金属-树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于（）。A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm

题目

金属-树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于（）。

  • A、0.1mm
  • B、0.2mm
  • C、0.3mm
  • D、0.4mm
  • E、0.5mm
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1.非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于A、0.1～0.2mmB、0.2～0.4mmC、0.5～1.0mmD、1.0～1.5mmE、1.5～2.5mm

2.冠桥熔模制作的材料不包括A、自凝树脂B、光固化树脂C、树脂蜡D、硅橡胶E、铸造蜡

3.采用树脂片加蜡成型金属全冠熔模的帽状冠时，下述哪一项是正确的A、将厚的树脂片与基牙相接触成形B、不论厚片或薄片树脂片与基牙相接触均可C、厚的树脂片是用于替代间隙涂料的D、树脂片成形之前，应先对基牙涂布间隙涂料E、薄的树脂片是用于替代间隙涂料的

4.下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是A、利用金属基底冠复制树脂代型B、将分段桥包埋固定C、形成焊料球D、预热E、火焰引导

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  • 第1题：

    U形件弯形时,凸模与凹模之间的间隙,应()板料的厚度。

    A、小于

    B、大于

    C、等于

    D、不大于


    参考答案：B

  • 第2题：

    金属—树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于

    A．0.1mm

    B．0.2mm

    C．0.3mm

    D．0.4mm

    E．0.5mm


    正确答案：C

  • 第3题：

    冠桥熔模制作的材料除外（）。

    • A、自凝树脂
    • B、光固化树脂
    • C、树脂蜡
    • D、硅橡胶
    • E、铸造蜡

    正确答案:D

  • 第4题：

    选用熔丝（保险丝或熔片）时应注意其额定电流应（）熔断器的额定电流。

    • A、大于
    • B、大于或等于
    • C、小于或等于
    • D、接近

    正确答案:C

  • 第5题：

    下列关于烤瓷熔附金属全冠底冠的设计错误的是（）

    • A、非贵金属基底冠最低厚度为0.3mm
    • B、表面形态无尖锐棱角、锐边，各轴面呈流线型
    • C、尽可能保持瓷层厚度均匀
    • D、颈缘处连接光滑无菲边
    • E、可加厚金属恢复缺损

    正确答案:A

  • 第6题：

    单选题
    下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是（　　）。
    A

    利用金属基底冠复制树脂代型

    B

    将分段桥包埋固定

    C

    形成焊料球

    D

    预热

    E

    火焰引导


    正确答案： E
    解析：
    烤瓷熔附金属桥后焊接法是在烤瓷炉内进行的，故亦称为炉内焊接，无需火焰引导。

  • 第7题：

    单选题
    金属-树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于（）。
    A

    0.1mm

    B

    0.2mm

    C

    0.3mm

    D

    0.4mm

    E

    0.5mm


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    临床上应用最广泛的桥体类型是( )

    A．金属桥体

    B．树脂桥体

    C．金属与树脂联合桥体

    D．烤瓷熔附金属桥体

    E．塑料桥体


    正确答案：D
    固定桥按桥体所用材质不同可分为：金属桥体；非金属桥体(由塑料、硬质树脂、瓷等非金属材料制成)；金属与非金属联合桥体。临床应用最广泛的桥体类型为烤瓷熔附金属桥体，桥体的金属基底与固位体相连接，在金属基底上熔附烤瓷制成桥体，此类桥体的机械强度与色泽都优于其他类型的桥体。正确答案选D。

  • 第9题：

    制作金属树脂混合冠时，将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm，余留熔模的厚度至少应为

    A、＜0.1mm

    B、≥0.3mm

    C、＜0.3mm

    D、≥1.0mm

    E、≥1.5mm


    参考答案：B

  • 第10题：

    关于圆锥型套筒冠固位体外冠设计正确的是（　）

    • A、外冠颈缘应覆盖内冠颈缘，并位于龈缘下0.5mm，以利美观
    • B、金属烤瓷或金属树脂外冠颈缘金属保护线宽度一般在0.2～0.4mm
    • C、外冠应恢复该基牙生理解剖形态和功能
    • D、外冠金属底层厚度在0.2～0.3mm，以保证足够厚度的瓷层利于美观
    • E、应选用与内冠相同的金属材料

    正确答案:B,C,E

  • 第11题：

    在下列条件下焊接时要有背面保护（）

    • A、采用TIG方法进行熔透焊道时，只要熔敷金属的厚度不大于4mm
    • B、采用TIG方法进行熔透焊道时，只要熔敷金属的厚度大于4mm
    • C、部件厚度小于5mm
    • D、部件厚度大于5mm

    正确答案:A,C

  • 第12题：

    长的烤瓷熔附金属桥，在各分段的金属基底冠上烤瓷结束，并经过形态修整和上釉完成后，所采取的焊接方法常用的是（）

    • A、转移焊接法
    • B、前焊接
    • C、后焊接
    • D、离模焊接
    • E、连模焊接

    正确答案:C

  • 第13题：

    单选题
    冠桥熔模制作的材料除外（）。
    A

    自凝树脂

    B

    光固化树脂

    C

    树脂蜡

    D

    硅橡胶

    E

    铸造蜡


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第14题：

    单选题
    非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于（　　）。
    A

    0.1～0.2mm

    B

    0.2～0.4mm

    C

    0.5～1.0mm

    D

    1.0～1.5mm

    E

    1.5～2.5mm


    正确答案： B
    解析：
    非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于0.5～1.0mm。

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