印制板化学镀镍的主要作用是（）。A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层

题目

印制板化学镀镍的主要作用是（）。

  • A、基体铜与金镀层之间的阻挡层
  • B、印制板蚀刻的保护层
  • C、SMD元件安装的可焊层
相似考题

1.化学镀镍£¯金可以对印制板任何部位进行有选择性的涂覆可焊性金属。()此题为判断题(对，错)。

2.印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板

3.普通浸焊炉可以用于（）A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接

4.印制板化学镀镍的主要作用是()。A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层

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  • 第1题：

    印制板检验的主要内容不包括（）

    • A、镀层材料
    • B、印制板材料
    • C、涂层质量
    • D、有无漏打焊盘孔

    正确答案:B

  • 第2题：

    印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配


    正确答案:正确

  • 第3题：

    对钢铁基体而言，（）镀层为阳极性镀层。

    • A、锌
    • B、铜
    • C、金
    • D、铬

    正确答案:A

  • 第4题：

    波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。


    正确答案:正确

  • 第5题：

    多选题
    “高酸低铜”镀铜液的特点是（）。
    A

    高分散能力

    B

    适合印制板的电镀

    C

    韧性差

    D

    使镀层均匀细致


    正确答案： A,D
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    单选题
    作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。
    A

    2-4％

    B

    7-9％

    C

    10-16％

    D

    20-30％


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    判断题
    化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    在印制板上形成导电图形的一般技术方式为（）。
    A

    湿蚀刻

    B

    干蚀刻

    C

    浅蚀刻

    D

    深蚀刻


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    判断题
    仿金镀层可以这样制作：基体经过适当处理后镀光亮镍或光亮铜，再镀上一层仿金镀层，然后喷（涂）护漆。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    普通浸焊炉可以用于（）
    A

    表贴元件的焊接

    B

    中小批印制板的焊接

    C

    SMT的焊接

    D

    大规模印制板额焊接


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    钢铁件上镀镍属于阴极性镀层，铜基体上镀镍属于（）极性镀层。

    正确答案： 阳
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在凹版滚筒镀层中，最内层的镀层是（）。

    • A、铝层
    • B、镍层
    • C、铬层
    • D、铜层

    正确答案:B

  • 第14题：

    热镀纯锌（GI）产品镀层与基板之间的阻挡层主要成分是锌铝化合物


    正确答案:错误

  • 第15题：

    防腐油管的镍磷化学镀层有哪些特性？


    正确答案: ①镀层均匀性好；
    ②镀层附着力好；
    ③镀层硬度高，抗磨性能优良；
    ④优良抗腐蚀性能；
    ⑤在400℃以下使用镀层耐蚀、耐磨，400℃以上耐磨性突出。

  • 第16题：

    对于铝及铝合金，在化学镀镍后，应在170～190℃下垫处理（）小时左右，以改进镀层与基体的结合力。

    • A、1
    • B、2
    • C、3
    • D、4

    正确答案:A

  • 第17题：

    判断题
    目前印制板中电镀锡铅合金，主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第18题：

    单选题
    印制板检验的主要内容不包括（）
    A

    镀层材料

    B

    印制板材料

    C

    涂层质量

    D

    有无漏打焊盘孔


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    填空题
    钢铁件上镀镍属于（）极性镀层，铜基体上镀镍属于（）极性镀层。

    正确答案： 阴,阳
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    经过电镀或化学镀的方式形成于基体表面的金属性薄层统称为（）。
    A

    镀层

    B

    膜层

    C

    氧化层

    D

    保护层


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    问答题
    什么是阳极性镀层和阴极性镀层，对于铁基体来说，锌、铜、镍、铬、铜锡合金等镀层是属于那一类的镀层?

    正确答案： 按照镀层金属与基体金属之间的电化关系来分类，可以将镀层分为阳极镀层和阴极镀层，在一般的条件下，镀层金属的电极电位比基体金属的电极电位为负时，叫做阳极镀层，反之，叫做阴极镀层。锌镀层的电极电位比铁基体的电极电位为负，故锌镀层属阳极性镀层。铜、镍、铜锡合金镀层的电位比铁基体的电位为正。故属阴极性镀层。铬镀层按标准电位来说，比铁为负，然而因铬镀层易于纯化，使电位趋向于正，所以也属于阴极性镀层。由于金属的电位随着条件的不同而发生变化，所以镀层究竟属于阳极镀层还是阴极镀层也可能发生变化。例如在一般条件下，锡镀层对铁来说是阴极镀层，但是在有机酸中，它却成为阳极镀层了。
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    印制板生产中的插头镀金的目的是（）。
    A

    提高镀层的导电性和耐磨性

    B

    提高板子的外观的美观性

    C

    提高镀层的耐蚀性和可焊性

    D

    提高镀层的耐蚀性和耐磨性


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    作为印制板的保护层通常使用的是含锡（）%的共晶焊锡镀层。

    正确答案： 60
    解析： 暂无解析

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