分析COF工艺和COG工艺哪种更适合高分辨率显示？为什么？

题目

分析COF工艺和COG工艺哪种更适合高分辨率显示？为什么？

相似考题

1.编制工艺规程通常是按()的步骤进行的。A、拟定工艺方案、图样分析、编写工艺文件B、图样分析、拟定工艺方案、编写工艺文件C、拟定工艺方案、编写工艺文件、图样分析D、编写工艺文件、图样分析、拟定工艺方案

2.简述COF工艺特点。

3.为什么ODF工艺更适合5代线以上的生产线？

4.下列哪种纤维更适合水刺工艺:()①丙纶②锦纶③粘胶④麻⑤木浆。A.①B.②C.③D.④E.⑤

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  • 第1题：

    简述COG工艺的连接原理。


    正确答案:COG工艺中驱动IC粘贴到液晶屏外引线很小的面积上，输出端与液晶屏的外引线电极直接相连，输入端与电极焊盘（Pad）左端连接，并用黑胶将驱动IC封住固化。柔性线路板（FPC）的左端与连接电极焊盘的右端。印刷电路板PCB与FPC的右端通过热压连接在一起。

  • 第2题：

    哪种模块工艺更适合制作精细线路？为什么？


    正确答案:COF工艺更适合制作精细线路。COF工艺与传统的窄带驱动IC自动邦定的TAB工艺非常相似。由于TAB工艺要制作悬空引线，在目前线间距非常细、高引线密度的情况下，这种极细的悬空引线由于强度不够很容易变形甚至折断。COF工艺没有这方面的问题，可以将线宽及间距做到非常精细，可以做到35μm的线距。

  • 第3题：

    为什么说零件的图样及加工工艺分析是加工中心编程的基础？


    正确答案: 因为它需要将零件被加工部位的图形准确反映在装夹的各工步位置，工件坐标系，刀具尺寸，加工路线及加工工艺参数等数据之后才能正确的制定出加工中心的工艺。

  • 第4题：

    制订工艺规程的内容和顺序是：分析被加工件、选择毛坯、设计工艺过程、工序设计和（）。

    • A、编制工艺文件
    • B、生产工艺
    • C、拟订工艺路线
    • D、装配工艺设计

    正确答案:A

  • 第5题：

    为什么需要对工艺方案及工艺装备方案进行技术经济分析？


    正确答案: 工艺方案分析是指对项目工艺方案的经济合理性、技术先进性、技术适用性和安全性以及对于项目运行主体的影响，和它与项目运行主体已有各种条件的匹配程度等诸多涉及项目运行的因素和特性的专项分析和评估。通过对于项目工艺方案的分析，人们能够更好地作出项目工艺方案的选择，能够更有效地保证项目产品生产的各项要求，同时还可以实现降低项目产品成本和更好地保护项目运行环境条件等目标。
    在对工艺方案进行技术经济分析时已经将工艺装备的因素考虑在内，但在设计工艺方案的过程中，往往还要单独考虑采用工艺装备的经济性。以夹具为例，夹具属于工装的一种，不仅仅是焊装用，在机加工方面也有用，许多时候，需要装配几个部件并保证其定位准确的时候就需要夹具。

  • 第6题：

    什么是逆铣？什么是顺铣？试分析其工艺特点。在实际的平面铣削生产中，多采用哪种铣削方式？为什么？


    正确答案: 逆铣：铣刀主运动方向与工件进给运动方向相反时称为逆铣；
    顺铣：铣刀主运动方向与工件进给运动方向相同时称为顺铣。
    逆铣时，刀齿的切削厚度从零增加到最大值，切削力也由零逐渐增加到最大值，避免了刀齿因冲击而破损的可能。但刀齿开始切削时，由于切削厚度很小，刀齿要在加工表面上滑行一小段距离，直到切削厚度足够大时，刀齿才能切入工件，此时，刀齿后刀面已在工件表面的冷硬层上挤压、滑行产生了严重磨损，因而刀具使用寿命大大降低，且使工件表面质量变差；此外，铣削过程中，还存在对工件上抬的垂向切削分力Fcn，它会影响到工件夹持的稳定性，使工件产生周期性振动，影响加工表面的粗糙度。
    顺铣时，刀齿切削厚度从最大开始，因而避免了挤压、滑行现象；同时，垂向铣削分力Fcn始终压向工件，不会使工件向上抬起，因而顺铣能提高铣刀的使用寿命和加工表面质量。但由于顺铣时渐变的水平分力Fct与工件进给运动的方向相同，而铣床的进给丝杆与螺母间必然有间隙。
    实际的平面铣削生产中，多采用顺铣。顺铣的最大缺点是进给丝杆与螺母间有间隙，多数铣床纵向工作台的丝杆螺母有消除间隙装置，即使没有消除间隙的装置，则当水平分力Fct较小时，工作台进给可以采用丝杆驱动。同时，顺铣避免了逆铣过程中的挤压、滑行问题，还能提高铣刀的使用寿命和加工表面质量。

  • 第7题：

    不同的干化工艺为什么工艺气量不同？


    正确答案:工艺气量的大小决定于工艺本身所采用的热交换形式。热传导为主的系统，需要的气量小，因为气体主要起湿分离开系统的载体作用；而热对流系统则依赖气体所携带的热量来进行干燥，因此气量较大。
    转鼓式干燥器的干燥依靠热对流，因此气量的大小必须满足携带热量的全部需要；
    流化床系统也是以热对流为主要换热手段的工艺，由于流化态的形成要求工艺气体具有更高的速度，因此总的气量需求更高；
    圆盘式工艺以热传导为主要手段，理论上仅需抽取蒸发量。但是由于蒸汽在上部易于形成饱和，而下部易于形成高温、高粉尘浓度，因此，气体的流量决定了工艺的安全性和粉尘分布。
    涡轮薄层干燥器是采用热对流和热传导两者并重的一种特殊工艺，气量小于纯热对流系统，大约是一个标准热对流系统的1/2-1/3。
    转碟式是纯粹的热传导型干燥器，依靠碟片、主轴或热壁的热量与污泥颗粒的接触、搅拌进行换热，其中的热量来自填充在其中的导热油。这一工艺无需气体。

  • 第8题：

    问答题
    在各种工艺中，哪种工艺的速度最高？哪种工艺的功耗最小？

    正确答案： GaAs速度高CMOS功耗小
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    问答题
    为什么NMOS工艺优于PMOS工艺？

    正确答案： N沟道FET的速度将比P沟道FET快2.5倍
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    问答题
    什么是零件的铸造工艺特性？为什么要对零件进行铸造工艺性分析？

    正确答案： 铸造工艺性：零件的本身结构应符合铸造生产的要求，既便于整个铸造工艺过程的顺利进行，又利于保证产品的质量。
    铸造工艺性分析的作用：
    1.审查零件结构是否符合铸造生产的工艺要求；
    2.在既定的零件结构条件下，考虑在铸造过程中可能出现的主要缺陷，在工艺设计中应采取的工艺措施。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    什么是逆铣？什么是顺铣？试分析其工艺特点。在实际的平面铣削生产中，多采用哪种铣削方式？为什么？

    正确答案： 逆铣：铣刀主运动方向与工件进给运动方向相反时称为逆铣；
    顺铣：铣刀主运动方向与工件进给运动方向相同时称为顺铣。
    逆铣时，刀齿的切削厚度从零增加到最大值，切削力也由零逐渐增加到最大值，避免了刀齿因冲击而破损的可能。但刀齿开始切削时，由于切削厚度很小，刀齿要在加工表面上滑行一小段距离，直到切削厚度足够大时，刀齿才能切入工件，此时，刀齿后刀面已在工件表面的冷硬层上挤压、滑行产生了严重磨损，因而刀具使用寿命大大降低，且使工件表面质量变差；此外，铣削过程中，还存在对工件上抬的垂向切削分力Fcn，它会影响到工件夹持的稳定性，使工件产生周期性振动，影响加工表面的粗糙度。
    顺铣时，刀齿切削厚度从最大开始，因而避免了挤压、滑行现象；同时，垂向铣削分力Fcn始终压向工件，不会使工件向上抬起，因而顺铣能提高铣刀的使用寿命和加工表面质量。但由于顺铣时渐变的水平分力Fct与工件进给运动的方向相同，而铣床的进给丝杆与螺母间必然有间隙。
    实际的平面铣削生产中，多采用顺铣。顺铣的最大缺点是进给丝杆与螺母间有间隙，多数铣床纵向工作台的丝杆螺母有消除间隙装置，即使没有消除间隙的装置，则当水平分力Fct较小时，工作台进给可以采用丝杆驱动。同时，顺铣避免了逆铣过程中的挤压、滑行问题，还能提高铣刀的使用寿命和加工表面质量。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    集成电路制造工艺中，主要有哪两种隔离工艺？目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺，为什么？

    正确答案： 集成电路制造工艺中，主要有局部氧化工艺－LOCOS；浅槽隔离技术－STI两种隔离工艺。主流深亚微米隔离工艺是：STI。STI与LOCOS工艺相比，具有以下优点：更有效的器件隔离；显著减小器件表面积；超强的闩锁保护能力；对沟道无侵蚀；与CMP兼容。
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    分析为什么COF工艺具有轻薄短小的特点？


    正确答案:COF工艺将液晶屏的驱动IC直接邦定到柔性电路板上，衬底厚度非常薄，重量轻。采用柔韧的材料，能弯折180°，以及卷对卷的生产特性，设计灵活性更高。

  • 第14题：

    什么是强制氧化工艺和自然氧化工艺？哪种工艺较好？


    正确答案: 湿法石灰石—石膏脱硫工艺有强制氧化和自然氧化之分。被浆液吸收的二氧化硫有少部分在吸收区内被烟气中的氧气氧化，这种氧化称为自然氧化。强制氧化是向吸收塔的氧化区内喷入空气，促使可溶性亚硫酸盐氧化成硫酸盐。强制氧化工艺在脱硫效率和系统运行的可靠性等方面均比自然氧化工艺更优越。

  • 第15题：

    工艺规程制定包括零件的工艺分析、毛坯的选择、工艺路线的拟定、工序设计和填写工艺文件等内容（）


    正确答案:正确

  • 第16题：

    在采油工艺流程中为什么要检测工艺装备中的液位和界面？


    正确答案: 在采油工艺流程检测工艺装备中液位的目的一般有三：1）通过测量液位来了解罐、容器中的原料、半成品、最终产品等的数量，以保证生产过程中各个环节能获得予先计划的、一定数量的物料；2）通过液位测量，当液位超过规定上、下限时发出报警或给出相应的控制动作，以保证生产安全；3）通过连续测量液位来连续反映生产过程状况，并为必要的控制、调节提供信息。

  • 第17题：

    对产品图纸进行工艺性分析和审查，拟定工艺方案，编制工艺规程，设计、制造和调整工艺装备等，这属于（）

    • A、技术设计
    • B、工艺准备
    • C、试制鉴定
    • D、设计准备

    正确答案:B

  • 第18题：

    哪几项不是作业方法分析研究的内容（）

    • A、设备分析和动作分析
    • B、作业过程分析和动作分析
    • C、工艺流程分析和作业过程分析
    • D、设备分析和工艺流程分析
    • E、原材料分析和工艺分析

    正确答案:B,C

  • 第19题：

    问答题
    为什么需要对工艺方案及工艺装备方案进行技术经济分析？

    正确答案： 工艺方案分析是指对项目工艺方案的经济合理性、技术先进性、技术适用性和安全性以及对于项目运行主体的影响，和它与项目运行主体已有各种条件的匹配程度等诸多涉及项目运行的因素和特性的专项分析和评估。通过对于项目工艺方案的分析，人们能够更好地作出项目工艺方案的选择，能够更有效地保证项目产品生产的各项要求，同时还可以实现降低项目产品成本和更好地保护项目运行环境条件等目标。
    在对工艺方案进行技术经济分析时已经将工艺装备的因素考虑在内，但在设计工艺方案的过程中，往往还要单独考虑采用工艺装备的经济性。以夹具为例，夹具属于工装的一种，不仅仅是焊装用，在机加工方面也有用，许多时候，需要装配几个部件并保证其定位准确的时候就需要夹具。
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    问答题
    哪种BiCMOS工艺用的较多？为什么？

    正确答案： 双极工艺为基础的BiCMOS工艺用的多
    影响BiCMOS器件性能的主要部分是双极部分。
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    问答题
    工艺准备工作包括哪些主要内容？为什么说分析零件图样是工艺准备的首要内容？

    正确答案： 工艺准备工作包括以下内容：
    （1）分析零件图样
    （2）数控车床刀具的选择
    （3）工件的装夹
    （4）加工手段的选择
    （5）有关数据的测定
    分析零件图是工艺准备中的首要工作，因为工件图样包括工工件轮廓的几何条件、尺寸、形状位置公差要求，表面粗糙度要求，毛坯、材料与热处理要求及件数要求，这些都是制定合理工艺处理所必须考虑的，也直接影响到零件加工程序的编制及加工的结果。
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    对产品图纸进行工艺性分析和审查，拟定工艺方案，编制工艺规程，设计、制造和调整工艺装备等，这属于（）
    A

    技术设计

    B

    工艺准备

    C

    试制鉴定

    D

    设计准备


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    解释质量输运限制CVD工艺和反应速度限制CVD工艺的区别，哪种工艺依赖于温度，LPCVD和APCVD各属于哪种类型？

    正确答案： 质量传输限制淀积速率：淀积速率受反应物传输速度限制，即不能提供足够的反应物到衬底表面，速率对温度不敏感（如高压CVD.。
    反应速度限制淀积速率：淀积速率受反应速度限制，这是由于反应温度或压力过低（传输速率快），提供驱动反应的能量不足，反应速率低于反应物传输速度。LPCVD属于：反应速度限制淀积速率；APCVD属于：质量传输限制淀积速率。
    解析： 暂无解析

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