要焊好焊点如何上锡？

题目

要焊好焊点如何上锡？

相似考题

1.对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错

2.下列不属于焊点工艺规定要求应满足的是（）。A、焊点点数足够B、焊点的分布要均匀C、不允许有焊穿、漏焊、脱焊等现象D、焊点位置度

3.对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。

4.拖锡，即锡点面成尾巴状的改善方法有（）A、检查有没有漏焊B、检查焊点的焊料足不足C、检查有无连焊D、检查焊点是不是凹凸不平E、选用合适的电烙铁及烙铁嘴

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  • 第1题：

    无铅锡和有铅锡相比，无铅锡相对较（）

    • A、可焊性好
    • B、光滑
    • C、恶臭味少
    • D、颜色灰暗

    正确答案:B,C,D

  • 第2题：

    焊点上的焊料太多，有毛刺需要重焊。


    正确答案:错误

  • 第3题：

    焊点上的锡越少越好


    正确答案:错误

  • 第4题：

    下列哪种是合格焊点（）

    • A、锡洞
    • B、锡尖
    • C、虚焊
    • D、光滑圆润

    正确答案:D

  • 第5题：

    良好的锡焊焊点外观平滑，色泽柔和、光亮，没有砂眼和气孔。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）

    • A、加快锡的温度
    • B、使焊点美观
    • C、防止焊点虚焊
    • D、除湿

    正确答案:D

  • 第7题：

    在焊接过程中，要焊好一个好的焊点，取决于哪几点？


    正确答案: 1）、被焊的金属材料应具有良好的可焊性；
    2）、被焊金属表面要清洁；
    3）、使用合适的助焊剂；
    4）、焊接要具有一定的时间和温度。

  • 第8题：

    热油压力表应选（）焊点的，不应选（）焊点的。若选锡焊点的，应加（）。


    正确答案:铜；锡；隔离液

  • 第9题：

    电子焊接的焊点要避免出现（）。

    • A、虚焊
    • B、漏焊
    • C、桥接
    • D、以上都是

    正确答案:D

  • 第10题：

    多选题
    焊锡过程中的假焊有以下哪些现象（）。
    A

    锡点未完全埋入焊点中

    B

    焊锡表面未完全浸锡

    C

    表面有锦孔

    D

    焊接时送锡量过多


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    热油压力表应选（）焊点的，不应选（）焊点的。若选锡焊点的，应加（）。

    正确答案： 铜,锡,隔离液
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    良好的锡焊焊点外观平滑，色泽柔和、光亮，没有砂眼和气孔。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    关于焊点的质量要求正确的是（）

    • A、焊点外形应光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的60%
    • B、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤
    • C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30°
    • D、对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修

    正确答案:B,C,D

  • 第14题：

    锡焊热电元件，焊头上的含锡量（）。

    • A、以满足一个焊点为宜
    • B、多一些好
    • C、少一些好
    • D、可多可少

    正确答案:A

  • 第15题：

    锡焊时先移开焊锡丝原因（）

    • A、防止锡丝粘在焊点上拿不下来
    • B、防止锡多
    • C、减少成本

    正确答案:A

  • 第16题：

    焊点上的锡越多越好


    正确答案:错误

  • 第17题：

    锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是（）。

    • A、冷却
    • B、提高温度
    • C、清除污物
    • D、焊点光滑

    正确答案:C

  • 第18题：

    通常在锡焊中，焊点润湿良好的润湿角为（）

    • A、θ=20～30°；
    • B、θ=80～90°；
    • C、θ>90°；
    • D、θ>120°

    正确答案:A

  • 第19题：

    正确的手工焊接方法是（）

    • A、用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上
    • B、用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡

    正确答案:B

  • 第20题：

    波峰焊后要立即冷却，是为了（）

    • A、清除焊件上的氧化物
    • B、减少受热时间，防止印制线路板变形
    • C、提高元器件的抗热能力
    • D、使焊点光滑

    正确答案:B

  • 第21题：

    单选题
    下列不属于焊点工艺规定要求应满足的是（）。
    A

    焊点点数足够

    B

    焊点的分布要均匀

    C

    不允许有焊穿、漏焊、脱焊等现象

    D

    焊点位置度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是（）。
    A

    冷却

    B

    提高温度

    C

    清除污物

    D

    焊点光滑


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

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