在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）

题目

在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）

相似考题

1.最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸

2.SMT工艺中，按自动化程度，印刷机可分为：（）、（）、全自动印刷机。

3.SMT工艺中，用于印刷技术中的模板（钢板）按照其制造技术可分为：（）、（）、（）。

4.在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）

参考答案和解析
正确答案:正确
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  • 第1题：

    在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）


    正确答案:正确

  • 第2题：

    迥焊炉之SMT半成品于出口时（）。

    • A、零件未粘合
    • B、零件固定于PCB上
    • C、以上皆是
    • D、以上皆非

    正确答案:B

  • 第3题：

    在切削运动中，主运动的速度是（）。

    • A、最大的；
    • B、最小的；
    • C、不是最大，也不是最小的。

    正确答案:C

  • 第4题：

    SMT－PCB板的厚度一般在（）。

    • A、0.5～2mm
    • B、1.0～2mm
    • C、1.2～3mm
    • D、1.5～3.5mm

    正确答案:A

  • 第5题：

    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。


    正确答案:表面贴装技术；表面组装；规定位置

  • 第6题：

    SMD是指（），SMT是指（）。


    正确答案:表面贴片元件；表面贴片技术

  • 第7题：

    钢筋混凝土梁设计中对于箍筋限制其（）。

    • A、最小直径和最大间距
    • B、最小直径和最小间距
    • C、最大直径和最小间距
    • D、最大直径和最大间距

    正确答案:A

  • 第8题：

    SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。


    正确答案:错误

  • 第9题：

    在懒八字飞行中90°方位出现什么（）

    • A、速度和高度和进入时一样
    • B、坡度最大，速度最小，高度最高，俯仰水平
    • C、最大的俯仰姿态最小的速度坡度最小

    正确答案:B

  • 第10题：

    填空题
    在PCB编辑器中，在（）对话框内，设置可视栅格间距。

    正确答案： Design/Board Options
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    某个PCB中，安全间距过小，加工中哪一工艺步骤最可能失败（）。
    A

    阻焊掩膜

    B

    光绘

    C

    蚀刻

    D

    钻孔


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    钢筋混凝土梁设计中对于箍筋限制其（）。
    A

    最小直径和最大间距

    B

    最小直径和最小间距

    C

    最大直径和最小间距

    D

    最大直径和最大间距


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）


    正确答案:树脂基板（PCB）、陶瓷基板、 金属基板、纸基板

  • 第14题：

    SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？


    正确答案: 对SMT工艺来说，理想的粘合剂应该具有下列性能：
    化学成分简单——制造容易；
    存放期长——不需要冷藏而不易变质；
    良好的填充性能——能填充电路板与元器件之间的间隙；
    不导电——不会造成短路；
    触变性好——滴下的轮廓良好，不流动，不会因流动而污染元器件的焊盘；
    无腐蚀——不会腐蚀基板或元器件；
    充分的预固化粘性——能靠粘性从贴装头上取下元器件；
    充分的在固化粘接强度——能够可靠地固定元器件；
    化学性质稳定——与助焊剂和清洗剂不会发生反应；
    可鉴别的颜色——适合于视觉检查。
    从加工操作的角度考虑，粘合剂还应该符合的要求有：
    使用操作方法简单——点滴、注射、丝网印刷等；
    容易固化——固化温度低（不超过150~180℃，一般≤150℃）、耗能少、时间短（≤5s）；
    耐高温——在波峰焊的温度（250±5℃）下不会融化；
    可修正——在固化以后，用电烙铁加热能再次软化，容易取下元器件。从环境保护出发，粘合剂还要具有阻燃性、无毒性、无气味、不挥发。
    常用的粘合胶有：
    （1）环氧树脂类贴片胶。
    （2）聚丙烯类贴片胶。
    （3）试说明粘合剂的涂敷方法和固化方法。
    粘合剂的涂敷方法主要有：手工丝网印刷、自动丝网印刷、手工点胶、自动点胶等方法。
    环氧树脂类贴片胶一般用加热的方法固化；聚丙烯类贴片胶采用紫外线光照和红外线热辐射结合固化。

  • 第15题：

    流体在管内流动时，中心处速度（），管壁处速度（）。

    • A、最小，最大
    • B、最大，最小
    • C、最小，也最小
    • D、最大，也最大

    正确答案:B

  • 第16题：

    在PCB编辑器中，在（）对话框内，设置可视栅格间距。


    正确答案:Design/Board Options

  • 第17题：

    在板中，为什么受力钢筋的间距（中距）不能太稀或太密？最大间距与最小间距分别控制为多少？


    正确答案: 受力均匀，防止过宽的裂缝。
    150《S《250

  • 第18题：

    显示卡PCB的设计要求是在相邻的两条迹线之间，留出足够大的间距。有些迹线必须限制它有最大长度。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。


    正确答案:片式元器件；通孔元件

  • 第20题：

    失速警告功能在驾驶舱有哪些显示（）

    • A、失速警告灯光、抖杆
    • B、PFD上最大/最小速度
    • C、PFD上俯仰极限和最大/最小安全速度
    • D、PFD上最大/最小速度带，劈啪警告声

    正确答案:C

  • 第21题：

    判断题
    SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    最大的SMT-PCB的尺寸应（）。
    A

    大于贴片机最大贴装尺寸

    B

    小于贴片机最大贴装尺寸

    C

    等于贴片机最小贴装尺寸

    D

    等于贴片机最大贴装尺寸


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

    正确答案： 片式元器件,通孔元件
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    SMD是指（），SMT是指（）。

    正确答案： 表面贴片元件,表面贴片技术
    解析： 暂无解析

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