介质隔离是以绝缘性能良好的电介质作为“隔离墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘的一种隔离方法。常用的电介质是()层。
第1题:
引起绝缘电击穿的主要原因是作用在电介质上的电场强度过高,当其超过一定限值时,电介质就会因失去绝缘性能而损坏。
A对
B错
第2题:
在生产过程中必须使用()来完成浅沟槽隔离STI。
第3题:
击穿电压是指使电介质丧失其绝缘性能而导电时,作用于其上的最低临界电压。
第4题:
固体电介质击穿后,()其绝缘性能。
第5题:
固体电介质发生击穿后,经过一段时间绝缘性能可以重新恢复。
第6题:
以()等两层材料所组合而成的导电层便称为Polycide。
第7题:
在多晶硅电池片上用等离子体进行的化学()生产氮化硅膜是历来常用的方法。
第8题:
()是因电场使电介质中积聚起足够数量和能量的带电质点而导致电介质失去绝缘性能。
第9题:
()一旦发生击穿后,构成永久性破坏,绝缘性能不可能恢复。
第10题:
固体电介质
气体电介质
液体电介质
第11题:
极化
损耗
绝缘
绝缘强度
第12题:
对
错
第13题:
在强电场作用下,电介质丧失电绝缘能力的现象分为()。
第14题:
多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对()的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。
第15题:
什么是介质损耗?为什么说tgδ(δ为介质损耗角)越大,电介质材料的绝缘性能越差?
第16题:
电介质就是绝缘体,在电介质内没有可以移动的电荷,也没有自由移动的电荷。下面属于电介质的有:()。
第17题:
在半导体工艺中,与氮化硅比较,二氧化硅更适合应用在()。
第18题:
下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻蚀法大都可以用来刻蚀后者()。
第19题:
引起绝缘电击穿的主要原因是作用在电介质上的电场强度过高,当其超过一定限值时,电介质就会因失去绝缘性能而损坏。
第20题:
电介质的绝缘电阻性能用()表征。
第21题:
为什么说tgδ(δ为介质损耗角)越大,电介质材料的绝缘性能越差?
第22题:
大气分子
气溶胶粒子
云中粒子中的电子
大气中的水滴
第23题:
对
错