄油浸石棉填料。对温度和压力稍高的泵，可用石墨浸透的石棉填料。输送液体温度高时，可用铝箔包石棉填料、炭素填料等。
    （2）机械密封：机械密封是一种不用填料的密封装置。它主要由静环、动环、动环座、弹簧座、弹簧、密封圈、防转销及固定螺钉组成。这种密封结构依靠工作液体及弹簧的压力作用在动环上，使之与静环互相紧密配合，达到密封的效果。为了保证动静环的正常工作，接触面必须通入冷却液体进行冷却和润滑，在泵运行中不得中断。
    （3）浮动环密封：它是由浮动环、支撑环、支撑弹簧等组成。浮动环的密封作用：以浮动环端面和支撑环端面的接触来实现径向密封；同时又以浮动环的内圆表面与轴套的外圆表面所形成狭窄缝隙的节流作用来达到轴向密封。

  • 第16题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:B

  • 第17题：

    （）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。

    • A、BGA
    • B、CSP
    • C、FLIP

    正确答案:B

  • 第18题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:D

  • 第19题：

    问答题
    利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？

    正确答案： 很好的电接触特性、良好的散热和机械性能、可与侧部和顶部的金属封装板一起形成良好的电磁屏蔽
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    判断题
    不同的元器件可以共用同一个元器件封装。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
    A

    DIP封装

    B

    PLCC封装

    C

    QFP封装

    D

    PGA封装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    问答题
    例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？

    正确答案： 6种不同的塑料封装形式：
    （1）双列直插封装（DIP）：典型有两列插孔式管脚向下弯，穿过电路板上的孔。
    （2）单列直插封装（SIP）：是DIP的替代品，用以减小集成电路组件本体所占据电路板的空间。
    （3）薄小型封装（TSOP）：广泛用于存储器和智能卡具有鸥翼型表面贴装技术的管脚沿两边粘贴在电路板上相应的压点。
    （4）西边形扁平封装（QFP）：是一种在外壳四边都有高密度分布的管脚表面贴装组件。
    （5）具有J性管脚的塑封电极芯片载体（PLCC.
    （6）无引线芯片载体（LCC.：是一种电极被管壳周围包起来以保持低刨面的封装形式
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

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