BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。

第1题：

第2题：

第3题：

IPC-A-6102级标准中，要求的BGA焊接空洞标准：（）

• A、小于50%
• B、小于30%
• C、小于25%
• D、小于15%

正确答案:B

第4题：

焊接时烙铁头的温度一般在（）。

• A、600℃左右
• B、350℃左右
• C、800℃左右
• D、200℃左右

正确答案:B

第5题：

手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。

• A、做定位标记并拆卸BGA芯片
• B、预处理BGA芯片和电路板
• C、BGA芯片的植锡和贴焊
• D、焊接后检查BGA芯片是否短路

正确答案:D

第6题：

恒温/保温车辆其实分类很多，恒温车大多用于对于温度要求不是很严格的食品类，一般会保持温度在5-10度左右，保温车适用于对于温度要求较高，例如医药，冷冻食品等等。（）

正确答案:正确

第7题：

气压焊头正火的终了温度应掌握在（）左右为宜。

正确答案:900℃

第8题：

气焊时左焊法操作简单易于掌握，适用于（）的工件。

• A、焊接较薄和熔点较高
• B、焊接较薄和熔点较低
• C、焊接较厚和熔点较高
• D、焊接较厚和熔点较低

正确答案:B

第9题：

精度要求较高的直齿锥度齿轮在普通铣床上加工时，用什么方法比较好？为什么？

正确答案: 可采用分度头在水平面内偏转角度与偏移工作台相结合的方法来加工。因此法是通过偏转分度头来铣大端两侧余量的，故大端齿形比较正确，小端齿顶部分余量（第一次进给后留下的）可锉掉，所以这种方法精度较高。

第10题：

采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。

• A、单边
• B、两边
• C、四周
• D、底部

正确答案:D

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

风味性拍粉对油温有一定的要求，一般初炸温度控制在160℃左右，复炸温度在190℃左右。

正确答案:正确

第15题：

在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度调至（）档。

• A、300
• B、350
• C、450
• D、150

正确答案:A

第16题：

元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。

正确答案:错误

第17题：

焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。

正确答案:正确

第18题：

结构钢返修焊时考虑预热温度，正确的是：（）

• A、按返修焊工艺文件
• B、与初次焊接相同
• C、比初次焊接温度低
• D、不要求

正确答案:A

第19题：

气压焊接后正火的终止温度在（）左右。

• A、450℃
• B、650℃
• C、900℃
• D、1250℃

正确答案:C

第20题：

球墨铸铁由于强度和塑性比较好，所以焊接性比灰铸铁好得多。

正确答案:错误

第21题：

采用巧克力装饰，巧克力的（）掌握在29℃左右。

• A、调制温度
• B、调制湿度
• C、保存温度
• D、制作环境温度

正确答案:A

第22题：

BGA芯片的定位方法不包括（）

• A、画线定位法
• B、贴纸定位法
• C、目测法
• D、师傅指导

正确答案:D

第23题：