可摘局部义齿基托组织面不应作缓冲的部位是（）.A、上颌结节颊侧B、上颌硬区C、下颌隆突D、磨牙后垫E、内斜嵴

题目

可摘局部义齿基托组织面不应作缓冲的部位是（）.

  • A、上颌结节颊侧
  • B、上颌硬区
  • C、下颌隆突
  • D、磨牙后垫
  • E、内斜嵴
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1.可摘局部义齿基托组织面不应作缓冲的部位是A、上颌结节颊侧B、上颌硬区C、下颌隆突D、磨牙后垫E、内斜嵴

2.可摘局部义齿初戴时就位困难的处理方法是A．缓冲基托磨光面B．缓冲基托组织面C．缓冲卡环体D．调整支托E．确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

3.可摘局部义齿初戴时义齿就位困难，应（）A、尽量戴入B、缓冲基托组织面C、调改卡环D、调磨基托边缘E、确定阻碍部位后逐步调磨

4.可摘局部义齿刚佩戴时，义齿就位困难，应采取A．调改基牙B．缓冲基托组织面C．缩短基托伸展D．寻找阻碍部位，再行调改E．重做

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  • 第1题：

    可摘局部义齿基托组织面不作缓冲的部位是（）

    • A、上颌结节颊侧
    • B、下颌隆突
    • C、上颌硬区
    • D、磨牙后垫
    • E、内斜线

    正确答案:D

  • 第2题：

    单选题
    可摘局部义齿基托组织面不应作缓冲的部位是（）
    A

    上颌结节颊侧

    B

    上颌硬区

    C

    下颌隆突

    D

    磨牙后垫

    E

    内斜嵴


    正确答案： B
    解析： 下颌义齿后缘应覆盖磨牙后垫的1／3～1／2，以形成良好的封闭固位作用。

  • 第3题：

    可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应（）

    • A、尽量将义齿戴入
    • B、缓冲基托组织面
    • C、缓冲卡环体
    • D、确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

    正确答案:D

  • 第4题：

    单选题
    下列哪个部位可摘局部义齿基托组织面不应作缓冲？（　　）
    A

    上颌结节颊侧

    B

    上颌硬区

    C

    下颌隆突

    D

    磨牙后垫

    E

    内斜嵴


    正确答案： C
    解析：
    下颌义齿后缘应覆盖磨牙后垫的1／3～1／2，以形成良好的封闭固位作用。

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