焊接缺陷中,未熔合、未焊透的产生原因是()。A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大，根部间隙太宽

题目
焊接缺陷中,未熔合、未焊透的产生原因是()。

A.焊接速度过慢

B.拼点时焊点过大

C.焊接电流太小

D.焊枪摆动幅度过大

E.坡口角度太大，根部间隙太宽

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1.焊接缺陷按照性质分有()。A、外观缺陷B、气孔、夹渣C、裂纹D、未焊透、未熔合

2.若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

3.下列缺陷中属于外部缺陷的是()。A、未焊透B、夹杂物C、未熔合D、焊瘤

4.焊接速度过快，易造成( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、气孔D、夹渣E、焊缝成形不良

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  • 第1题：

    扩散焊接头的主要缺陷是（）界面处局部有微孔及残余变形，还有可能会出现裂纹、错位等缺陷。

    A咬边

    B未熔合

    C焊瘤

    D未焊透


    D
    略

  • 第2题：

    焊接速度过快，易造成（）等缺陷。

    A未焊透

    B未熔合

    C气孔

    D夹渣

    E焊缝成形不良


    A,B,C,D,E
    略

  • 第3题：

    19、焊接工艺评定试件无损检测可以有未焊透，未熔合、气孔缺陷。


    正确

  • 第4题：

    若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。

    A未焊透

    B未熔合

    C夹渣

    D焊漏


    A,B,C
    略

  • 第5题：

    焊接工艺评定试件无损检测可以有未焊透，未熔合、气孔缺陷。


    外观检查、射线探伤、超声波探伤、水压试验

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