有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是
A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2
B、上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭
C、基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力
D、基托磨光面外形应为凹斜面
E、整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
第1题:
可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是
A.下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者 2/3
B.上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹
C.上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软膊上
D.下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中
E.上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节
第2题:
可摘局部义齿基托伸展范围错误的是
A.基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处,不妨碍唇颊的正常活动
B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处,不妨碍舌的正常活动
C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹,远中颊侧盖过上颌结节
D.上颌基托后缘中分伸展至腭小凹
E.下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3~1/2
第3题:
第4题:
可摘局部义齿基托伸展范围错误的是
A.基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处,不妨碍唇颊的正常活动
B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处,不妨碍舌的正常活动
C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹,远中颊侧盖过上颌结节
D.上颌基托后缘中分伸展至腭小凹
E.下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3~1/2
第5题: