手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路

题目

手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。

  • A、做定位标记并拆卸BGA芯片
  • B、预处理BGA芯片和电路板
  • C、BGA芯片的植锡和贴焊
  • D、焊接后检查BGA芯片是否短路
相似考题

1.球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA

2.显示卡BIOS又称()A.FlashB.MemoryC.BGA BIOSD.VGA BIOS

3.BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。

4.计算机只读内存英文缩写是()。A、RAMB、ROMC、BIOSD、BGA

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  • 第1题：

    IPC-A-6102级标准中，要求的BGA焊接空洞标准：（）

    • A、小于50%
    • B、小于30%
    • C、小于25%
    • D、小于15%

    正确答案:B

  • 第2题：

    BGA（球状数组）


    正确答案: 一种芯片封装技术，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PCB载板上，将芯片搭载其上，并利用极微细金线打线连接芯片与PCB载板，而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接之媒介。
    因为BGA之I/O输出入连接是以2D状的平面锡球数组来构成，故其较传统的一维数组的仅能于四边有脚之QFP组件而言，在相同面积的形状下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O条件下其间隔﹝Pitch﹞亦得以较大，这对于SMT以生产技术的观点上将可较容易生产且维持较高的良率。

  • 第3题：

    BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）


    正确答案:正确

  • 第4题：

    焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。


    正确答案:正确

  • 第5题：

    采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。

    • A、单边
    • B、两边
    • C、四周
    • D、底部

    正确答案:D

  • 第6题：

    BGA芯片的定位方法不包括（）

    • A、画线定位法
    • B、贴纸定位法
    • C、目测法
    • D、师傅指导

    正确答案:D

  • 第7题：

    表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。

    • A、SOP
    • B、QFP
    • C、PGA
    • D、BGA

    正确答案:D

  • 第8题：

    显示卡BIOS又称（）

    • A、Flash
    • B、Memory
    • C、BGA BIOS
    • D、VGA BIOS

    正确答案:D

  • 第9题：

    问答题
    简述MCM的BGA封装？

    正确答案： BGA封装适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度，高性能。
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    判断题
    BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    简述BGA的安装互联技术？

    正确答案： 安装前需检查BGA焊球的共面性以及有无脱落，BGA在PWB上的安装与目前的SMT工艺设备和工艺基本兼容。
    先将低熔点焊膏用丝网印制到PWB上的焊区作列上，用安装设备将BGA对准放在印有焊膏的焊区上，然后进行标准的SMT再流焊。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    通常称为“软封装”的是（）。

    • A、BGA封装
    • B、COB封装
    • C、QFP封装

    正确答案:B

  • 第14题：

    请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。


    正确答案: QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm（最小极限是0.3mm），最大的是1.27mm。
    BGA封装的最大优点是I/O电极引脚间距大，典型间距为1.0、1.27和1.5mm（英制为40、50和60mil），贴装公差为0.3mm。用普通多功能贴装机和再流焊设备就能基本满足BGA的组装要求。BGA的尺寸比相同功能的QFP要小得多，有利于PCB组装密度的提高。采用BGA使产品的平均线路长度缩短，改善了组件的电气性能和热性能；另外，焊料球的高度表面张力导致再流焊时器件的自校准效应，这使贴装操作简单易行，降低了精度要求，贴装失误率大幅度下降，显著提高了组装的可靠性。
    CSP：1994年7月，日本三菱电气公司研究出一种新的封装结构，封装的外形尺寸只比裸芯片稍大一点，芯片面积/封装面积=1：1.1。也可以说，单个IC芯片有多大，它的封装尺寸就多大。这种封装形式被命名为芯片尺寸封装（CSP，ChipSizePackage或ChipScalePackagE.。CSP封装具有如下特点：
    •满足大规模集成电路引脚不断增加的需要；•解决了集成电路裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；
    •封装面积缩小到BGA的1/4~1/10，信号传输延迟时间缩到极短。
    MCM封装：
    最近，一种新的封装方式正在研制过程中：在还不能实现把多种芯片集成到单一芯片上、达到更高的集成度之前，可以将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片和专用集成电路芯片组合在高密度的多层互联基板上，封装成为具有各种完整功能的电
    83子组件、子系统或系统。可以把这种封装方式简单地理解为集成电路的二次集成，所制造的器件叫做多芯片组件（MCM，MultiChipModel），它将对现代计算机、自动化、通信等领域产生重大的影响。MCM有以下特点：
    •集成度高，一般是LSI/VLSI器件，MCM封装使电信号的延迟时间缩短，易于实现传输高速化。•MCM封装的基板有三种类型：第一种是环氧树脂PCB基板，安装密度低，成本也比较低；第二种由精密多层布线的陶瓷烧结基板构成，已经用厚膜工艺把电阻等元件制作在板上，安装密度比较高，成本也高；第三种是采用半导体工艺和薄膜工艺制造的半导体硅片多层基板。
    •就MCM封装的结果来说，通常基板层数>4层，I/O引脚数>100，芯片面积占封装面积的20%以上。MCM能有效缩小电子整机和组件产品的尺寸，一般能使体积减小1/4，重量减轻1/3。
    •可靠性大大提高。

  • 第15题：

    球栅陈列封装的简称是（）。

    • A、CSP
    • B、QFP
    • C、PLCC
    • D、BGA

    正确答案:D

  • 第16题：

    通常引起短路不良的原因可能有哪些？（）

    • A、物料连锡
    • B、BGA短路
    • C、测试针未接触到
    • D、PCB短路

    正确答案:A,B,D

  • 第17题：

    BGA元件安装在笔记本主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固，可是使用的胶水有（）。

    • A、醚类粘胶
    • B、纤维粘胶
    • C、环氧树脂粘胶
    • D、聚脂粘胶

    正确答案:A,C,D

  • 第18题：

    智能手机中（）滤波器根据使用的位置有多种外形，有些看起来像BGA芯片，有些看起来像排容

    • A、ESD
    • B、EMI
    • C、TVS管
    • D、扬声器

    正确答案:B

  • 第19题：

    集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。

    • A、1.5
    • B、0.5
    • C、0.3
    • D、1.27

    正确答案:A

  • 第20题：

    填空题
    BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。

    正确答案： 300
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    促进叶片气孔关闭的植物激素是（）。
    A

    IAA；

    B

    GA；

    C

    CTK；

    D

    ABA


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    BGA的封装结构和主要特点？

    正确答案： 封装结构：BGA球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体（PAC.。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。焊球材料为低熔点共晶焊料合金，直径约1mm，间距范围1.27-2.54mm，焊球采用低熔点焊料合金连接在基板底部，组装时焊球熔融，与PCB表面焊盘接合在一起，呈现桶状。
    特点：BGA引脚很短，使信号路径短，减小了引脚电感和电容，改善了电性能。BGA有利于散热。BGA也适合MCM的封装，有利于实现MCM的高密度、高性能。
    解析： 暂无解析

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