未焊透产生的原因是（）A、双面焊时背面清根不彻底B、钝边尺寸小C、焊接电流大
题目
未焊透产生的原因是（）
- A、双面焊时背面清根不彻底
- B、钝边尺寸小
- C、焊接电流大
相似考题
参考答案和解析
正确答案:A
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第1题：
焊件的坡口钝边如太大，在焊接时容易产生（）。
- A、焊瘤
- B、未焊透
- C、咬边
- D、夹渣
正确答案:B -
第2题：
产生未焊透的原因是坡口角度小，间隙小，（）。
- A、钝边厚
- B、错边
- C、焊条直径大
- D、焊接电流大
正确答案:A,B,C -
第3题：
（）不是产生未焊透的原因。
- A、坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小
- B、焊接电流太小
- C、焊接速度太快
- D、采用短弧焊
正确答案:D -
第4题：
焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成（）的焊接缺陷。
- A、固体夹渣
- B、缩孔
- C、未焊透
- D、焊瘤
正确答案:C -
第5题：
未焊透产生的原因中，不包含（）。
- A、钝边太厚，间隙窄
- B、焊条未烘干，焊缝含氢量高
- C、焊接电流小，运条速度快
- D、焊条角度不正确，电弧偏吹
正确答案:B -
第6题：
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
- A、焊瘤
- B、咬边
- C、夹渣
正确答案:C -
第7题：
选择坡口的钝边尺寸时主要是保证第一层焊透和（）。
- A、防止咬边
- B、防止未焊透
- C、防止烧穿
- D、防止焊瘤
正确答案:C -
第8题：
产生未焊透的原因是（）
- A、焊接电流大，焊条移速快
- B、焊接电流大，焊条移速慢
- C、焊接电流小，焊条移速快
- D、焊接电流小，焊条移速慢
正确答案:C -
第9题：
以下哪一条不是产生未焊透的原因（）
- A、焊接电流过大
- B、坡口钝边过大
- C、组间间隙过小
- D、焊根清理不好
正确答案:A -
第10题：
产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）
正确答案:正确 -
第11题：
单选题以下哪一条不是产生未焊透的原因（）A焊接电流过大
B坡口钝边过大
C组间间隙过小
D焊根清理不好
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第12题：
判断题产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第13题：
焊接时，产生未焊透的原因是（）
- A、焊接电流过小
- B、电弧电压过低
- C、焊接速度过慢
正确答案:A -
第14题：
坡口钝边的作用是为了防止（），但钝边尺寸还应保证第一层道能够焊透。
- A、未焊透
- B、烧穿
- C、未熔合
正确答案:B -
第15题：
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
正确答案:正确 -
第16题：
平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，（）
- A、容易产生焊瘤
- B、未焊透
- C、背面成形不良
- D、容易焊透
- E、背面成形较好
正确答案:A,B,C -
第17题：
（）将会产生烧穿。
- A、焊接速度大
- B、坡口钝边大
- C、焊件装配间隙小
- D、焊接电流大
正确答案:D -
第18题：
在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。
- A、焊瘤
- B、咬边
- C、夹渣
- D、裂纹
正确答案:C -
第19题：
焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净或间隙太小会造成缺陷（）
- A、气孔
- B、焊瘤
- C、未焊透
- D、凹坑
正确答案:C -
第20题：
在埋弧焊双面焊时，背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了（）
- A、防止未焊透
- B、防止咬边
- C、防止产生气孔
正确答案:A -
第21题：
焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成（）缺陷
- A、气孔
- B、焊瘤
- C、未焊透
- D、凹坑
正确答案:C -
第22题：
管道焊接时，由于电流强度不足、间隙及坡口角度小、焊接速度快、钝边大、焊口边缘不干净以及焊条太粗等原因会造成未焊透情况出现。
正确答案:正确 -
第23题：
单选题（）不是产生未焊透的原因。A坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小
B焊接电流太小
C焊接速度太快
D采用短弧焊
正确答案： D解析： 产生未焊透的原因：
1）焊接电流小，熔深浅；
2）坡口和间隙尺寸不合理，钝边太大；
3）磁偏吹影响；
4）焊条偏芯度太大；
5）层间及焊根清理不良。