产生未熔合的原因之一是（）太小。A、焊接电压B、焊接速度C、焊条直径D、焊接电流

题目

产生未熔合的原因之一是（）太小。

  • A、焊接电压
  • B、焊接速度
  • C、焊条直径
  • D、焊接电流
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1.焊缝中出现未熔合的主要原因之一是()。A、焊接电流小B、焊接电流大C、焊接速度慢D、焊条受潮

2.焊接缺陷中,未熔合、未焊透的产生原因是()。A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大，根部间隙太宽

3.下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（）。A、焊缝布置不当 B、焊前未预热 C、焊接电流太小 D、焊条未烘烤

4.简述产生未焊透与未熔合有哪些原因?

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  • 第1题：

    下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（）。2018真题

    A、焊缝布置不当
    B、焊前未预热
    C、焊接电流太小
    D、焊条未烘烤

    答案：C
    解析：
    本题考查的是钢结构工程施工。固体夹杂有夹渣和夹钨两种缺陷。产生夹渣的主要原因是焊接材料质量不好、焊接电流太小、焊接速度太快、熔渣密度太大、阻碍熔渣上浮、多层焊时熔渣未清除干净等，其处理方法是铲除夹渣处的焊缝金属，然后焊补。参见教材P121。

  • 第2题：

    产生未熔合的原因是操作失误，如（）。

    • A、摆动不当
    • B、焊速过快
    • C、电流偏小
    • D、焊条未烘干

    正确答案:A,B,C

  • 第3题：

    （）不是产生未焊透的原因。

    • A、坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小
    • B、焊接电流太小
    • C、焊接速度太快
    • D、采用短弧焊

    正确答案:D

  • 第4题：

    产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）


    正确答案:正确

  • 第5题：

    搅止口产生的原因之一是（）。

    • A、叠门太宽
    • B、叠门太窄
    • C、劈门太小
    • D、劈门太大

    正确答案:C

  • 第6题：

    关于未熔合产生原因下列说法不正确的是（）。

    • A、焊条电弧焊时，热输入量过小是产生未熔合的原因之一
    • B、焊条电弧焊时，焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一
    • C、焊条电弧焊时，坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一
    • D、单面焊双面成型焊接时，第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一

    正确答案:D

  • 第7题：

    未熔合按其产生的部位可分为侧壁未熔合、层间未熔合、根部未熔合。


    正确答案:正确

  • 第8题：

    产生未熔合的原因之一是：焊接（）太小或不稳定，焊条角度不对。


    正确答案:电流

  • 第9题：

    产生应力集中的缺陷是（）

    • A、未焊透
    • B、咬边
    • C、裂纹
    • D、未熔合

    正确答案:A,B,C,D

  • 第10题：

    未熔合产生的原因有（）。

    • A、焊条直径小；
    • B、线能量过大；
    • C、线能量小或电弧偏吹
    • D、焊接电流大

    正确答案:C

  • 第11题：

    多选题
    未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合，未焊透是由于（）
    A

    焊接电流太小

    B

    焊接速度太快

    C

    坡口角度尺寸不对

    D

    焊炬未拿稳


    正确答案： B,A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    电渣焊时，产生未熔合缺陷的原因是（）。

    • A、电压太低
    • B、送丝速度过低
    • C、渣池浅
    • D、熔剂熔点过低

    正确答案:B

  • 第14题：

    铣削时，下述何者不是造成切削振动之原因（）。

    • A、铣削深度太深；
    • B、工件未固定好；
    • C、刀具钝化；
    • D、进给太小。

    正确答案:D

  • 第15题：

    领离脖现象产生的原因之一是（）。

    • A、后领深太小
    • B、领脚太宽
    • C、领面太高
    • D、后领深太大

    正确答案:D

  • 第16题：

    未焊透和未熔合的主要区别是产生原因不同，因此缺陷的形状和产生部位也不同。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    产生未焊透与未熔合有哪些原因？


    正确答案: 产生未焊透和未熔合的原因有：
    1、焊接电流过小或气焊火焰能率过小。有时焊接电流过大，导致焊条过早熔化，也会出现未熔合现象；
    2、焊件坡口角度过小，间隙太窄或钝边过厚；
    3、焊接速度过快；
    4、焊条倾角不当以及电弧偏吹，使一边的热量散失过快；
    5、焊件表面有氧化皮或前一道焊道表面残存的熔渣未清除，造成“假焊”现象。

  • 第18题：

    焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（）

    • A、未熔合
    • B、气孔
    • C、夹渣
    • D、裂纹

    正确答案:A

  • 第19题：

    （）是产生未熔合的主要原因。

    • A、线能量过小
    • B、线能量过大
    • C、焊条不当

    正确答案:A

  • 第20题：

    铝的熔点低，焊接时不易产生未熔合。


    正确答案:错误

  • 第21题：

    产生泥包的原因之一是（）。

    • A、循环排量太大
    • B、钻头水眼太小
    • C、钻具刺漏
    • D、转速太快

    正确答案:C

  • 第22题：

    焊接电流太小，层间清渣不干净易引起的缺陷是（）。

    • A、未熔合
    • B、裂纹
    • C、烧穿
    • D、焊瘤

    正确答案:A

  • 第23题：

    单选题
    （）不是产生未焊透的原因。
    A

    坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小

    B

    焊接电流太小

    C

    焊接速度太快

    D

    采用短弧焊


    正确答案： D
    解析： 产生未焊透的原因：
    1）焊接电流小，熔深浅；
    2）坡口和间隙尺寸不合理，钝边太大；
    3）磁偏吹影响；
    4）焊条偏芯度太大；
    5）层间及焊根清理不良。

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