更多“主板上的元件大都采用SMT(表面安装工艺)焊接,因此大大提高了可”相关问题
  • 第1题:

    锅炉受压元件安装前,应进行焊接工艺评定。焊接工艺评定合格后,应编制( )。

    A.焊接工艺评定报告
    B.焊接作业指导书
    C.焊接工艺评定作业指导书
    D.焊接施工方案

    答案:B
    解析:
    本题考查的是焊接工艺评定。锅炉受压元件安装前,应制定焊接工艺评定作业指导书,并进行焊接工艺评定。焊接工艺评定合格后,应编制用于施工的焊接作业指导书。

  • 第2题:

    普通浸焊炉可以用于()

    • A、表贴元件的焊接
    • B、中小批印制板的焊接
    • C、SMT的焊接
    • D、大规模印制板额焊接

    正确答案:B

  • 第3题:

    电熔承插焊接及电熔鞍形焊接的关键工艺参数由()提供。

    • A、安装单位
    • B、管道元件制造单位
    • C、工程监理单位

    正确答案:B

  • 第4题:

    依据《通用标准-SMT焊接》对于2级产品,元件损伤,缺口尺寸可接收标准()

    • A、≤5%
    • B、≤10%
    • C、≤15%
    • D、≤20%

    正确答案:B

  • 第5题:

    钢制压力容器焊接过程中,以下那种焊缝不必进行焊接工艺评定()

    • A、与受压力元件相焊的焊缝
    • B、受压元件母材表面堆焊、补焊
    • C、受压元件焊缝
    • D、压力容器上支座,产品铭牌的焊缝

    正确答案:D

  • 第6题:

    SMT的中文解释是()

    • A、表面贴装元件
    • B、表面贴装技术
    • C、表面焊接元件
    • D、表面焊接技术

    正确答案:B

  • 第7题:

    片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。

    • A、片式元件贴装之前
    • B、片式元件贴装时同时插装
    • C、片式元件贴装、焊接后
    • D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

    正确答案:D

  • 第8题:

    表面贴装元件、器件分别用()表示。

    • A、LSI、VLSI
    • B、SMT、THT
    • C、SMC、SMD
    • D、SMC、SMT

    正确答案:C

  • 第9题:

    表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。

    • A、印刷
    • B、贴片
    • C、焊接
    • D、检测

    正确答案:C

  • 第10题:

    SMT一般采用()和()焊接工艺。


    正确答案:再流焊;波峰焊

  • 第11题:

    单选题
    表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。
    A

    印刷

    B

    贴片

    C

    焊接

    D

    检测


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    判断题
    CPU是安装在主板上的,因此CPU的接口标准可以按照主板上CPU的插槽类型来分类。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    关于焊接工艺评定的说法错误的是( )

    A.锅炉受压元件安装前,应制定焊接工艺评定作业指导书,并进行焊接工艺评定
    B.焊接工艺评定合格前,应编制用于施工的焊接作业指导书
    C.钢制焊接储罐焊接前,施工单位必须有合格的焊接工艺评定报告
    D.管道承压件与承压件焊接、承压件与非承压件焊接均应采用经评定合格的焊接工艺,并应由合格焊工施焊

    答案:B
    解析:
    2020版教材P42
    锅炉受压元件安装前,应制定焊接工艺评定作业指导书,并进行焊接工艺评定。焊接工艺评定合格后,应编制用于施工的焊接作业指导书
    常压容器:钢制焊接储罐焊接前,施工单位必须有合格的焊接工艺评定报告
    管道承压件与承压件焊接、承压件与非承压件焊接均应采用经评定合格的焊接工艺,并应由合格焊工施焊

  • 第14题:

    全SMT元器件装配结构的电路板采用()。

    • A、手工焊接
    • B、波峰焊接
    • C、再流焊接
    • D、激光焊接

    正确答案:C

  • 第15题:

    电熔承插焊接及电熔鞍形焊接的关键工艺参数由管道元件安装单位提供。


    正确答案:错误

  • 第16题:

    SMT全称是()。

    • A、表面贴装技术
    • B、表面贴装元件
    • C、工程更改通知
    • D、站位表

    正确答案:A

  • 第17题:

    钢制压力容器焊接过程中,以下()不必进行焊接工艺评定。

    • A、受压元件焊缝
    • B、与受压元件相焊的焊缝
    • C、压力容器上产品铭牌的焊缝
    • D、受压元件母材表面堆焊、补焊焊缝

    正确答案:C

  • 第18题:

    CPU是安装在主板上的,因此CPU的接口标准可以按照主板上CPU的插槽类型来分类。


    正确答案:正确

  • 第19题:

    焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。

    • A、波峰焊
    • B、再流焊
    • C、激光焊
    • D、红外线焊

    正确答案:A,B

  • 第20题:

    采用再流焊工艺时,SMT的工艺过程为()

    • A、点胶→贴片→固化→焊接
    • B、涂焊膏→贴片→焊接

    正确答案:B

  • 第21题:

    表面安装工艺的焊接方法有几种?它们各有什么特点?


    正确答案: 表面安装工艺用机器焊接的焊接工艺如下:
    1.双波峰焊接工艺。
    2.再流焊工艺。
    再流焊与波峰焊比较有如下一些持点:
    (1)元器件受热冲击小。
    (2)仅在需要部位施放焊料。
    (3)避免了桥接等缺陷。
    (4)能保持焊料成份不变。
    (5)只要焊料施放正确就能自动校正元器件固定在正确位置。

  • 第22题:

    磁力轴承使电能表的转动元件处于悬浮状态,大大减少了电能表的摩擦力,从而提高了准确度和寿命,因此长寿命电能表通常都采用磁力轴承。


    正确答案:正确

  • 第23题:

    填空题
    SMT一般采用()和()焊接工艺。

    正确答案: 再流焊,波峰焊
    解析: 暂无解析