对于3级产品，有元器件引线的镀覆通孔内焊料垂直填充量要求达到（）A、75％B、未规定C、50％D、25％

题目

对于3级产品，有元器件引线的镀覆通孔内焊料垂直填充量要求达到（）

  • A、75％
  • B、未规定
  • C、50％
  • D、25％
相似考题

1.焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。A.62%B.64%C.63%D.65%

2.浅孔爆破法,系在岩石上钻直径()mm的圆柱形炮孔。A、15～25B、25～50C、50～75D、75～100

3.用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

4.扫蒙金石颗粒粗细可根据需要而定,一般采用()筛子进行筛选。A.10--25孔/c㎡B.25--50孔/c㎡C.50--75孔/c㎡D.75--100孔/c㎡

更多“对于3级产品，有元器件引线的镀覆通孔内焊料垂直填充量要求达到（）A、75％B、未规定C、50％D、25％”相关问题

  • 第1题：

    HMDA装置反冲洗的四通阀对应的设置开度分别有（）

    • A、0，25，50，75
    • B、25，50，75，100
    • C、50，75，100
    • D、25，50，100

    正确答案:A

  • 第2题：

    用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

    • A、引线可焊性
    • B、元器件可焊性
    • C、引线质量
    • D、元器件质量

    正确答案:A

  • 第3题：

    焊料堆积的原因是（）

    • A、焊丝温度过高
    • B、焊料质量不好
    • C、焊接温度不够
    • D、焊接时间太短
    • E、焊锡未凝固时，元器件引线松动

    正确答案:B,C,E

  • 第4题：

    对于3级组件，要求非支撑孔引线伸出的最大长度是（）

    • A、无短路危险
    • B、1.5mm
    • C、足够弯折
    • D、焊料中引线末端可辨识

    正确答案:A

  • 第5题：

    91835项目梅花孔焊接垂直填充为50%


    正确答案:错误

  • 第6题：

    剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。

    • A、引线根部
    • B、元器件本体
    • C、引线弯曲处
    • D、引线脚

    正确答案:A

  • 第7题：

    IPC-A-610F二级标准：大于14引脚的元器件垂直填充的透锡高度为75%


    正确答案:错误

  • 第8题：

    工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。

    • A、60°
    • B、90°
    • C、100°
    • D、120°

    正确答案:B

  • 第9题：

    矿物填充料改性沥青时，掺入粉状填充料的合适掺量一般为沥青质量的（）

    • A、10%~25%
    • B、25%~50%
    • C、50%~65%
    • D、35%~55%

    正确答案:B

  • 第10题：

    对定位精度要求高的销和销孔，装配前检查其接触面积，应符合设备技术文件的规定；当无规定时，宜采用其总接触面积的（）。

    • A、0%－25%
    • B、25%－50%
    • C、50%－75%
    • D、75%－100%

    正确答案:C

  • 第11题：

    问答题
    元器件引线成形有哪些技术要求？

    正确答案： （1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
    （2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
    （3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力
    （4）凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
    （5）引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
    距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
    （6）对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜
    采用具有弯弧形的引线。
    （7）晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，
    以加长引线，减小热冲击。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。
    A

    冷焊

    B

    润湿不良

    C

    虚焊

    D

    焊料过少


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。

    • A、锡盘与焊料
    • B、锡盘与元器件引脚
    • C、锡盘与器件
    • D、锡盘与引脚

    正确答案:B

  • 第14题：

    印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？


    正确答案: 无论采用哪种方法对元器件引脚进行整形，都应该按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求，使其弯曲成形的引线能够方便地插入孔内。
    为了避免损坏元器件，整形必须注意以下两点：
    （1）引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”；
    （2）引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线整形时尤其要注意这一点。

  • 第15题：

    对于1级产品，BTC器件的最大侧面偏移要求是（）

    • A、75％W
    • B、25％H
    • C、50％W
    • D、50％H

    正确答案:C

  • 第16题：

    对于2级产品，垛性/1形连接的最小填充高度要求是（）

    • A、湿润明显
    • B、0.5mm[0.0197in]
    • C、25％W
    • D、75％W

    正确答案:B

  • 第17题：

    二级标准针对双面板通孔上锡高度要求？（）

    • A、大于25%
    • B、大于50%
    • C、大于75%
    • D、100%

    正确答案:C

  • 第18题：

    印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。

    • A、0.1～0.5
    • B、0.6～1.0
    • C、1.1～1.5
    • D、1.6～2.0

    正确答案:C

  • 第19题：

    焊接元器件用的焊料是含锡量为（）的铅锡合金。

    • A、62%
    • B、64%
    • C、63%
    • D、65%

    正确答案:C

  • 第20题：

    元器件引线成形有哪些技术要求？


    正确答案: （1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
    （2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
    （3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力
    （4）凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
    （5）引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
    距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
    （6）对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜
    采用具有弯弧形的引线。
    （7）晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，
    以加长引线，减小热冲击。

  • 第21题：

    目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。

    • A、冷焊
    • B、润湿不良
    • C、虚焊
    • D、焊料过少

    正确答案:C

  • 第22题：

    单选题
    吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。
    A

    锡盘与焊料

    B

    锡盘与元器件引脚

    C

    锡盘与器件

    D

    锡盘与引脚


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    对定位精度要求高的销和销孔，装配前检查其接触面积，应符合设备技术文件的规定；当无规定时，宜采用其总接触面积的（）。
    A

    0%－25%

    B

    25%－50%

    C

    50%－75%

    D

    75%－100%


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

相关内容