厚膜浆料存在触变性，流体受到外力作用时黏度迅速下降，外力消失后，黏度迅速恢复原状。（）

题目

厚膜浆料存在触变性，流体受到外力作用时黏度迅速下降，外力消失后，黏度迅速恢复原状。（）

相似考题

1.搅拌某种软膏时黏度下降，但停止搅拌后，黏度缓慢恢复，这一现象称为触变性。( )此题为判断题(对，错)。

2.下列关于液体流变性与黏度的叙述中错误的是( )A．物体在适当的外力作用下所具有的流动性和变形性称为流变性B．液体受应力的作用产生变形，即流动C．黏度是液体内部存在阻碍液体流动的摩擦力D．液体沿应力方向(流体流动方向)上的速度梯度称为切变速度E．理想液体的流动服从牛顿定律

3.适合于用落球式黏度计测定黏度的流体包括( )A．震凝性流体B．塑性流体C．假塑性流体D．胀性流体E．触变流体

4.在外力作用下，黏度减小、流动性增大，当外力减小或停止时，黏度逐渐恢复的流体是( )A．牛顿流体B．塑性流体C．假塑性流体D．胀性流体E．触变流体

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  • 第1题：

    关于流变学的叙述中正确的是( )

    A．在牛顿流动中，黏度随着剪切速度的增大成比例地增大

    B．塑性流体具有屈服值，当剪切应力增加至屈服值以上时，液体的表观黏度与剪切应力无关的常数

    C．在胀性流动中，黏度随着剪切速度的增大而减小，其流动曲线为凸向剪切速度轴的曲线

    D．具有触变性的流体中，流变曲线的上升曲线和下降曲线不一定是同一曲线

    E．假塑性流体的表观黏度随剪切速度的增大而减小，其流动曲线为凸向剪切应力轴的曲线


    正确答案：BD

  • 第2题：

    液体在外力作用下移动时液体分子间产生的()称为黏度。

    A.排斥力

    B.引力

    C.应力

    D.摩擦力


    参考答案：D

  • 第3题：

    DNA变性时发生的变化有( )

    A.双链解开成单链是迅速发生的
    B.增色效应
    C.黏度改变
    D.氢键断裂

    答案：A,B,C,D
    解析：
    DNA变性是指核酸双螺旋碱基对的氢键断裂，双链变成单链，从而使核酸的天然构象和性质发生改变，主要改变有：(1)溶液黏度降低；(2)旋光性改变；(3)增色效应。

  • 第4题：

    下列关于软膏剂叙述不正确的是

    A.软膏剂系指药物与适宜基质均匀混合制成具有适当稠度的半固体外用制剂
    B.软膏剂具有热敏性和触变性
    C.热敏性反映遇热熔化而流动
    D.触变性反映施加外力时黏度升高，静止时黏度降低
    E.软膏剂主要用于局部疾病的治疗

    答案：D
    解析：
    软膏剂的触变性反映施加外力时黏度降低，静止时黏度升高，不利于流动。这种性质可以使软膏剂能在长时间内紧贴、黏附或铺展在用药部位。所以答案为D。

  • 第5题：

    （）是指油品分子间受外力作用而发生相对运动时所产生的内摩擦力。

    • A、黏度
    • B、酸值
    • C、水分
    • D、闪点

    正确答案:A

  • 第6题：

    有关流变学的正确表述有（）

    • A、牛顿流动是切变应力S与切变速度D成正比（D=S/η）、黏度，η保持不变的流动现象
    • B、塑性流动的流动曲线具有屈服值（或称为致流值）、不经过原点
    • C、假塑性流体具有切稀性质，即黏度随着切变应力的增加而下降
    • D、胀性流体具有切稠性质，即黏度随着切变应力的增加而增加
    • E、触变流体的上行线与下行线不重合，所包围成的面积越小，其触变性越大

    正确答案:A,B,C,D

  • 第7题：

    当材料受到外力作用时产生变形，当外力解除后变形全部消失，就称为弹性 变形。


    正确答案:正确

  • 第8题：

    下列关于软膏剂叙述不正确的是（）

    • A、软膏剂系指药物与适宜基质均匀混合制成具有适当稠度的半固体外用制剂
    • B、软膏剂具有热敏性和触变性
    • C、热敏性反映遇热熔化而流动
    • D、触变性反映施加外力时黏度升高，静止时黏度降低
    • E、软膏剂主要用于局部疾病的治疗

    正确答案:D

  • 第9题：

    蛋白质变性后，溶解度会下降，黏度会增大。


    正确答案:正确

  • 第10题：

    金属的弹性变形是指在外力作用下材料发生变形，外力消除后，仍能恢复原状。金属的塑性变形是指在外力作用下材料发生变形，外力消除后，不能恢复原状


    正确答案:正确

  • 第11题：

    单选题
    下列关于软膏剂叙述不正确的是（）
    A

    软膏剂系指药物与适宜基质均匀混合制成具有适当稠度的半固体外用制剂

    B

    软膏剂具有热敏性和触变性

    C

    热敏性反映遇热熔化而流动

    D

    触变性反映施加外力时黏度升高，静止时黏度降低

    E

    软膏剂主要用于局部疾病的治疗


    正确答案： D
    解析： 软膏剂的触变性反映施加外力时黏度降低，静止时黏度升高，不利于流动。这种性质可以使软膏剂能在长时间内紧贴、黏附或铺展在用药部位。所以答案为D。

  • 第12题：

    单选题
    流体流过静止的平板时将形成边界层，其由层流边界层发展成湍流边界层需要流过的长度（）。
    A

    随流体黏度的增加而减小

    B

    随流体黏度的增加而增加

    C

    与流体黏度无关

    D

    流体为液体时与黏度有关，否则与黏度无关


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    液体受外力作用移动时,其分子间发生的阻力称为()。

    A、黏度

    B、凝固点

    C、发火性

    D、蒸发性


    参考答案：A

  • 第14题：

    液体在外力作用下移动时,液体分子间产生的摩擦力称为()。

    A.黏度

    B.运动黏度

    C.黏性

    D.黏度应力


    参考答案：A

  • 第15题：

    DNA受热变性时
    A.多核苷酸链断裂 B.在260nn波长处吸光度下降
    C.溶液黏度降低 D.加入互补RNA链迅速冷却可形成DNA:RNA杂交分子


    答案：C
    解析：
    DNA变性时，双链互补碱基对乏间的氢键断裂，并不是多核苷酸链断裂。DNA解链过程中，由 于更多的共轭双键得以暴露，DNA在260nm处的吸光度增加。同时，DNA解链后，由原来比较“刚硬”的 双螺旋结构，分裂成两条比较柔软的单股多核苷酸链，从而引起溶液黏度降低（1版生物化学P44)。核酸 分子杂交时,热变性的DNA只有经缓慢冷却才能使DNA、RNA单链重新配对杂交。

  • 第16题：

    随剪切应力增加黏度下降，应力消除后黏度又缓慢地恢复到原来的状态的现象称为

    A.塑性B.胀性C.触变性D.黏弹性E.假塑性

    答案：C
    解析：
    触变性：触变性是指在一定温度下，非牛顿流体在恒定剪切力（振动、搅拌、摇动）的作用下，黏性减小，流动性增大，当外界剪切力停止或减小时，体系黏度随时间延长而恢复原状的一种性质。

  • 第17题：

    黏度是流体（）的函数。通常温度上升，液体黏度下降。

    • A、温度、压力
    • B、温度、体积
    • C、质量、体积
    • D、体积、压力

    正确答案:A

  • 第18题：

    厚膜浆料属于牛顿流体，因此其粘度属于正常黏度。（）


    正确答案:错误

  • 第19题：

    表征流体分子间相互吸引而产生阻碍其分子间相对运动能力大小的物理量叫（）。

    • A、黏度
    • B、粘性
    • C、粘着性
    • D、触变性

    正确答案:A

  • 第20题：

    何谓流体的动力黏度、运动黏度？


    正确答案: 流体的动力黏度是指流体单位接触面积上的内摩擦力与垂直于运动方向的速度变化率的比值。
    流体的运动黏度是指动力黏度与同温度、同压力下流体密度的比值。

  • 第21题：

    材料受到外力作用后会产生变性，当外力去除后，材料不能恢复原状，这种现象称为塑性变形。


    正确答案:正确

  • 第22题：

    多选题
    有关流变学的正确表述有（）
    A

    牛顿流动是切变应力S与切变速度D成正比（D=S/η）、黏度，η保持不变的流动现象

    B

    塑性流动的流动曲线具有屈服值（或称为致流值）、不经过原点

    C

    假塑性流体具有切稀性质，即黏度随着切变应力的增加而下降

    D

    胀性流体具有切稠性质，即黏度随着切变应力的增加而增加

    E

    触变流体的上行线与下行线不重合，所包围成的面积越小，其触变性越大


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    如下关于流体黏度的说法，正确的是（）。
    A

    温度下降时，水的黏度和空气的黏度均上升

    B

    温度下降时，水的黏度和空气的黏度均下降

    C

    温度下降时，水的黏度上升，空气的黏度下降

    D

    温度下降时，水的黏度下降，空气的黏度上升


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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