造成未熔合缺陷的原因主要有（）。A、焊接接头受热不足B、套筒与管材间隙过大C、套筒内壁与管材外壁粘有污物、水分等D、靠近焊接界面的位置留有气孔

造成未熔合缺陷的原因主要有（）。