简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？
题目
简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？
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第1题：
简述在电气控制电路的安装中，对导线材料有何要求？
正确答案: 电气控制电路的安装对导线的要求是：
（1）盘柜内的配线中，电流回路应采用电压不低于500V的铜芯绝缘导线，其横截面不应小于2.5mm2，其他回路的导线横截面不小于1.5mm2。
（2）对电子元件和弱电回路采用锡焊连接时，在满足载流量和电压降及有足够机械强度的情况下，可采用横截面不小于0.5mm2的绝缘导线。
（3）在带有阻抗保护的电压回路中用的导线横截面是4mm2。 -
第2题：
常选用什么材料制造錾子？对其热处理时有何要求？
正确答案: 常用T7、T8等材料锻制而成，刃口需淬火、回火，硬度为HRC.50—HRC.55合适。 -
第3题：
为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？
正确答案: 半导体芯片制造，尤其是随着高度集成复杂电路和微波器件的发展，要求获得细线条、高精度、大面积的图形，各种形式的污染都将严重影响半导体芯片成品率和可靠性。生产中的污染，除了由于化学试剂不纯、气体纯化不良、去离子质量不佳引入之外，环境中的尘埃、杂质及有害气体、工作人员、设备、工具、日用杂品等引入的尘埃、毛发、皮屑、油脂、手汗、烟雾等都是重要汚染来源。例如，PN结表面污染上尘埃、皮屑、油脂等将引起反向漏电或表面沟道，手汗引起的Na离子沾污会使MOS器件阈值电压飘移，甚至导致晶体管电流放大系数不稳定，空气中尘埃的沾污将引起器件性能下降，以致失效；光刻涂胶后尘埃的沾污将使二氧化硅层形成针孔或小岛；大颗粒尘埃附着在光刻胶表面，会使掩膜版与芯片间距不一致，使光刻图形模糊；高温扩散过程中，附着在硅片上的尘埃将引起局部掺杂和快速扩散，使结特性变坏。所以洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术。 -
第4题：
制造膜的材料种类主要包括哪3大类？为实现高效膜分离，对膜材料有些什么要求？超滤、微滤的MWCO大致分别在什么范围？
正确答案: 高分子材料（包括天然和合成），无机材料，复合材料对膜材料的要求：
A、起过滤作用的有效膜厚度小，超滤和微滤的孔隙率高，过滤阻力小；
B、不吸附被分离物质，从而膜不易污染和堵塞；
C、使用的pH和温度范围广，耐高温灭菌，耐酸碱清洗，稳定性高；
D、使用寿命长：经济；
E、易通过清洗恢复透过性能；
F、适应性广：满足实现分离的各种要求，如对菌体细胞的截留，对生物大分子的通透性或截留作用超滤MWCO大概为0.001～0.02μm，1～20nm微滤为0.025～20μm -
第5题：
选用什么材料制造錾子？对其热处理时有何要求？
正确答案: 常用T7、T8等材料锻制而成，刃口淬火、回火，硬度为HRC50～HRC55合适。 -
第6题：
下列电极中，可作为指示电极的有（）。
- A、氢电极
- B、金属电极
- C、惰性金属电极
- D、膜电极
- E、汞电极
正确答案:B,C,D -
第7题：
简述活塞的功用；工作条件对其要求和制造材料。
正确答案: [㈠功用：承受气体压力，并通过活塞销传给连杆驱使曲轴旋转，活塞顶部还是燃烧室的组成部分。
㈡工作条件：在高温、高压、高速、润滑不良的条件下工作。
㈢对其要求：
（1）要有足够的刚度和强度；
（2）导热性能好，要耐高压、耐高温、耐磨损；
（3）质量小，重量轻，尽可能地减小往复惯性力。㈣材料：广泛采用高强度铝合金。 -
第8题：
夯实水泥土桩对填料有什么要求？对垫层的材料有什么要求？
正确答案: 对填料的要求：土料中有机质含量不得超过5%，不得含有冻土或膨胀土，使用时应过10～20mm的筛，混合料含水量应满足土料的最优含水量Wop，其允许偏差不得大于±2%，土料与水泥应拌和均匀，水泥用量不得少于按配比试验确定的重量。
垫层材料可采用中砂、粗砂或碎石等，最大粒径不宜大于20mm，并应级配良好，不含植物残体、垃圾等杂质。 -
第9题：
金属电极作用；对金属电极的要求；金属电极的丝网印刷制作工艺。
正确答案: 作用：收集电极（少数载流子）收集光生电流，然后引导到负载。
要求：
1.与硅片形成良好的欧姆接触。
2.电极线宽要越细越好。（提高光电转换效率）制作工艺：按设计好的电极图形的模板，用丝网印刷法将导体浆料（用超细银粉与有机溶剂调成浆料），印制在电池表面，然后在适当的温度下烧结，使有机溶液挥发，而金属颗粒（Ag）与硅片紧紧的粘附，形成（Ag）与硅的合晶。 -
第10题：
问答题简述金属电极反应的特点。正确答案： ①电极的金属材料不仅是电极反应进行的场所参与者；
②金属电极是腐蚀电池的阳极反应；
③气体电极反应和氧化还原电极反应都可以作为腐蚀电池的阴极反应；
④氢电极反应构成了最基本的参考电极：标准氢电极。解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题简述芯片粘结材料？正确答案： 通常采用粘接技术实现管芯与底座的连接的材料。要求机械强度、化学性能稳定、导电、导热、热匹配、低固化温度、可操作性。
主要的粘结技术为：银浆粘接技术、低熔点玻璃粘接技术、导电胶粘接技术、环氧树脂粘接技术、共晶焊技术。解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题简述活塞的功用；工作条件对其要求和制造材料。正确答案： [㈠功用：承受气体压力，并通过活塞销传给连杆驱使曲轴旋转，活塞顶部还是燃烧室的组成部分。
㈡工作条件：在高温、高压、高速、润滑不良的条件下工作。
㈢对其要求：
（1）要有足够的刚度和强度；
（2）导热性能好，要耐高压、耐高温、耐磨损；
（3）质量小，重量轻，尽可能地减小往复惯性力。㈣材料：广泛采用高强度铝合金。解析： 暂无解析 -
第13题：
弹簧在机械密封中的主要作用是什么？对机械密封用弹簧的材料有什么要求？
正确答案: 一是使摩擦副端面紧密贴合；二是当摩擦副端面磨损后起补偿作用。要求：弹性好能耐介质腐蚀。 -
第14题：
在压力容器制造中，对焊接试板有何要求？
正确答案:在压力容器制造中，焊接试板是用来切取试样的，必须与容器用材具有相同牌号、相同规格和相同的热处理状态。 -
第15题：
半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）
正确答案:错误 -
第16题：
对润滑材料有什么要求？
正确答案: ①较低的摩擦系数
②良好的吸附与揳入能力
③一定的内聚力
④较高的纯度与抗氧化安全性。 -
第17题：
选用什么材料制造錾子？对其热处理时有什么要求？
正确答案:常用T7、T8等材料锻制而成，刃口需淬火、回火，硬度为HRC50-hrc55合适。 -
第18题：
简述回交育种中对轮回亲本、供体有什么要求？
正确答案:1.轮回亲本综合性状优良，仅一两个性状需要改良；
2.供体亲本输出性状优良，应由少数基因控制；
3.轮回亲本在生产上应具较长的预期寿命；
4.输出性状无不良性状紧密连锁或一因多效；
5.可选同类型的其他亲本作轮回亲本，防生活力衰退 -
第19题：
简述对润滑材料的几项基本要求是什么？
正确答案:①合适的粘度及良好的粘温性能
②良好的润滑性
③良好的极压性
④良好的化学安定性和热稳定性
⑤材料适应性
⑥良好的抗腐蚀性
⑦良好的抗磨性 -
第20题：
生产合成氨的合成塔原要承受高温和高压，对材料的要求很高，设计中采取什么措施可降低对制造合成塔材料的要求？并说明理由。
正确答案:采用套筒式的设计，使氮气与氢气在内筒内反应，产生高温。使原料从内、外筒的间隙中加入，内筒的热量使原料气加热到适当温度，而内套筒内外压力相等，不承受高压，因此内筒只需用能承受高温的材料制适；外筒只承受高压，但由于原料气的冷却，不承受高温，以此降低了对制造合成塔材料的要求。 -
第21题：
问答题夯实水泥土桩对填料有什么要求？对垫层的材料有什么要求？正确答案： 对填料的要求：土料中有机质含量不得超过5%，不得含有冻土或膨胀土，使用时应过10～20mm的筛，混合料含水量应满足土料的最优含水量Wop，其允许偏差不得大于±2%，土料与水泥应拌和均匀，水泥用量不得少于按配比试验确定的重量。
垫层材料可采用中砂、粗砂或碎石等，最大粒径不宜大于20mm，并应级配良好，不含植物残体、垃圾等杂质。解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题生产合成氨的合成塔原要承受高温和高压，对材料的要求很高，设计中采取什么措施可降低对制造合成塔材料的要求？并说明理由。正确答案： 采用套筒式的设计，使氮气与氢气在内筒内反应，产生高温。使原料从内、外筒的间隙中加入，内筒的热量使原料气加热到适当温度，而内套筒内外压力相等，不承受高压，因此内筒只需用能承受高温的材料制适；外筒只承受高压，但由于原料气的冷却，不承受高温，以此降低了对制造合成塔材料的要求。解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题半导体材料能制作成发光芯片的要求和性能提升的原因是什么？正确答案： （1）要求：制作低缺陷的高质量薄膜；控制p型和n型的电子传导性；制作高效的发光结构。
（2）原因：材料生长的改进；掺杂的改进；结构的改进。（pn结--异质结--双异质结--量子阱）解析： 暂无解析