集成电路的使用温度一般在（）之间A、－10～＋40℃B、－20～＋60℃C、－25～＋75℃D、－30～＋85℃

题目

集成电路的使用温度一般在（）之间

  • A、－10～＋40℃
  • B、－20～＋60℃
  • C、－25～＋75℃
  • D、－30～＋85℃
相似考题

1.以下温度范围错误的是()800~1200。A、石灰窑预热带温度一般在100~500℃之间B、通道温度1000-1150℃C、煅烧带温度一般在1100~1200℃之间D、冷却带温度一般在300`~400℃之间

2.以下温度范围错误的是（）。A、石灰窑预热带温度一般在100~500℃之间B、通道温度1000-1150℃C、煅烧带温度一般在1100~1200℃之间D、冷却带温度一般在300`~400℃之间

3.活塞式单级机排气温度一般在（）℃；双级机排气温度一般（）℃；螺杆机排气温度一般在（）℃之间。

4.真空回潮后的烟包包心温度一般要求在（）之间。

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  • 第1题：

    原油储存的温度一般在（）之间，最高不应超过（）。


    正确答案:30℃-40℃；45℃

  • 第2题：

    化学碱洗温度一般控制在（）之间。


    正确答案:40～50℃

  • 第3题：

    在一般加热炉内，炉气温度Tg，炉壁温度Tw和炉料温度Ts之间的关系为（）

    • A、Tg>Tw>Ts
    • B、TgC、TgD、Tg>Ts>Tw

    正确答案:A

  • 第4题：

    球团焙烧固结温度一般在1100℃-1300℃之间。


    正确答案:正确

  • 第5题：

    食品冷藏的温度一般在（）

    • A、0～5℃之间
    • B、0～10℃之间
    • C、0～15℃之间
    • D、5～10℃之间
    • E、5～15℃之间

    正确答案:D

  • 第6题：

    射孔施工中，射孔层段温度在（）℃以下，使用常温射孔器材；在（）℃之间，使用普通高温射孔器材；在（）℃之间使用超高温射孔器材。


    正确答案:120 ；120-160；160-220

  • 第7题：

    在集成电路中一般（）集成电路容易被静电烧坏。

    • A、大规模
    • B、CMOS
    • C、中规模
    • D、小规模

    正确答案:B

  • 第8题：

    一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（）。

    • A、1.0mm
    • B、2.5mm
    • C、2.54mm
    • D、3.0mm

    正确答案:C

  • 第9题：

    集成电路中的电阻器用P型区的电阻构成，阻值范围一般在（）。

    • A、在几欧～几十欧之间
    • B、在几十欧～几十千欧之间
    • C、在几百欧～几百千欧之间
    • D、在几千欧～几千千欧之间

    正确答案:B

  • 第10题：

    填空题
    封合温度依据设备的（）及（）的不同而有所变化，纵封温度一般在（）之间；横封温度一般在（）之间。

    正确答案： 运转速度,包装材料,90-110℃,100-120℃
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    系统一般使用（）集成电路卡。

    正确答案： 非接触式
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    活塞式单级机排气温度一般在（）℃；双级机排气温度一般（）℃；螺杆机排气温度一般在（）℃之间。

    正确答案： 70~145,80~120,45~100
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    过油用的油温可分为十成，温度在30℃~300℃之间，但可供使用的油温一般在（）。

    • A、30℃~150℃
    • B、100℃~210℃
    • C、60℃~300℃
    • D、60℃~210℃

    正确答案:D

  • 第14题：

    高炉铁水温度一般在（）之间，渣水温度一般在（）之间。


    正确答案:1300---1400℃；1400---1450℃

  • 第15题：

    固相缩聚的反应温度一般在预聚物的（）。

    • A、玻璃化温度以下
    • B、玻璃化温度与粘流温度之间
    • C、玻璃化温度与熔点之间
    • D、粘流温度或熔点以上

    正确答案:C

  • 第16题：

    风口理论燃烧温度一般控制在（）之间。


    正确答案:2000-2350℃

  • 第17题：

    封合温度依据设备的（）及（）的不同而有所变化，纵封温度一般在（）之间；横封温度一般在（）之间。


    正确答案:运转速度；包装材料；90-110℃；100-120℃

  • 第18题：

    射孔施工中，射孔层段温度在120℃以下，使用常温射孔器材；在120-160℃之间，使用普通高温射孔器材；在（）℃之间使用超高温射孔器材。


    正确答案:160-220

  • 第19题：

    波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在（）之间。


    正确答案:230度-260度

  • 第20题：

    系统一般使用（）集成电路卡。


    正确答案:非接触式

  • 第21题：

    冷藏室温度在0~10度之间，冷冻室一般在-5~-6度之间。


    正确答案:错误

  • 第22题：

    单选题
    固相缩聚的反应温度一般在预聚物的（）。
    A

    玻璃化温度以下

    B

    玻璃化温度与粘流温度之间

    C

    玻璃化温度与熔点之间

    D

    粘流温度或熔点以上


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    成型时，料筒温度一般应控制在塑料的（）。
    A

    玻璃化温度至分解温度之间

    B

    熔融温度至分解温度之间

    C

    玻璃化温度至熔融温度之间

    D

    黏流温度至熔融温度之间


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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