产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）

题目

产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）

相似考题

1.焊接缺陷中,未溶合、未焊透的产生原因是()。A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大，根部间隙太宽

2.未焊透缺陷产生的最直接因素是（）A、弧坑未填满B、焊接电流太小C、装配间隙太大D、钝边过小

3.产生（）的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。A、咬边B、焊瘤C、未焊透D、裂纹

4.产生( )的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。A.咬边B.焊瘤C.未焊透D.裂纹

更多“产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）”相关问题

  • 第1题：

    （）不是产生未焊透的原因。

    • A、采用短弧焊
    • B、焊接电流太小
    • C、焊接速度太快
    • D、焊条角度不合适，电弧偏吹

    正确答案:A

  • 第2题：

    产生未熔合的原因是操作失误，如（）。

    • A、摆动不当
    • B、焊速过快
    • C、电流偏小
    • D、焊条未烘干

    正确答案:A,B,C

  • 第3题：

    未焊透产生的原因是（）

    • A、双面焊时背面清根不彻底
    • B、钝边尺寸小
    • C、焊接电流大

    正确答案:A

  • 第4题：

    下列不是点焊未焊透产生原因是（）。

    • A、焊接电流太小
    • B、焊接时间太长
    • C、焊接时间太短
    • D、电极压力过大

    正确答案:B

  • 第5题：

    焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷.

    • A、夹渣
    • B、气孔
    • C、未焊透
    • D、凹陷

    正确答案:A,C

  • 第6题：

    钨极直径太小、焊接电流太大时，容易产生（）焊接缺陷。

    • A、冷裂纹
    • B、未焊透
    • C、热裂纹
    • D、夹钨

    正确答案:D

  • 第7题：

    产生未焊透的原因是（）

    • A、焊接电流大，焊条移速快
    • B、焊接电流大，焊条移速慢
    • C、焊接电流小，焊条移速快
    • D、焊接电流小，焊条移速慢

    正确答案:C

  • 第8题：

    管道焊接时出现“未熔合”的原因是（）

    • A、电流过大
    • B、电流过小
    • C、焊速过快
    • D、表面有锈
    • E、角度不当

    正确答案:B,C,D

  • 第9题：

    焊嘴太小会产生什么不良的焊接后果（）？

    • A、未焊透
    • B、烧伤工件
    • C、工件氧化严重
    • D、工件变形严重

    正确答案:A

  • 第10题：

    单选题
    焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）
    A

    裂纹

    B

    未焊透

    C

    咬边

    D

    焊瘤


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合，未焊透是由于（）
    A

    焊接电流太小

    B

    焊接速度太快

    C

    坡口角度尺寸不对

    D

    焊炬未拿稳


    正确答案： D,B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    产生咬边的一个原因是焊接电流太大，焊速过快。（）
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    焊接时，产生未焊透的原因是（）

    • A、焊接电流过小
    • B、电弧电压过低
    • C、焊接速度过慢

    正确答案:A

  • 第14题：

    焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。


    正确答案:正确

  • 第15题：

    （）不是产生未焊透的原因。

    • A、坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小
    • B、焊接电流太小
    • C、焊接速度太快
    • D、采用短弧焊

    正确答案:D

  • 第16题：

    产生咬边的一个原因是焊接电流太大，焊速过快。（）


    正确答案:正确

  • 第17题：

    如果二氧化碳气体保护焊电弧电压过太低，焊接电流太小，送丝速度不均匀，焊速太快时，会造成未焊透。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    产生未焊透的原因主要有（）等。

    • A、焊接电流过大
    • B、坡口钝边过大
    • C、预留间隙太小
    • D、爆接电流过小
    • E、焊接速度过快
    • F、电弧太长

    正确答案:B,C,D,E,F

  • 第19题：

    焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）

    • A、裂纹
    • B、未焊透
    • C、咬边
    • D、焊瘤

    正确答案:B

  • 第20题：

    手弧焊时，产生未焊透的原因是（）。

    • A、焊接电流过小
    • B、电弧电压过低
    • C、焊接速度过慢
    • D、工件上有锈、水、油污等

    正确答案:C

  • 第21题：

    单选题
    下列不是点焊未焊透产生原因是（）。
    A

    焊接电流太小

    B

    焊接时间太长

    C

    焊接时间太短

    D

    电极压力过大


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    （）不是产生未焊透的原因。
    A

    坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小

    B

    焊接电流太小

    C

    焊接速度太快

    D

    采用短弧焊


    正确答案： D
    解析： 产生未焊透的原因：
    1）焊接电流小，熔深浅；
    2）坡口和间隙尺寸不合理，钝边太大；
    3）磁偏吹影响；
    4）焊条偏芯度太大；
    5）层间及焊根清理不良。

相关内容