义齿初戴时要检查以下内容，除了（）A、基牙有无松动、龋坏B、卡环与（牙合）支托就位、密合C、基托与黏膜密合，边缘伸展适度，无翘动、压痛D、就位是否顺利E、咬合接触是否均匀

可摘局部义齿戴入后可能出现的问题及原因：（1）义齿就位困难。原因：卡环不能就位；支托移位；义齿非弹性部分进入倒凹区；义齿变形；铸造支架式义齿不能就位。（2）基牙疼痛。原因：咬合早接触，基牙负担过重；基牙酸痛，面磨耗，支托凹过深，卡臂进入颈部牙本质过敏区；长期带用义齿使基牙发生病变。（3）固位不良。原因：弹跳原因：卡环抵住了邻牙；翘动、摆动、上下动原因：卡环体与基牙不贴合，间接固位体位置不当，支托、卡环在牙面形成支点（模型磨损）；基托与组织不密合，边缘封闭不好，原因是印模不准、变形；基牙牙冠小或呈锥形致固位形差；人工牙排列的位置不当；基牙边缘伸展过长。（4）软组织疼痛或溃疡。原因：局部软组织疼痛或溃疡原因：基托边缘过长过锐，基托组织面有颗粒状突起，基托进入软组织倒凹，硬区未做缓冲，卡臂压迫牙龈，牙槽骨存在骨尖；大面积软组织疼痛或溃疡原因：基托变形，咬合不平衡，支托未起支持作用，义齿下沉，表现为黏膜红肿，触痛明显，应考虑扩大基托面积，减少力或增加支托数目等，以减轻黏膜的负荷。（5）义齿咀嚼功能差。原因：人工牙面过小或低、咬合关系不好、垂直距离过低、面形态（牙尖）不好、均可导致咀嚼功能差。（6）摘戴困难。原因：卡环过紧，卡环体部及基托进入倒凹区，取戴义齿的方法方向不正确。（7）食物嵌塞。原因：基托与组织之间不密合，卡环与基牙不贴合，基托与天然牙之间有间隙。（8）发音不清晰。原因：暂时不适应、基托过厚过大、牙排列偏向舌侧。（9）咬颊黏膜、咬舌。原因：覆盖过小、牙尖锐利、后牙排列偏向颊侧或舌侧。

义齿初戴时需检查咬合接触是否均匀，有无早接触点；卡环与支托是否就位、密合；基托与黏膜是否密贴，边缘伸展是否适度，有无翘动、压痛；连接体与黏膜是否密贴，有无压迫。

义齿初戴时需检查咬合接触是否均匀，有无早接触点；卡环与支托是否就位、密合；基托与黏膜是否密贴，边缘伸展是否适度，有无翘动、压痛；连接体与黏膜是否密贴，有无压迫。

卡环过紧，基托紧贴牙面，倒凹区基托缓冲得不够，患者没有掌握义齿摘戴方向和方法，都可造成可摘局部义齿摘戴困难。

牙合支托断裂会导致义齿下沉，同时基牙所受到的外力会减小，不会出现疼痛。

义齿初戴时需检查咬合接触是否均匀，有无早接触点；卡环与支托是否就位、密合；基托与黏膜是否密贴，边缘伸展是否适度，有无翘动、压痛；连接体与黏膜是否密贴，有无压迫。

义齿初戴时检查的主要内容是：卡环与牙合支托就位密合；基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛；连接体与黏膜密贴，无压迫；咬合接触均匀，无早接触点。

义齿初戴时检查的主要内容是卡环与合支托就位、密合；基托与粘膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛；连接体与粘膜密贴，无压迫；咬合接触均匀，无早接触点或低合。