可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容，除了（）A、基牙松动、龋坏B、卡环与支托就位、密合C、基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛D、连接体与黏膜密贴，无压迫E、咬合接触均匀，无早接触点或低
题目
可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容，除了（）
- A、基牙松动、龋坏
- B、卡环与支托就位、密合
- C、基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
- D、连接体与黏膜密贴，无压迫
- E、咬合接触均匀，无早接触点或低
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参考答案和解析
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第1题：
义齿初戴时需做的检查有
A．咬合接触均匀，无早接触点或低牙合
B．卡环与支托就位、密合
C．基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
D．连接体与黏膜密贴，无压迫
E．以上均是
正确答案：E
51.[解析]义齿初戴时需检查咬合接触均匀，无早接触点或低牙合；卡环与支托就位、密合；基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛；连接体与黏膜密贴，无压迫． -
第2题：
下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是A.基牙松动、龋坏 B.卡环与支托就位、密合 SXB下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是
A.基牙松动、龋坏
B.卡环与
支托就位、密合C.基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
D.连接体与黏膜密贴，无压迫
E.咬合接触均匀，无早接触点或低
正确答案：A
义齿初戴时检查的主要内容是：卡环与支托就位、密合；基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛；连接体与黏膜密贴，无压迫；咬合接触均匀，无早接触点或低。 -
第3题：
可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛的原因可能不是（）A.基牙有龋坏或牙周病
B.基牙与卡环接触过紧
C.
支托断裂
D.基托与基牙接触过紧
E.咬合高答案：C解析：
支托断裂会导致义齿下沉，同时基牙所受到的外力会减小，不会出现疼痛。 -
第4题：
义齿初戴时需做的检查有（）A.咬合接触是否均匀，有无早接触点
B.卡环与
支托是否就位、密合
C.基托与黏膜是否密贴，边缘伸展是否适度，有无翘动、压痛
D.连接体与黏膜是否密贴，有无压迫
E.以上均是答案：E解析：义齿初戴时需检查咬合接触是否均匀，有无早接触点；卡环与
支托是否就位、密合；基托与黏膜是否密贴，边缘伸展是否适度，有无翘动、压痛；连接体与黏膜是否密贴，有无压迫。 -
第5题：
义齿初戴时需做的检查有A:咬合接触是否均匀，有无早接触点
B:卡环与支托是否就位、密合
C:基托与黏膜是否密贴，边缘伸展是否适度，有无翘动、压痛
D:连接体与黏膜是否密贴，有无压迫
E:以上均是答案：E解析：义齿初戴时需检查咬合接触是否均匀，有无早接触点；卡环与支托是否就位、密合；基托与黏膜是否密贴，边缘伸展是否适度，有无翘动、压痛；连接体与黏膜是否密贴，有无压迫。 -
第6题：
义齿就位后应达到的要求不正确的是（ ）A.卡环体应位于基牙观测线上，不能影响咬合关系，与基牙密合，卡环体部无磨损现象
B.修复体在口内应保持平稳，无前后翘动或左右摆动，具有足够的固位力且摘戴方便
C.卡环臂位于基牙非倒凹区并与基牙密合，且具有适当固位力
D.支托应位于支托凹内并与基牙完全密合，且有一定的厚度，但又不影响咬合关系
E.基托与牙槽嵴黏膜贴合无空隙（除缓冲区外）答案：C解析： -
第7题：
患者，
缺失，可摘局部义齿修复1个月。主诉：义齿压痛。检查发现：
基牙为双臂卡环固位体，承托区黏膜弥散性红肿义齿压痛的原因是
A.义齿咬合高
B.基托伸展不够
C.基托不贴合
D.基牙无支持作用，义齿下沉
E.义齿翘动答案：D解析： -
第8题：
下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是A:基牙松动、龋坏
B:卡环与牙合支托就位密合
C:基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
D:连接体与黏膜密贴，无压迫
E:咬合接触均匀，无早接触点答案：A解析：义齿初戴时检查的主要内容是：卡环与牙合支托就位密合；基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛；连接体与黏膜密贴，无压迫；咬合接触均匀，无早接触点。 -
第9题：
男性，61岁，
缺失，以
作为基牙行可摘局部义齿修复3周余。自述义齿压痛。检查可见基牙以双臂卡环为固位体，义齿承托区黏膜红肿。引起义齿压痛的原因是
A.存在咬合高点
B.义齿翘动
C.基托伸展不够
D.基托组织面不密合
E.基牙无支持作用答案：E解析：5.联合卡环为铸造法制作而成。 -
第10题：
可摘局部义齿初戴时要检查以下内容，除了（）
- A、基牙松动、龋坏
- B、卡环与牙（牙合）支托就位、密合
- C、基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
- D、连接体与黏膜密贴，无压迫
- E、咬合接触均匀，无早接触点或低
正确答案:A -
第11题：
可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容，除了（）
- A、基牙松动、龋坏
- B、卡环与支托就位、密合
- C、基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
- D、连接体与黏膜密贴，无压迫
- E、咬合接触均匀，无早接触点或低
正确答案:A -
第12题：
单选题义齿初戴时要检查以下内容，除了（）A咬合接触是否均匀
B卡环与牙合支托就位、密合
C基托与黏膜密合，边缘伸展适度，无翘动、压痛
D就位是否顺利
E基牙有无松动、龋坏
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第13题：
可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是
A、卡环不贴合
B、基托与黏膜组织不密合
C、卡环体进入倒凹区
D、支托不就位
E、卡环末端进入倒凹区
参考答案：C
-
第14题：
造成可摘局部义齿摘戴困难的原因是
A.卡环过紧，基托紧贴牙面，倒凹区基托缓冲得不够
B.基托与黏膜组织不密合
C.卡环不贴合
D.支托不就位
E.边缘封闭不好
正确答案：A
卡环过紧，基托紧贴牙面，倒凹区基托缓冲得不够，患者没有掌握义齿摘戴方向和方法，都可造或可摘局部义齿摘戴困难。 -
第15题：
义齿初戴时要检查以下内容，除了A.基牙松动、龋坏
B.卡环与
支托就位、密合
C.基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
D.连接体与黏膜密贴，无压迫
E.咬合接触均匀，无早接触点或低
答案：A解析： -
第16题：
可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛的原因可能不是A:基牙有龋坏或牙周病
B:基牙与卡环接触过紧
C:牙合支托断裂
D:基托与基牙接触过紧
E:咬合高答案：C解析：牙合支托断裂会导致义齿下沉，同时基牙所受到的外力会减小，不会出现疼痛。 -
第17题：
可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容，除了（ ）A.基牙松动、龋坏
B.卡环与
支托就位、密合
C.基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
D.连接体与黏膜密贴，无压迫
E.咬合接触均匀，无早接触点或低
答案：A解析： -
第18题：
义齿初戴时需做的检査有A.咬合接触是否均匀，有无早接触点
B.卡环与支托是否就位、密合
C.基托与黏膜是否密贴，边缘伸展是否适度，有无翘动、压痛
D.连接体与黏膜是否密贴，有无压迫
E.以上均是答案：E解析：义齿初戴时需检查咬合接触是否均匀，有无早接触点；卡环与支托是否就位、密合；基托与黏膜是否密贴，边缘伸展是否适度，有无翘动、压痛；连接体与黏膜是否密贴，有无压迫。 -
第19题：
义齿初戴时要检查以下内容．除了A.咬合接触是否均匀
B.卡环与
支托就位、密合
C.基托与黏膜密合，边缘伸展适度，无翘动、压痛
D.基牙有无松动、龋坏
E.就位是否顺利答案：D解析： -
第20题：
造成可摘局部义齿摘戴困难的原因是A:卡环过紧，基托紧贴牙面，倒凹区基托缓冲不够
B:基托与黏膜组织不密合
C:卡环不贴合
D:牙合支托不就位
E:边缘封闭不好答案：A解析：卡环过紧，基托紧贴牙面，倒凹区基托缓冲得不够，患者没有掌握义齿摘戴方向和方法，都可造成可摘局部义齿摘戴困难。 -
第21题：
下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是A.基牙松动、龋坏
B.卡环与合支托就位、密合
C.基托与粘膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
D.连接体与粘膜密贴，无压迫
E.咬合接触均匀，无早接触点或低合答案：A解析：义齿初戴时检查的主要内容是卡环与合支托就位、密合；基托与粘膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛；连接体与粘膜密贴，无压迫；咬合接触均匀，无早接触点或低合。 -
第22题：
义齿初戴时要检查以下内容，除了（）
- A、基牙有无松动、龋坏
- B、卡环与（牙合）支托就位、密合
- C、基托与黏膜密合，边缘伸展适度，无翘动、压痛
- D、就位是否顺利
- E、咬合接触是否均匀
正确答案:A -
第23题：
义齿就位后应达到的要求不正确的是（）
- A、卡环体应位于基牙观测线上，不能影响咬合关系，与基牙密合，卡环体部无磨损现象
- B、修复体在口内应保持平稳，无前后翘动或左右摆动，具有足够的固位力且摘戴方便
- C、卡环臂位于基牙非倒凹区并与基牙密合，且具有适当固位力
- D、支托应位于支托凹内并与基牙完全密合，且有一定的厚度，但又不影响咬合关系
- E、基托与牙槽嵴黏膜贴合无空隙（除缓冲区外）
正确答案:C -
第24题：
单选题可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容，除了（）A基牙松动、龋坏
B卡环与支托就位、密合
C基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
D连接体与黏膜密贴，无压迫
E咬合接触均匀，无早接触点或低
正确答案： B解析： 暂无解析