下列哪种是合格焊点（）A、锡洞B、锡尖C、虚焊D、光滑圆润

题目

下列哪种是合格焊点（）

  • A、锡洞
  • B、锡尖
  • C、虚焊
  • D、光滑圆润
相似考题

1.对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错

2.元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。A、洁净B、拉尖C、均匀D、光滑

3.对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。

4.拖锡，即锡点面成尾巴状的改善方法有（）A、检查有没有漏焊B、检查焊点的焊料足不足C、检查有无连焊D、检查焊点是不是凹凸不平E、选用合适的电烙铁及烙铁嘴

参考答案和解析
正确答案:D
更多“下列哪种是合格焊点（）A、锡洞B、锡尖C、虚焊D、光滑圆润”相关问题

  • 第1题：

    要焊好焊点如何上锡？


    正确答案:上锡要适当：铬铁头"吃"锡应根据焊点大小来决定，以能包焊住形成光滑的焊点为准。

  • 第2题：

    正常焊点不能有（）

    • A、气泡
    • B、圆润
    • C、杂质
    • D、锡珠

    正确答案:A,C,D

  • 第3题：

    选波焊接容易出现的不良现象有（）

    • A、连锡
    • B、拉尖
    • C、空焊
    • D、锡洞

    正确答案:A,B,C

  • 第4题：

    汇流条与焊带连接处不得有锡渣、锡珠、虚焊；绝缘条两头√称放在组件内，不允许褶皱


    正确答案:正确

  • 第5题：

    锡焊时先移开焊锡丝原因（）

    • A、防止锡丝粘在焊点上拿不下来
    • B、防止锡多
    • C、减少成本

    正确答案:A

  • 第6题：

    良好的锡焊焊点外观平滑，色泽柔和、光亮，没有砂眼和气孔。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）

    • A、加快锡的温度
    • B、使焊点美观
    • C、防止焊点虚焊
    • D、除湿

    正确答案:D

  • 第8题：

    DDF头芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点光滑、不带尖、不成瘤形，不能出现虚焊或短路现象。


    正确答案:正确

  • 第9题：

    波峰过高易造成（）现象。

    • A、虚焊
    • B、漏焊
    • C、锡量太少
    • D、拉尖、堆锡

    正确答案:D

  • 第10题：

    单选题
    锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是（）。
    A

    冷却

    B

    提高温度

    C

    清除污物

    D

    焊点光滑


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    波峰过高易造成（）现象。
    A

    虚焊

    B

    漏焊

    C

    锡量太少

    D

    拉尖、堆锡


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    良好的锡焊焊点外观平滑，色泽柔和、光亮，没有砂眼和气孔。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    波峰焊容易出现的不良现象有（）

    • A、连锡
    • B、拉尖
    • C、空焊
    • D、锡洞

    正确答案:A,B,D

  • 第14题：

    无铅锡和有铅锡相比，无铅锡相对较（）

    • A、可焊性好
    • B、光滑
    • C、恶臭味少
    • D、颜色灰暗

    正确答案:B,C,D

  • 第15题：

    焊带与栅线之间不能有脱焊、虚焊、锡珠、锡渣


    正确答案:正确

  • 第16题：

    锡焊热电元件，焊头上的含锡量（）。

    • A、以满足一个焊点为宜
    • B、多一些好
    • C、少一些好
    • D、可多可少

    正确答案:A

  • 第17题：

    功率过大，时间过长容易造成焊点出现哪种不良现象（）

    • A、过热
    • B、虚焊
    • C、冷焊
    • D、拉尖

    正确答案:A

  • 第18题：

    锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是（）。

    • A、冷却
    • B、提高温度
    • C、清除污物
    • D、焊点光滑

    正确答案:C

  • 第19题：

    通常在锡焊中，焊点润湿良好的润湿角为（）

    • A、θ=20～30°；
    • B、θ=80～90°；
    • C、θ>90°；
    • D、θ>120°

    正确答案:A

  • 第20题：

    焊线方法的要求焊接可靠、焊点表面美观光滑和饱满圆润、（）。


    正确答案:无虚焊

  • 第21题：

    多选题
    焊锡过程中的假焊有以下哪些现象（）。
    A

    锡点未完全埋入焊点中

    B

    焊锡表面未完全浸锡

    C

    表面有锦孔

    D

    焊接时送锡量过多


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    焊线方法的要求焊接可靠、焊点表面美观光滑和饱满圆润、（）。

    正确答案： 无虚焊
    解析： 暂无解析

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