有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是（）A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2B、上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭C、基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力D、基托磨光面外形应为凹斜面E、整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
题目
有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是（）
- A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2
- B、上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭
- C、基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力
- D、基托磨光面外形应为凹斜面
- E、整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
相似考题
参考答案和解析
正确答案:B
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第1题：
可摘局部义齿修复中,与基托折裂有关的因素是A、基托材料强度差
B、基托边缘伸展不够
C、薄弱环节未作加强
D、基托与黏膜不密合
E、基托太薄
参考答案：ACDE
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第2题：
对于可摘局部义齿基托的要求，不正确的是A.基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力
B.下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2
C.上颌基托应覆盖双侧的上颌结节
D.上颌腭侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭
E.基托磨光面外形应为凹斜面答案：D解析： -
第3题：
可摘局部义齿基托与天然牙的接触关系，不正确的是（）
- A、基托对天然牙无压力
- B、应进入基牙邻面倒凹区，可增强固位
- C、近龈缘区基托要做缓冲
- D、前牙区基托边缘在舌隆突上
- E、舌腭侧基托边缘与天然牙轴面非倒凹区接触
正确答案:B -
第4题：
单选题远中游离端缺失的可摘局部义齿，基托要求（ ）。A基托蜡型适当减小
B基托蜡型适当加大
C不需要制作唇侧基托
D需要制作唇侧基托
E基托蜡型适当加厚
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第5题：
关于可摘局部义齿基托与天然牙关系的表述，正确的是
A、基托可进入基牙邻面倒凹区
B、基托应与牙面密合、对牙齿有一定的压力
C、基托近龈缘处要做缓冲
D、前部基托边缘不应位于舌隆突上
E、以上均不正确
参考答案：C
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第6题：
关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确（ ）
- A、基托蜡型在颊舌侧呈凹面
- B、基托边缘应用蜡封牢
- C、厚约2mm
- D、舌侧基托止于天然平面
- E、人工牙的颈缘
正确答案:D -
第7题：
单选题关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确（）A基托蜡型在颊舌侧呈凹面
B基托边缘应用蜡封牢
C厚约2mm
D舌侧基托止于天然平面
E人工牙的颈缘
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第8题：
单选题有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是（）A下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2
B上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭
C基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力
D基托磨光面外形应为凹斜面
E整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
正确答案： B解析： 暂无解析