造成未熔合缺陷的原因主要有（）。A、焊接接头受热不足B、套筒与管材间隙过大C、套筒内壁与管材外壁粘有污物、水分等D、靠近焊接界面的位置留有气孔

题目

造成未熔合缺陷的原因主要有（）。

  • A、焊接接头受热不足
  • B、套筒与管材间隙过大
  • C、套筒内壁与管材外壁粘有污物、水分等
  • D、靠近焊接界面的位置留有气孔
相似考题

1.低合金结构钢焊接时最容易出现的焊接缺陷是()。A、裂纹B、气孔C、未熔合

2.对于HDPE管材．通常采用的连接方法是（ ）。A．螺纹连接B．承插粘接C．承插焊接D．电熔合

3.焊接缺陷中,未熔合、未焊透的产生原因是()。A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大，根部间隙太宽

4.焊接速度过快，易造成( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、气孔D、夹渣E、焊缝成形不良

更多“造成未熔合缺陷的原因主要有（）。A、焊接接头受热不足B、套筒与管材间隙过大C、套筒内壁与管材外壁粘有污物、水分等D、靠近焊接界面的位置留有气孔”相关问题

  • 第1题：

    对于高密度聚乙烯管(HDPE)管材，通常采用的连接方式为()。

    A:电熔合连接
    B:法兰连接
    C:承插焊接
    D:粘接

    答案：A
    解析：
    对于高密度聚乙烯管(HDPE)管材，通常采用电熔合连接。

  • 第2题：

    焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷（）

    • A、未焊透
    • B、焊瘤
    • C、未熔合

    正确答案:B

  • 第3题：

    钛焊接接头常不出现的缺陷有（）

    • A、气孔
    • B、未熔合
    • C、夹渣
    • D、咬边

    正确答案:C

  • 第4题：

    焊接接头中的气孔是体积型缺陷，而裂纹、未熔合、未焊透、夹渣是面积型缺陷。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    常见的焊接缺陷有（）。

    • A、裂纹
    • B、气孔
    • C、夹杂
    • D、未熔合和未焊透
    • E、形状缺陷

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第6题：

    焊条受潮、（）、工件有污物是造成焊接中产生气孔的主要原因。

    • A、电流不当
    • B、间隙不当
    • C、电弧过短
    • D、电弧过长

    正确答案:C

  • 第7题：

    焊接接头内部缺陷有气孔、夹渣、裂纹、未熔合等。


    正确答案:正确

  • 第8题：

    下列哪一种缺陷不是焊接的缺陷？（）

    • A、裂纹
    • B、未熔合
    • C、气孔
    • D、折叠

    正确答案:D

  • 第9题：

    焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成（）缺陷

    • A、气孔
    • B、焊瘤
    • C、未焊透
    • D、凹坑

    正确答案:C

  • 第10题：

    多选题
    焊接速度过快，易造成（）等缺陷。
    A

    未焊透

    B

    未熔合

    C

    气孔

    D

    夹渣

    E

    焊缝成形不良


    正确答案： A,B,C,D,E
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么？

    正确答案： （1）气孔。在底片上呈现圆形或椭圆形黑点，中心黑，周围淡，外形较规则。
    （2）夹渣。在底片上呈现形状不规则的点状或长条形，黑度均匀。
    （3）咬边与未熔合。在底片上的黑度较深且靠近母材一边。
    （4）裂纹。在底片上呈黑色细纹，轮廓分明，两端细，中间稍粗。
    （5）未焊透。在底片上呈细长黑线，有时断续出现。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    GIS焊接的主要缺陷有（）
    A

    气孔

    B

    未熔合

    C

    裂纹

    D

    冷隔


    正确答案： A,C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    下列焊接缺陷中，对焊接接头机械性能影响最严重的是（ ）。

    A.裂纹
    B.未熔合
    C.夹渣
    D.气孔

    答案：A
    解析：
    2020版教材P45
    裂纹，是焊缝中最危险的缺陷，大部分焊接构件的破坏由此产生。

  • 第14题：

    精密坐标镗床加工工件表面的表面粗糙度不符合图样要求的原因有（）。

    • A、主轴轴向跳动太大
    • B、主轴进给量不均匀
    • C、进给用主轴套筒、齿条与齿轮啮合状况不良
    • D、主轴套筒与主轴箱体孔间隙过大，主轴套筒下端锁紧套筒的卡圈未卡紧
    • E、切削液太脏
    • F、刀具角度选择不当，刀杆刚度不足及装夹不正确

    正确答案:A,B,C,D,E,F

  • 第15题：

    热熔对接熔合面夹杂的主要原因包括（）。

    • A、管材端面未铣，存在氧化层
    • B、焊接环境恶劣，扬尘严重
    • C、异质杂物在焊接时掺入
    • D、熔合面温度不够

    正确答案:A,B,C

  • 第16题：

    焊接接头中的焊接缺陷主要有裂缝、气孔、（）等。

    • A、夹渣
    • B、未焊接
    • C、咬边
    • D、焊瘤

    正确答案:A,B,C,D

  • 第17题：

    焊接压力容器可能产生的缺陷主要有（）。

    • A、未熔合
    • B、夹渣
    • C、气孔
    • D、冷裂纹
    • E、未焊透

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第18题：

    焊接接头表面缺陷有表面气孔、夹渣、裂纹、未熔合等。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    GIS焊接的主要缺陷有（）

    • A、气孔
    • B、未熔合
    • C、裂纹
    • D、冷隔

    正确答案:A,B,C

  • 第20题：

    焊接缺陷按照性质分有（）。

    • A、外观缺陷
    • B、气孔、夹渣
    • C、裂纹
    • D、未焊透、未熔合

    正确答案:A,B,C,D

  • 第21题：

    气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么？


    正确答案: （1）气孔。在底片上呈现圆形或椭圆形黑点，中心黑，周围淡，外形较规则。
    （2）夹渣。在底片上呈现形状不规则的点状或长条形，黑度均匀。
    （3）咬边与未熔合。在底片上的黑度较深且靠近母材一边。
    （4）裂纹。在底片上呈黑色细纹，轮廓分明，两端细，中间稍粗。
    （5）未焊透。在底片上呈细长黑线，有时断续出现。

  • 第22题：

    判断题
    焊接接头中的气孔是体积型缺陷，而裂纹、未熔合、未焊透、夹渣是面积型缺陷。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    当焊接时的电流过大时，会出现的焊接质量问题包括（）
    A

    焊缝成形困难

    B

    熔合不良

    C

    造成咬肉、焊瘤等缺陷

    D

    焊缝周围影响区机械性能变坏

    E

    焊缝中留有气孔


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

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