在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。

题目

在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。

相似考题

1.()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。A.微电子制造工艺B.电子制造工艺C.材料制造工艺D.制造工艺

2.把金属氧化物陶瓷半导体材料，经成形、烧结等工艺制成的测温元件叫做（）。

3.在长度一定的模具上，采用螺旋（交叉）缠绕和/或环向缠绕工艺在模具长度内由里向外逐层制造管材的生产方法称为（）缠绕工艺。

4.半导体二极管是在PN结上加接电极、引线和管壳封装而成的。（）

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  • 第1题：

    根据产品的技术条件，把电器产品的各种零部件按照一定的程序和方式结合起来的工艺过程称为（）。

    • A、产生工艺
    • B、加工工艺
    • C、制造工艺
    • D、装配工艺

    正确答案:D

  • 第2题：

    开采工艺中的采装、运输和排土作业是间断进行的称为（）

    • A、间断开采工艺
    • B、连续开采工艺
    • C、半连续工艺

    正确答案:A

  • 第3题：

    3D打印从制造工艺划分，叫做（）

    • A、等材制造
    • B、减材制造
    • C、增材制造
    • D、批量制造

    正确答案:C

  • 第4题：

    规定零件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件称为（）


    正确答案:机械加工工艺规程

  • 第5题：

    规定产品或零部件制造（）和操作方法等的工艺文件，称为工艺规程。


    正确答案:工艺过程

  • 第6题：

    规定产品和零部件制造工艺过程和操作方法等工艺文件，称为（）。

    • A、工艺规程
    • B、工艺系统
    • C、计划

    正确答案:A

  • 第7题：

    金属材料焊接工艺实验中，经常对工艺试样进行（），并根据检测结果改进制造工艺，最终确定理想的制造工艺。

    • A、 失效检测
    • B、 多次热处理实验
    • C、 无损检测
    • D、 腐蚀减薄检测

    正确答案:C

  • 第8题：

    在机械制造过程中，由原材料或半成品变为成品等有关的过程称为（）过程。

    • A、加工
    • B、制造
    • C、工艺
    • D、车削

    正确答案:C

  • 第9题：

    填空题
    霍尔传感器在实际应用中，由于半导体的固有特性和制造工艺的缺陷，造成测量中会引起（）误差和（）误差，需要对其进行补偿。

    正确答案： 零位误差,温度引起的误差
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    问答题
    等离子体工艺在半导体制造中的应用

    正确答案： （1）IC制造中所有图形化刻蚀均为等离子体刻蚀或干法刻蚀。
    （2）应用于电介质积淀。
    （3）离子注入使用等离子体源制造晶圆掺杂所需的离子，并提供电子中和晶圆表面上的正电荷。
    （4）物理气相淀积用离子轰击金属靶表面，使金属溅镀淀积于晶圆表面。
    （5）遥控等离子体广泛应用于清洁机台的反应室、薄膜去除、薄膜淀积工艺中。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    3D打印从制造工艺划分，叫做（）
    A

    等材制造

    B

    减材制造

    C

    增材制造

    D

    批量制造


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    在长度一定的模具上，采用螺旋（交叉）缠绕和/或环向缠绕工艺在模具长度内由里向外逐层制造管材的生产方法称为（）缠绕工艺。

    正确答案： 定长
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。


    正确答案:光刻胶；洗液

  • 第14题：

    霍尔传感器在实际应用中，由于半导体的固有特性和制造工艺的缺陷，造成测量中会引起（）误差和（）误差，需要对其进行补偿。


    正确答案:零位误差；温度引起的误差

  • 第15题：

    根据产品制造、检修工艺的特点，把工艺要素和有关条件结合具体情况加以统一、简化而形成的标准，称为工艺标准。


    正确答案:正确

  • 第16题：

    用型砂及模样等工艺装备制造砂型的方法和过程称为铸造。


    正确答案:错误

  • 第17题：

    零部件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件称为（）。

    • A、工艺规程
    • B、工艺系统
    • C、生产计划
    • D、生产纲领

    正确答案:A

  • 第18题：

    规定产品或零部件制造过程和操作方法等的（）文件，称为工艺规程。

    • A、图纸
    • B、工艺
    • C、设备运转记录

    正确答案:B

  • 第19题：

    从制造工艺角度，半导体存储器可分为（）、（）、（）。


    正确答案:双极型；CMOS型；HMOS型

  • 第20题：

    在机器制造过程中采用的基准称为工艺基准。


    正确答案:正确

  • 第21题：

    填空题
    集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。

    正确答案： 测试
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    开采工艺中的采装、运输和排土作业是连续进行的称为（）
    A

    间断开采工艺

    B

    连续开采工艺

    C

    半连续工艺


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    针对某个工序的指导文件，在制造业中往往称为工艺文件的是（　　）。
    A

    B

    C

    D

    E


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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