瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的（）A、2／3B、1／2～1／3C、1／3～1／4D、1／4～1／5E、1／5～1／6

题目

瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的（）

  • A、2／3
  • B、1／2～1／3
  • C、1／3～1／4
  • D、1／4～1／5
  • E、1／5～1／6
相似考题

1.烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

2.金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

3.在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是A、化学结合B、机械结合C、范德华力D、分子间引力E、压缩结合

4.下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

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  • 第1题：

    在瓷与金属的结合中，主要的结合力是

    A、化学结合力

    B、机械结合力

    C、压缩结合力

    D、范德华结合力

    E、分子间的引力


    参考答案：A

  • 第2题：

    瓷与金属的结合形式中起主导作用的是

    A．机械结合力

    B．压缩结合

    C．化学结合

    D．范德华力

    E．金属表面的除气处理


    正确答案：C

  • 第3题：

    金属与瓷之间熔融结合后，产生的紧密黏合后的分子间的引力称为

    A．机械结合力

    B．化学结合力

    C．范德华力

    D．压缩结合力

    E．机械与化学结合力


    正确答案：C

  • 第4题：

    烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为

    A.机械结合力
    B.化学结合力
    C.范德华力
    D.分子力
    E.氢键

    答案：B
    解析：
    烤瓷合金在预氧化处理过程中表面生成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生化学性结合，且占金一瓷结合力的52.5%，所以是最主要的结合力。

  • 第5题：

    瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的（）

    • A、1～1／2
    • B、1／2～1／3
    • C、1／3～1／4
    • D、1／4～1／5
    • E、1／5～1／6

    正确答案:B

  • 第6题：

    烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为（）。

    • A、机械结合力
    • B、化学结合力
    • C、范德华力
    • D、分子力
    • E、氢键

    正确答案:B

  • 第7题：

    单选题
    金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即（）
    A

    化学结合力

    B

    机械结合力

    C

    范德华力

    D

    残余应力

    E

    压缩结合力


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的（）
    A

    2／3

    B

    1／2～1／3

    C

    1／3～1／4

    D

    1／4～1／5

    E

    1／5～1／6


    正确答案： B
    解析： 化学结合（氧化作用）：金属中的某些成分加热后形成的氧化膜与烤瓷中的氧化物互相渗透,产生结合力，约占结合力的2／3。

  • 第9题：

    单选题
    烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（）。
    A

    机械结合力

    B

    化学结合力

    C

    范德华力

    D

    分子力

    E

    氢键


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    关于PFM金属瓷结合机制，不正确的是

    A、化学结合力

    B、利用膨胀系数之间的差异产生结合力

    C、分子间力

    D、粘结力

    E、机械结合力


    参考答案：D

  • 第11题：

    金属烤瓷材料与金属的主要结合力是

    A、机械结合力

    B、物理结合力

    C、压力结合力

    D、化学结合力

    E、范德华力


    参考答案：D

  • 第12题：

    金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即

    A.化学结合力

    B.机械结合力

    C.范德华力

    D.残余应力

    E.压缩结合力


    参考答案：C

  • 第13题：

    金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即（）

    • A、化学结合力
    • B、机械结合力
    • C、范德华力
    • D、残余应力
    • E、压缩结合力

    正确答案:C

  • 第14题：

    烤瓷合金与瓷之间的结合力主要有（）

    • A、残余应力
    • B、范德华力
    • C、压缩结合力
    • D、机械结合力
    • E、化学结合力

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第15题：

    单选题
    瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的（）。
    A

    1～1／2

    B

    1／2～1／3

    C

    1／3～1／4

    D

    1／4～1／5

    E

    1／5～1／6


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第16题：

    单选题
    烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为（）
    A

    机械结合力

    B

    化学结合力

    C

    范德华力

    D

    分子力

    E

    氢键


    正确答案： D
    解析： 烤瓷合金在预氧化处理过程中表面生成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生化学性结合，且占金一瓷结合力的52.5%，所以是最主要的结合力。

  • 第17题：

    单选题
    金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）
    A

    化学结合力

    B

    机械结合力

    C

    压缩结合力

    D

    范德华力

    E

    摩擦力


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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