拖锡,即锡点面成尾巴状的改善方法有()
第1题:
银汞合金的主要成分是
A、银、锡、铜、锶
B、银、锡、铁、锌
C、银、锡、铜、锌
D、银、锡、铜、铅
E、银、锡、锌、汞
第2题:
挂锡的方法有炒锡法等()种。
第3题:
影响锡膏的主要参数()
第4题:
下列选项中,车身板面补锡用的材料成分是()。
第5题:
电缆封铅用的焊料铅与锡的配比一般为()。
第6题:
手工焊接按环保来分,有两种锡线()
第7题:
载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与载具开口处存在间隙而导致溢锡.
第8题:
锡炉的抽风为什么不能太靠近锡炉液面?
第9题:
绞铜不良
浸入锡面尺寸偏短
导体脏污
沾锡分线时绞铜散开
第10题:
锡点未完全埋入焊点中
焊锡表面未完全浸锡
表面有锦孔
焊接时送锡量过多
第11题:
锡<2%,铅<2%
锡>2%,铅<2%
锡<2%,铅>2%
锡>2%,铅>2%
第12题:
第13题:
锡点不足原因、现象、改善方法分别有()。
第14题:
锡基轴承合金又称为()。
第15题:
无铅锡和有铅锡相比,无铅锡相对较()
第16题:
目前线芯连接有锡焊法、点压法、()方法。
第17题:
锡焊过程中使用的材料有()
第18题:
青铜分为纯铜、锡青铜、铅青铜、铅锡青铜。铅青铜中铅和锡所占百分比为()。
第19题:
良好的焊接,焊点要求:焊点表面有金属光泽,吃锡面()以上,爬锡高度最低应超过端头的50%;
第20题:
常用的99mTc标记还原剂有()
第21题:
导体脏污
铜丝未扭紧
沾锡速度慢带锡多
氧化物附着在导体上
第22题:
第23题:
铅锡
锌锡
铁锡
铜锡