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金工考试
以下()是属于装配连接方法中的可拆连接。A、铆钉B、焊接C、键D、过盈
以下()是属于装配连接方法中的可拆连接。A、铆钉B、焊接C、键D、过盈
题目
以下()是属于装配连接方法中的可拆连接。
A、铆钉
B、焊接
C、键
D、过盈
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正确答案:
C
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