采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装

题目

采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装

相似考题

1.系统级电磁干扰产生的原因()A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

2.下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装

3.采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装

4.EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议

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  • 第1题：

    RFID标准可以有以下哪些封装方式()。

    A.纸质封装

    B.金属封装

    C.塑料封装

    D.玻璃封装


    参考答案：A, C, D

  • 第2题：

    通常称为“软封装”的是（）。

    • A、BGA封装
    • B、COB封装
    • C、QFP封装

    正确答案:B

  • 第3题：

    离心泵中常用的两种轴封装置是（）。

    • A、机械密封装置；填料密封装置
    • B、机械密封装置；浮环密封装置
    • C、浮环密封装置；填料密封装置
    • D、机械密封装置；迷宫密封装置

    正确答案:A

  • 第4题：

    PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

    • A、16
    • B、32
    • C、48
    • D、64

    正确答案:B

  • 第5题：

    （）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。

    • A、SOP
    • B、SOJ
    • C、QFP
    • D、PLCC

    正确答案:C

  • 第6题：

    简述什么叫封装与解封装？


    正确答案:在OSI分层结构中，发送端为实现高层数据传送，将上层送来的数据结构映射进另一种数据结构的处理方式叫封装，即在原数据结构上加上新的头部和尾部，以实现本层的功能。
    数据到了对方的机器的时候，将会进行它的逆过程，即成为解封装。

  • 第7题：

    常见的集成运放有（）几种形式。

    • A、金属圆壳式封装
    • B、塑料三极管式封装
    • C、塑料软封装
    • D、金属三极管式封装
    • E、塑料双列直插式封装

    正确答案:A,E

  • 第8题：

    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）

    • A、DIP封装
    • B、PLCC封装
    • C、QFP封装
    • D、PGA封装

    正确答案:B

  • 第9题：

    问答题
    简述什么叫封装与解封装？

    正确答案： 在OSI分层结构中，发送端为实现高层数据传送，将上层送来的数据结构映射进另一种数据结构的处理方式叫封装，即在原数据结构上加上新的头部和尾部，以实现本层的功能。
    数据到了对方的机器的时候，将会进行它的逆过程，即成为解封装。
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    问答题
    芯片封装的载体通常有哪些？

    正确答案： 绝缘体、导体、导体和绝缘体的组合体
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。
    A

    TCP IP封装协议

    B

    PPP封装协议

    C

    LAPS封装协议

    D

    GFP封装协议


    正确答案： D,C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    通常称为“软封装”的是（）。
    A

    BGA封装

    B

    COB封装

    C

    QFP封装


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。

    • A、塑料
    • B、玻璃
    • C、金属

    正确答案:B

  • 第14题：

    EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

    • A、TCP IP封装协议
    • B、PPP封装协议
    • C、LAPS封装协议
    • D、GFP封装协议

    正确答案:B,C,D

  • 第15题：

    GPON是基于什么协议封装方式（）

    • A、ATM封装
    • B、以太网封装
    • C、ATM、GEM封装
    • D、GEM封装

    正确答案:C

  • 第16题：

    手机芯片常采用的封装方式有（）。

    • A、小外型封装
    • B、四方扁平封装
    • C、栅格阵列引脚封装
    • D、以上均是

    正确答案:A,B,C,D

  • 第17题：

    GPON是基于（）协议封装方式。

    • A、ATM封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM、GEM封装

    正确答案:C

  • 第18题：

    RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。

    • A、纸质封装
    • B、金属封装
    • C、塑料封装
    • D、玻璃封装

    正确答案:A,C,D

  • 第19题：

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。

    • A、ZIP封装
    • B、BGA封装
    • C、PGA封装
    • D、SEC封装

    正确答案:A,B,C,D

  • 第20题：

    EPON网络中，业务数据的封装方式为（）

    • A、MPLS封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM封装

    正确答案:B

  • 第21题：

    多选题
    RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。
    A

    纸质封装

    B

    金属封装

    C

    塑料封装

    D

    玻璃封装


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。
    A

    ZIP封装

    B

    BGA封装

    C

    PGA封装

    D

    SEC封装


    正确答案： C,B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
    A

    DIP封装

    B

    PLCC封装

    C

    QFP封装

    D

    PGA封装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    DHCP协议能够给客户端分配一些与TCP/IP相关的参数信息，在此过程中DHCP定义了多种报文，这些报文采用的封装是（）
    A

    TCP封装

    B

    UDP封装

    C

    PPP封装

    D

    IP封装


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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