造成高件或元件歪斜的原因是（）A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起B、插件或上波峰焊机时元件没按到位C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起D、以上全错

题目

造成高件或元件歪斜的原因是（）

  • A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起
  • B、插件或上波峰焊机时元件没按到位
  • C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起
  • D、以上全错
相似考题

1.单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工

2.焊接变形的原因是（）。A、焊接时焊件上温度分布不均匀而产生的应力而造成B、焊接速度过快而造成C、焊接电流过大而造成

3.冲裁件出现不正常毛刺的原因是（）。A、弹性元件的弹力不足B、刃口不锋利或硬度低C、挡料钉位置不正D、配合间隙过大或过小E、间隙不均匀

4.波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘

参考答案和解析
正确答案:B,C
更多“造成高件或元件歪斜的原因是（）A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起B、插件或上波峰焊机时元件没按到位C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起D、以上全错”相关问题

  • 第1题：

    设备测温点温度或高或低，一般是由于测量元件（）造成。


    正确答案:接触不良

  • 第2题：

    三相二元件电能表，元件间转矩不平衡主要是由于各组元件电气特征的差异或装配不当引起的。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    （）不是产生色谱仪噪声的因素。

    • A、桥电流过大
    • B、高沸点组分在热敏元件上冷凝
    • C、热敏元件腐蚀严重
    • D、衰减大

    正确答案:D

  • 第4题：

    使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。

    • A、焊件和焊接点要净化
    • B、注意元件型号
    • C、烙铁头的温度和焊接时间要适度
    • D、焊锡量要适中
    • E、焊接时要扶稳元件

    正确答案:A,C,D,E

  • 第5题：

    IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）

    • A、25%
    • B、50%
    • C、75%
    • D、以上全错

    正确答案:B

  • 第6题：

    如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？


    正确答案: （1）在PCB板的元件面放置贴片元件时，用锡膏印刷、贴完元件用回流焊焊接后，再手工插装其他元件。
    （2）在PCB板的焊接面放置贴片元件时，用贴片胶印刷在元件焊盘之间，贴完元件后用回流焊固化，再手工插装其他元件。

  • 第7题：

    波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。


    正确答案:正确

  • 第8题：

    回流焊接机又称（）。

    • A、激光焊接机
    • B、再流焊接机
    • C、浸锡机
    • D、波峰焊接

    正确答案:B

  • 第9题：

    PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。


    正确答案:手工焊

  • 第10题：

    （）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

    • A、焊接角度过小
    • B、焊接角度过大
    • C、焊接时间过短
    • D、焊接时间过长

    正确答案:C

  • 第11题：

    单选题
    波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。
    A

    助焊剂浓度过低

    B

    助焊剂浓度过高

    C

    焊料温度过高

    D

    印刷电路板与波峰角度不好


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    （）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。
    A

    焊接角度过小

    B

    焊接角度过大

    C

    焊接时间过短

    D

    焊接时间过长


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    （）属于手工焊接装配的工艺。

    • A、浸焊
    • B、倒装焊
    • C、波峰焊
    • D、回流焊

    正确答案:A

  • 第14题：

    在现代的电子企业中，要大规模焊接插件电子元件，经常使用的焊接工具是（）。

    • A、电烙铁
    • B、波峰焊设备
    • C、浸焊设备
    • D、回流焊设备

    正确答案:B

  • 第15题：

    塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是（）。

    • A、波峰焊接时间、温度控制不当
    • B、PCB设计不合理
    • C、传送速度快或过慢
    • D、传送角度不当

    正确答案:A

  • 第16题：

    焊接电子线路时，应使用（）W以下的电络铁，过大易损坏元件。


    正确答案:45

  • 第17题：

    当壳壁或元件金属的温度低于-20℃时，须按最低温度确定没计温度。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。

    • A、助焊剂浓度过低
    • B、助焊剂浓度过高
    • C、焊料温度过高
    • D、印刷电路板与波峰角度不好

    正确答案:D

  • 第19题：

    波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）


    正确答案:正确

  • 第20题：

    PCB中表面粘贴式元件常用（）方式。

    • A、手工焊接
    • B、回流焊
    • C、波峰焊

    正确答案:B

  • 第21题：

    波峰焊接温度过低容易造成焊点（）

    • A、过大
    • B、平滑
    • C、虚焊或拉尖
    • D、脱离焊盘

    正确答案:C

  • 第22题：

    单选题
    （）属于手工焊接装配的工艺。
    A

    浸焊

    B

    倒装焊

    C

    波峰焊

    D

    回流焊


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    波峰焊接温度过低容易造成焊点（）
    A

    过大

    B

    平滑

    C

    虚焊或拉尖

    D

    脱离焊盘


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

相关内容