波峰钎焊用于大批量（）的组装焊接。A、不锈钢B、电子元件C、印刷电路板

题目

波峰钎焊用于大批量（）的组装焊接。

  • A、不锈钢
  • B、电子元件
  • C、印刷电路板
相似考题

1.印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度

2.波峰钎焊用于大批量( )的组装焊接。A.不锈钢B.电子元件C.印刷电路板

3.波峰焊接接后的线电路板()。A.直接进行整机组装B.无需检验C.补焊检查D.进行调试

4.印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为()。A.1秒B.3秒C.5秒D.6秒

参考答案和解析
正确答案:B,C
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  • 第1题：

    单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法

    A、再流焊

    B、波峰焊

    C、浸焊

    D、手工


    参考答案：A

  • 第2题：

    用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。

    A.烙铁钎焊

    B.波峰钎焊

    C.火焰钎焊


    正确答案：B

  • 第3题：

    波峰钎焊特点是钎料波峰上没有氧化膜,能使大量流动的钎料与印刷电路板保持良好的接触

    此题为判断题(对，错)。


    正确答案：√

  • 第4题：

    全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。

    • A、手工焊接
    • B、波峰焊接
    • C、再流焊接
    • D、激光焊接

    正确答案:C

  • 第5题：

    （）用于细小简单或很薄零件的软钎焊。

    • A、烙铁钎焊
    • B、波峰钎焊
    • C、火焰钎焊

    正确答案:A

  • 第6题：

    （）用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。

    • A、烙铁钎焊
    • B、波峰钎焊
    • C、火焰钎焊

    正确答案:B

  • 第7题：

    波峰钎焊用于大批量（）的组装焊接。

    • A、不锈钢
    • B、电子元件
    • C、印刷电路板

    正确答案:B,C

  • 第8题：

    目前采用较多的自动焊接设备为（）焊机，它适用于大面积、大批量印制电路板的焊接。

    • A、波峰
    • B、半自动
    • C、普通
    • D、氩弧焊

    正确答案:A

  • 第9题：

    波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。

    • A、助焊剂浓度过低
    • B、助焊剂浓度过高
    • C、焊料温度过高
    • D、印刷电路板与波峰角度不好

    正确答案:D

  • 第10题：

    目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机，它适用于（）、大批量印制电路板的焊接。

    • A、小面积
    • B、大面积
    • C、较复杂
    • D、较简单

    正确答案:D

  • 第11题：

    单选题
    波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。
    A

    助焊剂浓度过低

    B

    助焊剂浓度过高

    C

    焊料温度过高

    D

    印刷电路板与波峰角度不好


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。
    A

    50度

    B

    200度

    C

    100度

    D

    80度


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    目前采用较多的自动焊接设备为()焊机,它适用于大面积、大批量印制电路板的焊接。

    A.波峰

    B.半自动

    C.普通

    D.氩弧焊


    参考答案：A

  • 第14题：

    火焰钎焊适用于自行车架、铝水壶嘴等中、小件的焊接。

    A.烙铁钎焊

    B.波峰钎焊

    C.火焰钎焊


    正确答案：C

  • 第15题：

    主要用于印刷电路板的钎焊方法是（）。

    A盐浴钎焊

    B波峰钎焊

    C炉中钎焊

    D火焰钎焊


    B
    略

  • 第16题：

    （）用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。


    正确答案:波峰钎焊

  • 第17题：

    火焰钎焊适用于自行车架、铝水壶嘴等中、小件的焊接。（）

    • A、烙铁钎焊
    • B、波峰钎焊
    • C、火焰钎焊

    正确答案:C

  • 第18题：

    在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

    • A、发泡式
    • B、喷射式
    • C、波峰式
    • D、浸涂式

    正确答案:A

  • 第19题：

    依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动，印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触，完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为（）。


    正确答案:波峰钎焊

  • 第20题：

    波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。

    • A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
    • B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好
    • C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
    • D、印刷电路板与波峰角度不好

    正确答案:C

  • 第21题：

    印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。

    • A、1秒
    • B、3秒
    • C、5秒
    • D、6秒

    正确答案:B

  • 第22题：

    印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。 

    • A、50度
    • B、200度
    • C、100度
    • D、80度

    正确答案:C

  • 第23题：

    单选题
    全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
    A

    手工焊接

    B

    波峰焊接

    C

    再流焊接

    D

    激光焊接


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    主要用于印刷电路板的钎焊方法是（）。
    A

    盐浴钎焊

    B

    波峰钎焊

    C

    炉中钎焊

    D

    火焰钎焊


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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