单晶片直探头接触法探伤中,与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出,这是因为()
第1题:
筒形锻件最主要探测方向是:()
第2题:
单晶片探头接触法探伤中,与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出,这是因为盲区。
第3题:
直探头接触法探伤时,发现缺陷回波较低,且底面回波降低或消失的原因是与工件表面呈()。
第4题:
接触法超声波探伤,探测距离较大时,为获得较为集中的能量,应选用()直径晶片的探头。
第5题:
接触法超声波探伤,探测近距离(或小直径)工件时,为获得较大声场范围,可选用()直径晶片的探头。
第6题:
探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法,称为()。
第7题:
超声波探伤时施加耦合剂的主要原因是()。
第8题:
直探头端面和外圆面探伤
直探头外圆面轴向探伤
斜探头外圆面轴向探伤
以上都是
第9题:
近场干扰
衰减
盲区
折射
第10题:
近场干扰
材质衰减
盲区
折射
第11题:
润滑接触面尽量减少探头磨损
排除探头与探测面间的空气
晶片与探测面直接接触时就不会振动
使探头可靠地接地
第12题:
探测离探伤面远的缺陷
探测离探伤面近的缺陷
探测与探伤面平行的缺陷
第13题:
单晶直探头接触法检测中,与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出,这是因为()。
第14题:
单晶片直探头接触法探伤中,与接触面十分接近的缺陷往往不能有效地检出这是因为()。
第15题:
接近探测面并与其平行的缺陷,用下列哪种探头检出效果最佳:()
第16题:
斜探头通常是经过()来实现横波探伤的。主要用于探测与探测面()或()的缺陷。
第17题:
超声波探伤时施加耦合剂的主要目的是:()
第18题:
在直接接触法直探头探伤时,底波消失的原因是()。
第19题:
第20题:
斜射法
水浸法
接触法
穿透法
第21题:
轴向直探头探伤
径向直探头探伤
斜探头外圆面轴向探伤
斜探头外圆面周向探伤
第22题:
单斜探头法
单直探头法
双斜探头前后串列法
分割式双直探头法
第23题: