保证贴装质量的三要素是（）A、元件正确B、位置正确C、印刷无异常D、贴装压力合适

题目

保证贴装质量的三要素是（）

  • A、元件正确
  • B、位置正确
  • C、印刷无异常
  • D、贴装压力合适
相似考题

1.片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

2.SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是

3.贴片精度不包括（）。A、贴装精度B、贴装率C、分辨率D、重复精度

4.双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

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  • 第1题：

    当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。

    • A、手工貼装
    • B、贴片机贴装
    • C、报废元器件
    • D、无法贴装

    正确答案:A

  • 第2题：

    贴装表面贴装元器件只能用贴片机。


    正确答案:错误

  • 第3题：

    贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）


    正确答案:正确

  • 第4题：

    泛用机只能贴装IC，而不能贴装小颗的电阻电容。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    贴装的三个动作按顺序分别是（）。

    • A、吸料，识别，贴装
    • B、任意进行
    • C、识别，吸料，贴装
    • D、吸料，贴装，识别

    正确答案:A

  • 第6题：

    SMD全称（）。

    • A、表面贴装技术
    • B、表面贴装元件
    • C、工程更改通知
    • D、站位表

    正确答案:B

  • 第7题：

    常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等


    正确答案:正确

  • 第8题：

    采用表面贴装元件的优点是（）。

    • A、便于维修
    • B、拆装元件方便
    • C、体积小
    • D、设备简单

    正确答案:C

  • 第9题：

    手工贴装的工艺流程是（）。

    • A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
    • B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
    • C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
    • D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

    正确答案:A

  • 第10题：

    单选题
    表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。
    A

    印刷

    B

    贴片

    C

    焊接

    D

    检测


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。
    A

    居中

    B

    左对齐

    C

    右对齐

    D

    任意位置


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    最大的SMT-PCB的尺寸应（）。
    A

    大于贴片机最大贴装尺寸

    B

    小于贴片机最大贴装尺寸

    C

    等于贴片机最小贴装尺寸

    D

    等于贴片机最大贴装尺寸


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    最大的SMT-PCB的尺寸应（）。

    • A、大于贴片机最大贴装尺寸
    • B、小于贴片机最大贴装尺寸
    • C、等于贴片机最小贴装尺寸
    • D、等于贴片机最大贴装尺寸

    正确答案:D

  • 第14题：

    贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。

    • A、居中
    • B、左对齐
    • C、右对齐
    • D、任意位置

    正确答案:A

  • 第15题：

    常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）


    正确答案:正确

  • 第16题：

    片式元件组装方式又可分为单面贴装，（）和（）三种。


    正确答案:双面贴装；混合贴装

  • 第17题：

    SMT全称是（）。

    • A、表面贴装技术
    • B、表面贴装元件
    • C、工程更改通知
    • D、站位表

    正确答案:A

  • 第18题：

    SMT的中文解释是（）

    • A、表面贴装元件
    • B、表面贴装技术
    • C、表面焊接元件
    • D、表面焊接技术

    正确答案:B

  • 第19题：

    片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。

    • A、片式元件贴装之前
    • B、片式元件贴装时同时插装
    • C、片式元件贴装、焊接后
    • D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

    正确答案:D

  • 第20题：

    表面贴装元件、器件分别用（）表示。

    • A、LSI、VLSI
    • B、SMT、THT
    • C、SMC、SMD
    • D、SMC、SMT

    正确答案:C

  • 第21题：

    表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。

    • A、印刷
    • B、贴片
    • C、焊接
    • D、检测

    正确答案:C

  • 第22题：

    判断题
    贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    手工贴装的工艺流程是（）。
    A

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

    B

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

    C

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

    D

    施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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