半导体元件焊接最好采用较细的高温焊锡丝
题目
半导体元件焊接最好采用较细的高温焊锡丝
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第1题：
焊锡丝的熔点（），最佳的焊接温度（）。
正确答案:180°；240° -
第2题：
焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。
正确答案:正确 -
第3题：
焊接时步骤有（）。
- A、对准焊接点
- B、接触焊接点
- C、移开焊锡丝
- D、拿开烙铁头
正确答案:A,B,C,D -
第4题：
半导体元件焊接最好采用较细的低温焊锡丝
正确答案:正确 -
第5题：
开坡口焊件的第一、二层焊缝焊接，应选用较细的焊丝，以后各层焊缝可采用较粗焊丝。
正确答案:正确 -
第6题：
焊接井口用线必须使用高温焊锡丝。（）
正确答案:错误 -
第7题：
焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、（）、检查六个步骤。
- A、焊锡硬化
- B、处理印制电路板
- C、烙铁头脱离
- D、拿走焊锡丝
正确答案:C -
第8题：
手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。
- A、元件引线的两侧，呈45°角
- B、元件引线的一侧
- C、元件引线的两侧，呈90°角
- D、元件引线的两侧，呈接近180°角
正确答案:D -
第9题：
基于霍尔效应工作的半导体元件多采用P型半导体材料。
正确答案:错误 -
第10题：
为什么要把烧结型半导体陶瓷湿敏元件短时间加热到500摄氏度的高温？
正确答案: 主要是为了去除油污、有机物和尘埃等恶劣气氛对器件的污染。 -
第11题：
单选题对焊接过程中，中间过程检查，说法正确的是（）。A可采用湿法检测
B应采用高温磁粉干法进行
C磁化电流最好采用交流电
D磁化方法最好不采用触头法
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第12题：
判断题焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第13题：
半导体元件焊接最好采用较粗的低温焊锡丝
正确答案:错误 -
第14题：
焊接使用的焊锡丝类型直径只能是一种
正确答案:错误 -
第15题：
半导体元件最好采用（）低温焊锡丝
- A、较细
- B、较粗
- C、长
- D、短
正确答案:A -
第16题：
半导体元件的焊接最好采用（）的低温焊丝，焊接时间要短
- A、较细
- B、较粗
正确答案:A -
第17题：
对焊接过程中，中间过程检查，说法正确的是（）。
- A、可采用湿法检测
- B、应采用高温磁粉干法进行
- C、磁化电流最好采用交流电
- D、磁化方法最好不采用触头法
正确答案:B -
第18题：
气焊操作中，开坡口焊件的第一、二层焊缝焊接，应选用较（）的焊丝，以后各层可采用较（）的焊丝。
- A、粗、粗
- B、粗、细
- C、细、粗
- D、细、细
正确答案:C -
第19题：
手工烙铁焊接的基本步骤是（）。
- A、清洁焊接头
- B、加热焊接点
- C、熔化焊锡丝
- D、移动烙铁头
正确答案:A,B,C,D -
第20题：
霍尔元件是采用半导体材料制成的。
正确答案:正确 -
第21题：
霍尔元件多采用P型半导体材料。
正确答案:错误 -
第22题：
单选题手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。A元件引线的两侧，呈45°角
B元件引线的一侧
C元件引线的两侧，呈90°角
D元件引线的两侧，呈接近180°角
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第23题：
判断题基于霍尔效应工作的半导体元件多采用P型半导体材料。A对
B错
正确答案： 错解析： 霍尔元件多采用N型半导体材料。