未焊透缺陷产生的最直接因素是（）A、弧坑未填满B、焊接电流太小C、装配间隙太大D、钝边过小

题目

未焊透缺陷产生的最直接因素是（）

  • A、弧坑未填满
  • B、焊接电流太小
  • C、装配间隙太大
  • D、钝边过小
相似考题

1.若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

2.焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A.固体夹渣B.缩孔C.未焊透D.焊瘤

3.焊件的坡口钝边如太大，在焊接时容易产生（）。A、焊瘤B、未焊透C、咬边D、夹渣

4.焊接缺陷中,未溶合、未焊透的产生原因是()。A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大，根部间隙太宽

参考答案和解析
正确答案:B
更多“未焊透缺陷产生的最直接因素是（）A、弧坑未填满B、焊接电流太小C、装配间隙太大D、钝边过小”相关问题

  • 第1题：

    产生未焊透的原因是坡口角度小，间隙小，（）。

    • A、钝边厚
    • B、错边
    • C、焊条直径大
    • D、焊接电流大

    正确答案:A,B,C

  • 第2题：

    焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成（）的焊接缺陷。

    • A、固体夹渣
    • B、缩孔
    • C、未焊透
    • D、焊瘤

    正确答案:C

  • 第3题：

    装配间隙过小、坡口角度太小，易产生的缺陷是（）

    • A、未焊透
    • B、气孔
    • C、凹坑
    • D、烧穿

    正确答案:A

  • 第4题：

    焊接时常见的内部缺陷是（）。

    • A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹
    • B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
    • C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合
    • D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透

    正确答案:D

  • 第5题：

    钨极直径太小、焊接电流太大时，容易产生（）焊接缺陷。

    • A、冷裂纹
    • B、未焊透
    • C、热裂纹
    • D、夹钨

    正确答案:D

  • 第6题：

    焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净或间隙太小会造成缺陷（）

    • A、气孔
    • B、焊瘤
    • C、未焊透
    • D、凹坑

    正确答案:C

  • 第7题：

    埋弧焊时.（）焊缝容易产生气孔。

    • A、焊丝直径太小
    • B、焊剂未烘干
    • C、坡口钝边太大

    正确答案:B

  • 第8题：

    焊接时，引弧处最容易产生（）。

    • A、 夹杂
    • B、 气孔
    • C、 未焊透
    • D、 弧坑裂纹

    正确答案:D

  • 第9题：

    焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）

    • A、焊接电流过小
    • B、坡口间隙过大
    • C、坡口纯边过小
    • D、坡口未清理干净

    正确答案:A

  • 第10题：

    焊缝内部不允许存在的线性缺陷有（）。

    • A、裂纹、未焊透、未溶合、夹渣
    • B、气孔、夹渣、裂纹、未焊透
    • C、弧坑、咬边、未焊透、裂纹
    • D、气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边

    正确答案:D

  • 第11题：

    单选题
    焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）
    A

    焊接电流过小

    B

    坡口间隙过大

    C

    坡口纯边过小

    D

    坡口未清理干净


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    （）不是产生未焊透的原因。
    A

    坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小

    B

    焊接电流太小

    C

    焊接速度太快

    D

    采用短弧焊


    正确答案： D
    解析： 产生未焊透的原因：
    1）焊接电流小，熔深浅；
    2）坡口和间隙尺寸不合理，钝边太大；
    3）磁偏吹影响；
    4）焊条偏芯度太大；
    5）层间及焊根清理不良。

  • 第13题：

    （）不是产生未焊透的原因。

    • A、坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小
    • B、焊接电流太小
    • C、焊接速度太快
    • D、采用短弧焊

    正确答案:D

  • 第14题：

    焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。

    • A、焊接速度过慢；
    • B、拼点时焊点过大；
    • C、焊接电流过小；
    • D、焊枪摆动幅度过大；
    • E、焊口角度过大、根部间隙太宽。

    正确答案:B,C,D

  • 第15题：

    焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷.

    • A、夹渣
    • B、气孔
    • C、未焊透
    • D、凹陷

    正确答案:A,C

  • 第16题：

    焊接时产生未焊透的原因之一是工件坡口（）。

    • A、角度过大
    • B、钝边过小
    • C、角度过小
    • D、间隙过大

    正确答案:C

  • 第17题：

    产生未焊透的原因主要有（）等。

    • A、焊接电流过大
    • B、坡口钝边过大
    • C、预留间隙太小
    • D、爆接电流过小
    • E、焊接速度过快
    • F、电弧太长

    正确答案:B,C,D,E,F

  • 第18题：

    在焊接收弧时，由于停留时间过短，从而使收弧部位产生（）缺陷。

    • A、弧坑裂纹
    • B、咬边
    • C、未焊透
    • D、烧穿

    正确答案:A

  • 第19题：

    以下哪一条不是产生未焊透的原因（）

    • A、焊接电流过大
    • B、坡口钝边过大
    • C、组间间隙过小
    • D、焊根清理不好

    正确答案:A

  • 第20题：

    焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成（）缺陷

    • A、气孔
    • B、焊瘤
    • C、未焊透
    • D、凹坑

    正确答案:C

  • 第21题：

    焊缝内部不允许存在的线性缺陷有（）

    • A、A裂纹、未焊透、未溶合、夹渣
    • B、B气孔、夹渣、裂纹、未焊透
    • C、C弧坑、咬边、未焊透、裂纹
    • D、D气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边、

    正确答案:D

  • 第22题：

    多选题
    若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。
    A

    未焊透

    B

    未熔合

    C

    夹渣

    D

    焊漏


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    以下哪一条不是产生未焊透的原因（）
    A

    焊接电流过大

    B

    坡口钝边过大

    C

    组间间隙过小

    D

    焊根清理不好


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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