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  • 第1题:

    简述TFA/3 H2O2残留量与哪些因素有关。


    正确答案: 1、湿润滚轮与背压轮间隙。
    2、挤压滚轮胶面及两侧弹簧的设定。
    3、环境温度及温度保持灌装环境的主要范围内。
    4、管加热器的温度。
    5、无菌空气压力。

  • 第2题:

    TFA3双氧水残留量和管加热器温度有关,管加热器温度越高,双氧水残留量越低。


    正确答案:正确

  • 第3题:

    粘土遇水的膨胀能力与哪些因素有关?如何预防?


    正确答案: 粘土遇水的膨胀能力与构成粘土矿物的类型和含量有关;可以向地层注入矿化度较高的水以减少粘土的膨胀。

  • 第4题:

    EDGE编码速率的调整,与以下哪些因素有关()

    • A、Mean_BEP
    • B、Cv_BEP
    • C、APD
    • D、ARQTYPE

    正确答案:A,B,C,D

  • 第5题:

    哪些因素会影响氧气的纯度?如何调整?


    正确答案: 影响氧气质量的因素有:
    1.氧气取出量过大。
    2.液空含氧纯度过低。
    3.进上塔膨胀空气量过大。
    4.主冷液面过高。
    5.塔板效率下降。
    6.精馏工况异常。
    7.其它原因(如板式、主冷泄漏等)。
    处理方法:
    1.减少氧取出量。
    2.提高液空含氧量。
    3.减少膨胀量或将部分膨胀空气旁通。
    4.降低主冷液面至正常控制范围。
    5.减少空气量,低负荷生产或停车加温。
    6.调整精馏工况,消除不正常现象。
    7.根据具体情况处理。

  • 第6题:

    判断题
    TFA3双氧水残留量和管加热器温度有关,管加热器温度越高,双氧水残留量越低。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    问答题
    光程差与哪些因素有关?它影响干涉与消光的结果情况如何?

    正确答案: 光程差R等于晶体薄片双折射率(Ng-Np)与薄片厚度D之积。光程差对晶体干涉与消光的影响与入射光的波长在关,分单色光与混合交两种情况:单色光照明,当光程差为波长的整数倍时,晶体切片消光。当光程差为半波长的奇数倍时,晶体切片干涉光最强。当光程差介于波长的整数倍与半波长的奇数倍之间时,其干涉光的亮度与介于其间。用混合(白)光照明,随光程差由小到大,干涉光由暗到亮,光程差大到一定程度后,随着光程差的有规律变化,而干涉色呈现出有规律的变化。其变化可以分为四级,每级有四个颜色。
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    问答题
    沉深横向力使船舶如何偏转?其大小与哪些因素有关?

    正确答案: 右旋单车船,正车时沉深横向力推船首向左,倒车时推船首向右;左旋单车船则反之。沉深横向力固执大小与下列因素有关:
    (1)沉深:当h>(0.65~0.75)D时,沉深横向力很小;当<(0.65~0.75)D时沉深横向力明显增大;
    (2)船速越低,沉深横向力越明显;
    (3)由于桨叶结构的原因,倒车时沉深横向力比正车时要大。
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    问答题
    流体的粘度与哪些因素有关?它们随温度如何变化?

    正确答案: 流体的种类、温度、压强。液体粘度随温度升高而减小,气体粘度随温度升高而增大。
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    问答题
    f-CaO高低与哪些因素有关,根据入窑生料成分怎样调整它?

    正确答案: f-CaO高低与生料化学成分有关,与烧成温度和物料在烧成带停留时间有关。因此,作为一名操作工一定要了解入窑生料成分,根据生料成分和物料再窑内停留时间来估计烧成的情况,又预测的加减煤。假设生料成分难烧,就要提高烧成带温度,假设窑有前圈物再窑内停留时间窑长一些,假设物料结粒细,运动速度快,就要适当降低些窑速。当生料枯枝波动较大时一定要注意窑调整。尤其是物料CaO低好烧,一定要提前减煤。若当窑发现窑功率变化,窑前温度明显增高,f-CaO低,要到窑前观察情况,提高窑速,避免出现耍窑皮火造成红窑。所以做好中控室操作员对生料率值和f-CaO变化窑有提前意识,确保f-CaO合格率,同时窑保证f-CaO适当,又保证熟料质量和保护好窑皮,使窑长期安全运转。
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    问答题
    简述TFA/3 H2O2残留量与哪些因素有关?

    正确答案: 1、润滚轮与背压轮间隙。
    2、压滚轮胶面及两侧弹簧的设定。
    3、境温度及温度保持灌装环境的主要范围内。
    4、热器的温度。
    5、菌空气压力。
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    问答题
    哪些因素会影响氧气的纯度?如何调整?

    正确答案: 影响氧气质量的因素有:
    1.氧气取出量过大。
    2.液空含氧纯度过低。
    3.进上塔膨胀空气量过大。
    4.主冷液面过高。
    5.塔板效率下降。
    6.精馏工况异常。
    7.其它原因(如板式、主冷泄漏等)。
    处理方法:
    1.减少氧取出量。
    2.提高液空含氧量。
    3.减少膨胀量或将部分膨胀空气旁通。
    4.降低主冷液面至正常控制范围。
    5.减少空气量,低负荷生产或停车加温。
    6.调整精馏工况,消除不正常现象。
    7.根据具体情况处理。
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    TFA3双氧水在使用前应按0.3%的比例添加PSM,添加目的是为了改变双氧水在包材膜上的表面张力,便于涂抹。


    正确答案:正确

  • 第14题:

    光程差与哪些因素有关?它影响干涉与消光的结果情况如何?


    正确答案: 光程差R等于晶体薄片双折射率(Ng-Np)与薄片厚度D之积。光程差对晶体干涉与消光的影响与入射光的波长在关,分单色光与混合交两种情况:单色光照明,当光程差为波长的整数倍时,晶体切片消光。当光程差为半波长的奇数倍时,晶体切片干涉光最强。当光程差介于波长的整数倍与半波长的奇数倍之间时,其干涉光的亮度与介于其间。用混合(白)光照明,随光程差由小到大,干涉光由暗到亮,光程差大到一定程度后,随着光程差的有规律变化,而干涉色呈现出有规律的变化。其变化可以分为四级,每级有四个颜色。

  • 第15题:

    单桩水平承载力与哪些因素有关?设计时如何确定?


    正确答案: 因素:桩的断面尺寸、刚度、材料强度、入土深度、间距、桩顶嵌固程度以及土质条件和上部结构的水平位移容许值。

  • 第16题:

    微生物的耐热性与哪些因素有关,如何影响其耐热性?


    正确答案: ①菌种和菌株:菌种不同耐热性不同,同种菌菌株不同耐热性不同
    ②加热前微生物所经历的培养条件
    ③加热时的相关因素
    ④加热后的条件

  • 第17题:

    胶块出飞边与哪些因素有关?如何处理?


    正确答案: ①压块机小车底衬与箱体平面配合间隙过大,联系调间隙。②压块机滑块条磨损或滑块倾斜,联系更换或检修。③主缸合膜压力过高,联系调溢流阀。④保压时间太长,调整保压时间。⑤物料门尼太低,联系调配胶液或切换物料。

  • 第18题:

    问答题
    电压调整率与哪些因素有关,是否会出现负值?

    正确答案: 电压调整率与负载的功率因数有关,当负载为电容性时,电压调整率可能会出现负值。
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    问答题
    感应电动势的量值与哪些因素有关?励磁阻抗Zm的物理意义如何?Xm的大小与哪些因素有关?

    正确答案: ①根据“4.44公式”(即E=4.44fNΦm),影响变压器绕组感应的电动势量值(即幅值大小)的因素有:绕组的匝数、电源的频率和与绕组交链磁通的幅值。
    ②励磁阻抗Zm的物理意义是:阻抗的电阻部分用来反映变压器磁路损耗在一相电路中的等效,阻抗的电抗部分则反映变压器在磁路中产生主磁通时,对电路相电流产生相位的影响和对相电压产生电压降落的影响。其中,励磁阻抗Zm=Rm+jXm,Rm-是变压器的励磁电阻,反映变压器铁损大小的等效电阻,不能用伏安法测量。
    ③Xm¬是变压器的励磁电抗,反映了主磁通对电路的电磁效应。与Xm的大小有关的因素主要有:绕组匝数、磁路磁阻(材料的导磁率和磁路截面尺寸)以及电源频率,因为,Xm=2πf×Lm,而Lm又与绕组匝数、磁路磁阻等有关。当电源频率、线圈匝数和铁心尺寸一定时,Xm主要由绕组的磁导率成正比。
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    多选题
    EDGE编码速率的调整,与以下哪些因素有关()
    A

    Mean_BEP

    B

    Cv_BEP

    C

    APD

    D

    ARQTYPE


    正确答案: C,D
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    问答题
    TFA3双氧水残留量与哪些因素有关,如何调整?

    正确答案: TFA3双氧水残留量和下列因素有关:
    ①湿润滚轮和背压滚轮间隙,大枕设定为0.55MM,下枕设定为0.5MM;
    ②挤压滚轮胶面及两侧弹簧压力的设定,大枕压力设定为40N,小枕为25N;
    ③环境温度及湿度,保持灌装间环境在要求范围内;
    ④管加热器温度,大枕温度设定为470℃,小枕温度为480℃;
    ⑤无菌空气压力,一般生产时要求40-50Kpa。
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    判断题
    TFA3双氧水在使用前应按0.3%的比例添加PSM,添加目的是为了改变双氧水在包材膜上的表面张力,便于涂抹。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    当产品袋上残留双氧水未烘干时,应如何调整?

    正确答案: ①无菌空气温度低,调整无菌空气温度至42-43℃;
    ②进风电机频率低,调整频率至60-65%;
    ③双氧水刮刀间隙大,调整刮刀间隙至最佳位置;
    ④一二级过滤器脏,每周保养时对过滤器进行清洗。
    解析: 暂无解析