溅射的方法非常多其中包括（）。A、直流溅射B、交流溅射C、反应溅射D、二级溅射E、三级溅射
题目
溅射的方法非常多其中包括（）。
- A、直流溅射
- B、交流溅射
- C、反应溅射
- D、二级溅射
- E、三级溅射
相似考题
参考答案和解析
正确答案:A,B,C,D,E
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第1题：
树脂镜片镀耐磨损膜采用的是阴极溅射法。
正确答案:错误 -
第2题：
简述常见的溅射镀膜方法
正确答案: （1）辉光放电直流溅射
（2）射频溅射
（3）磁控溅射 -
第3题：
简述溅射镀膜的特征
正确答案: （1）溅射出来的粒子角分布取决于入射粒子的方向.
（2）从单晶靶溅射出来的粒子显示择优取向.
（3）溅射率不仅取决于入射粒子的能量，也取决于入射粒子的质量.
（4）溅射出来的粒子平均速率比热蒸发的粒子平均速率高得多. -
第4题：
填空题常用的溅射镀膜气体是（），射频溅射镀膜的射频频率是（）。正确答案： 氩气（Ar）,13.56MHz解析： 暂无解析 -
第5题：
问答题简述蒸镀与溅射的区别正确答案： 蒸镀：让材料加热气化（发射出粒子），再沉积到基片上成膜。
溅射：用离子轰击，将靶材原子打出来，再沉积到基片上成膜。解析： 暂无解析 -
第6题：
问答题简述常见的溅射镀膜方法正确答案： （1）辉光放电直流溅射
（2）射频溅射
（3）磁控溅射解析： 暂无解析 -
第7题：
判断题常用的溅射镀膜方法有直流溅射、射频溅射、磁控溅射，其中磁控溅射的气压最低、靶电流密度最高。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第8题：
名词解释题溅射镀膜正确答案： 溅射镀膜是利用电场对辉光放电过程中产生出来的带电离子进行加速，使其获得一定的动能后，轰击靶电极，将靶电极的原子溅射出来，沉积到衬底形成薄膜的方法。解析： 暂无解析 -
第9题：
单选题电子刻蚀加工主要是通过热效应对工件进行加工，而离子刻蚀加工主要是通过（）效应对工件进行加工。A撞击
B溅射
C注入
D撞击、溅射
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题二极直流溅射镀膜法的优点和缺点是什么？正确答案： 二极直流溅射镀膜法的优点：
装置简单，操作方便；
可以在大面积的基片上制取均匀的薄膜；
可以溅射难熔材料。
二极直流溅射镀膜法的缺点：
这种方法存在镀膜沉积速率低，只能溅射金属等导电材料等缺点；
未经改进的二极直流溅射仅在实验室内使用，很少用于生产；
不能溅射介质材料。
其原因在于轰击于介质靶材表面的离子电荷无法中和而造成靶面电位升高。外加电压几乎都加在靶上，极间电位降低，离子的加速和电离迅速减小，直至放电停止。解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题为溅射做一个简短的解释，并描述它的工作方式？溅射适合于合金淀积吗？溅射淀积的优点是什么？正确答案： 溅射是物理气相淀积形式之一，是一种薄膜淀积技术。
工作方式：在溅射过程中，高能粒子撞击具有高纯度的靶材料固体平板，按物理过程撞 击出原子。这些被撞击出的原子穿过真空，最后淀积在硅片上。
优点：
1.具有淀积并保持复杂合金原组分的能力。
2.能够淀积高温熔化和难溶金属。
3.能够在直径为200毫米或更大的硅片上控制淀积均匀薄膜。
4.具有多腔集成设备，能够在淀积金属前清除硅片表面沾污和本身的氧化层。解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题简述溅射与离子束铣蚀。正确答案： 通过高能惰性气体离子的物理轰击作用刻蚀，各向异性性好，但选择性较差。解析： 暂无解析 -
第13题：
什么叫溅射合成法？溅射合成法有哪些应用？
正确答案:溅射技术广泛引用于制备多晶质和无定型薄膜，也可以在适当条件下制备单晶薄膜。按是否发生化学反应来划分，溅射技术可以分为阴极溅射、反应溅射、吸气溅射三种。
应用：钡铁氧体薄膜的溅射合成
PTC电子陶瓷薄膜的溅射合成
二氧化锡气敏薄膜的溅射合成。 -
第14题：
简述蒸镀与溅射的区别
正确答案: 蒸镀：让材料加热气化（发射出粒子），再沉积到基片上成膜。
溅射：用离子轰击，将靶材原子打出来，再沉积到基片上成膜。 -
第15题：
下面不是制造非晶硅太阳电池常用的方法是（）。
- A、辉光放电法
- B、反应溅射法
- C、化学气相沉积法
- D、电镀法
正确答案:D -
第16题：
问答题溅射与蒸发的异同点是什么？正确答案： 同：在真空中进行。
异：蒸发制膜是将材料加热汽化。溅射制膜是用离子轰击靶材，将其原子打出。解析： 暂无解析 -
第17题：
问答题简述溅射法及此方法制备非晶态材料的优缺点。正确答案： 溅射法是在真空中，通过在电场中加速的氩离子轰击阴极（合金材料制成），使被激发的物质脱离母材而沉积在用液氮冷却的基板表面上形成非晶态薄膜。这种方法的优点是制得的薄膜较蒸发膜致密，与基扳的粘附性也较好。缺点是由于真空度较低（1.33-0.133Pa），因此容易混入气体杂质，而且基体温度在溅射过程中可能升高，适于制备晶化温度较高的非晶态材料。溅射法在非晶态半导体、非晶态磁性材料的制备中应用较多，近年发展的等离子溅射及磁控溅射，沉积速率大大提高，可制备厚膜。解析： 暂无解析 -
第18题：
填空题根据引起气体放电的机理不同，可形成不同的溅射镀膜方法，主要有（）溅射、（）溅射、反应溅射、磁控溅射等方法。正确答案： 直流,高频解析： 暂无解析 -
第19题：
填空题溅射镀膜方法有（）、（）、（）、（）等。正确答案： 直流溅射,射频溅射,偏压溅射,磁控溅射（反应溅射、离子束溅射）解析： 暂无解析 -
第20题：
问答题溅射法的含义是什么？正确答案： 利用等离子体轰击被溅射物质使其分子或原子逸出，淀积到基片表面形成薄膜解析： 暂无解析 -
第21题：
问答题简述溅射的优缺点。正确答案： 优点：①台阶覆盖能力好；②能沉积金属合金；③能进行原位溅射刻蚀。
缺点：溅射速率低，金属膜含氩。解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题与普通溅射法相比，磁控溅射的特点是什么？正确答案： 普通溅射法有两个缺点：一是溅射方法淀积薄膜的速率低；二是所需的工作气压较高，这两者综合效果是气体分子对薄膜产生的污染的可能性提高。磁控溅射：使电子的路径不再是直线，而是螺旋线，增加了与气体原子发生碰撞的几率，在同样的电压和气压下可以提高电离的效率，提高了沉积速率.该方法淀积速率可比其他溅射方法高出一个数量级，薄膜质量好。这是磁场有效地提高了电子与气体分子的碰撞几率，因而工作气压可以明显下降，较低的气压条件下溅射原子被散射的几率减小。这一方面降低了薄膜污染的倾向，另一方面也将提高入射到衬底表面原子的能量，因而可以很到程度上改善薄膜质量。解析： 暂无解析 -
第23题：
名词解释题溅射正确答案： 利用带有电荷的离子在电场中加速后具有一定动能的特点，将离子引向欲被溅射的靶电极。解析： 暂无解析