插件过程发现物料破损、变形、错料等不良时,需放置在不良盒反馈给()确认()
第1题:
首件需自检完成后再交给()确认,首件合格后进行批量生产。
第2题:
确认压接物料需检验那些不良缺陷?()
第3题:
发现不良物料反馈给()
第4题:
当FQC发现批量不良时,先反馈IPQC、录入系统、启动QRQC在反馈生产组长。
第5题:
插件过程中,如发现同一位置()不良品时,则立即反馈组长。
第6题:
当发现物料或者产品在周转及使用过程当中掉落或撞击,需反馈且立即隔离,通知()评审产品处理意见。
第7题:
AOI测试发现设备报“丝印不良”时,处理的先后顺序应是?()
第8题:
生产过程中,AOI人员测试发现有白点标识(炉前处理过的散料),需对有白色标记的物料100%进行目检,检验内容包括什么逐一进行确认?()
第9题:
装箱人员在使用托盘之前需检查托盘是否有破损、脏污、钉子凸出等不良
第10题:
在背板检验时,发现铝边框、接线盒四周出现硅胶不良的(如气泡,缺胶等),需用刮胶板去除不良胶体
第11题:
来料不良的时效规则是哪些:()
第12题:
元器件破损时更换
接插件连接牢固
破损、过热变色、接触不良时更新
紧固
第13题:
当FQC发现不良时,先反馈IPQC、录入系统、启动QRQC在反馈生产组长
第14题:
在检验过程中,以下哪些不良发现1pcs需要立即启动QRQC?()
第15题:
如果连续3片PCB在相同位置有不良,需及时反馈给工程师或技术员
第16题:
不良品物料退料的流程中,应先找()确认。
第17题:
如在生产中发现不良,应及时向()反馈。
第18题:
AOI人员确认物料哪些项目,同时填写《SMT散料手放飞达跟踪单》。()
第19题:
BGA/CSP等不可手贴的散料处理()。
第20题:
组件进行装箱动作前需确认包装箱内无异物、脏污、破损等不良现象
第21题:
操作过程中发现上工序不良品时,要及时地反馈给上工序改善.
第22题:
清洁励磁系统各元器件。检查电压调节板(AVR板)元器件破损时要求()
第23题:
清洁励磁系统各元器件。检查()(AVR板)元器件破损时更换;接插件连接牢固,破损、过热变色、接触不良时()