在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A、焊点B、焊锡C、焊孔D、印制电路板

第1题：

第2题：

用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

• A、元器件本体
• B、元器件焊端
• C、焊端与焊盘的连接部位
• D、印制板焊盘

正确答案:C

第3题：

在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。

• A、吸锡电烙铁
• B、焊接工具
• C、吸锡绳
• D、划针

正确答案:D

第4题：

对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。

• A、集中拆焊法
• B、分点拆焊法
• C、拆一半再拆一半
• D、用烙铁撬

正确答案:A

第5题：

元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

• A、丝印
• B、焊盘直径
• C、焊孔直径
• D、焊盘间距

正确答案:D

第6题：

锡焊施焊前，应在烙铁口镀上一层锡，称为（）。

• A、镀锡
• B、熔锡
• C、焊锡
• D、挂锡

正确答案:D

第7题：

拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

• A、印制板表面
• B、焊盘表面
• C、焊盘的擂线孔中
• D、焊盘上

正确答案:C

第8题：

焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、（）、检查六个步骤。

• A、焊锡硬化
• B、处理印制电路板
• C、烙铁头脱离
• D、拿走焊锡丝

正确答案:C

第9题：

手工焊接的步骤是（）。

• A、准备→加热被焊件→熔化焊料→移开烙铁→移开焊锡丝
• B、准备→熔化焊料→加热被焊件→移开烙铁→移开焊锡丝
• C、准备→熔化焊料→移开焊锡丝→加热被焊件→移开烙铁
• D、准备→加热被焊件→熔化焊料→移开焊锡丝→移开烙铁

正确答案:A

第10题：

在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。

• A、焊点
• B、焊锡
• C、焊孔
• D、印制电路板

正确答案:C

第11题：

第12题：

第13题：

拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。

• A、插穿焊盘
• B、插入焊孔
• C、插穿印制电路
• D、插穿焊孔

正确答案:D

第14题：

（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。

• A、吸锡电烙铁
• B、电热风枪
• C、热熔胶枪
• D、吸锡器

正确答案:B

第15题：

钩焊点的拆焊，烙铁头（）。

• A、放在焊点上边
• B、放在焊点的下边
• C、放在焊点的左侧
• D、放在焊点的右侧

正确答案:B

第16题：

不是造成虚焊的原因是（）

• A、焊锡固化前，用其他东西接触过焊点
• B、加热过度、重复焊接次数过多
• C、烙铁的撤离方法不当

正确答案:C

第17题：

电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和（）。

• A、被焊金属
• B、焊锡丝
• C、阻焊剂
• D、电路板

正确答案:A

第18题：

下列关于焊接操作要领说法正确的是（）

• A、在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，一定要保持焊件静止
• B、正确的加热方法，要靠增加接触面积来加快传热，而不是用烙铁对焊件加压力
• C、焊锡量越多越好
• D、经常保持烙铁头清洁，要随时除去沾在烙铁头上在杂质及污物

正确答案:A,B,D

第19题：

电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路，使（），有利于提高工作效率。

• A、铜膜加宽
• B、焊点虚焊和开路
• C、焊点虚焊和短路
• D、存在的问题被提前发现

正确答案:D

第20题：

（）是指焊点上已上好了足够的焊锡或在电烙铁头上沾有一定量的焊锡，然后用电烙铁对焊点进行点焊

• A、堆焊
• B、拖焊
• C、加焊锡丝助焊的点焊
• D、不加焊锡丝助焊的点焊

正确答案:D

第21题：

正确的手工焊接方法是（）

• A、用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上
• B、用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡

正确答案:B

第22题：

第23题：

第24题：