结晶器的铜板镀Ni-Cr是为了提高铜板的（）。A、导热性能B、耐磨性能C、再结晶性能

题目

结晶器的铜板镀Ni-Cr是为了提高铜板的（）。

  • A、导热性能
  • B、耐磨性能
  • C、再结晶性能
相似考题

1.浇铸前给结晶器内板涂油的目的是()A、燃烧产生火焰便于观察B、起铜板与初生坯壳间润滑作用C、燃烧放热，提高结晶器内钢水温度D、避免钢水烧毁铜板

2.一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层,提高耐磨性。()此题为判断题(对，错)。

3.影响结晶器窄面铜板寿命的原因主要有哪些?

4.结晶器采用的铬锆铜板材质导热系数大于银铜板。()此题为判断题(对，错)。

更多“结晶器的铜板镀Ni-Cr是为了提高铜板的（）。A、导热性能B、耐磨性能C、再结晶性能”相关问题

  • 第1题：

    结晶器窄面铜板采用角垫板修复有何弊端?为什么?


    参考答案：弊端：(1)结晶器窄边修复次数减少
    原因：(2)角垫板法因采用螺钉定位，而定位螺钉头部需一定厚度;
    (3)角垫板(材质Cu)的加工和使用需一定厚度，角垫板太薄则易变形.
    (4)结晶器使用后上口母材铜板收缩变形实际小于加工角垫板厚度。

  • 第2题：

    结晶器铜板的材质为银铜,其再结晶温度是()左右。

    A.200℃

    B.350℃

    C.700℃

    D.500℃


    参考答案：B

  • 第3题：

    结晶器的铜板镀Ni是为了提高导热性能。

    此题为判断题(对，错)。


    正确答案：×

  • 第4题：

    浇铸前给结晶器铜板涂菜籽油的目的是( )。

    A.燃烧产生火焰便于观察液面

    B.起到铜板与初生坯壳之间的润滑作用

    C.燃烧放热，提高结晶器内钢水温度


    正确答案：B

  • 第5题：

    结晶器的铜板为什么要镀层？


    正确答案: （1）为了提高结晶器内壁铜板的使用寿命；（2）减少铜板磨损，防止渗铜造成铸坯星裂。

  • 第6题：

    一般情况下结晶器的铜板镀层为什么上薄下厚？


    正确答案: （1）在弯月面区域热流密度最大，且镀层比铜板的传热阻力大，因此镀层不易太厚，以防坯壳粘结或粘钢。
    （2）结晶器下口坯壳较厚且硬，下口镀层较厚一点，一方面提高结晶器下口的耐磨性，保护铜板母材，另一方面减缓传热，减小气隙，均匀传热，

  • 第7题：

    一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层，提高耐磨性。


    正确答案:正确

  • 第8题：

    结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。


    正确答案:错误

  • 第9题：

    浇铸前给结晶器铜板涂菜籽油的目的是（）。

    • A、燃烧产生火焰便于观察液面 
    • B、起到铜板与初生坯壳之间的润滑作用 
    • C、燃烧放热，提高结晶器内钢水温度

    正确答案:B

  • 第10题：

    保护渣改善了（）的传热。

    • A、铜板
    • B、润滑渣膜
    • C、气隙
    • D、结晶器与坯壳间

    正确答案:D

  • 第11题：

    结晶器采用的铬锆铜板材质导热系数大于银铜板。


    正确答案:错误

  • 第12题：

    连铸结晶器铜板划伤深度大于（）必须更换。

    • A、0.1mm
    • B、1mm
    • C、3mm

    正确答案:B

  • 第13题：

    银铜材质结晶器铜板的再结晶温度是()℃左右。

    A.200

    B.350

    C.700

    D.850


    参考答案：B

  • 第14题：

    结晶器铜板表面采用镀层可()。

    A.提高耐磨性

    B.促进传热

    C.降低硬度

    D.促进润滑


    参考答案：A

  • 第15题：

    结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。

    此题为判断题(对，错)。


    正确答案：×

  • 第16题：

    结晶器的铜板镀Ni-Cr是为了提高铜板的( )。

    A.导热性能

    B.耐磨性能

    C.再结晶性能


    正确答案：B

  • 第17题：

    请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能是什么？


    正确答案: ①酚醛树脂基板和酚醛纸基覆铜板用酚醛树脂浸渍绝缘纸或棉纤维板，两面加无碱玻璃布，就能制成酚醛树脂层压基板。在基板一面或两面粘合热压铜箔制成的酚醛纸基覆铜板，价格低廉，但容易吸水。吸水以后，绝缘电阻降低；受环境温度影响大。当环境温度高于100℃时，板材的机械性能明显变差。这种覆铜板在民用或低档电子产品中广泛使用，高档电子产品或工作在恶劣环境条件和高频条件下的电子设备中极少采用。酚醛纸基铜箔板的标准厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm等几种，一般优先选用1.5mm和2.0mm厚的板材。
    ②环氧树脂基板和环氧玻璃布覆铜板纤维纸或无碱玻璃布用环氧树脂浸渍后热压而成的环氧树脂层压基板，电气性能和机械性能良好。环氧树脂用双氰胺作为固化剂的环氧树脂玻璃布板材，性能更好，但价格偏高；将环氧树脂和酚醛树脂混合使用制造的环氧酚醛玻璃布板材，价格降低了，也能达到满意的质量。在这两种基板的一面或两面粘合热压铜箔制成的覆铜板，常用于工作在恶劣环境下的电子产品和高频电路中。两者在机械加工、尺寸稳定、绝缘、防潮、耐高温等方面的性能指标相比，前者更好一些。直接观察两者，前者的透明度较好。这两种板材的厚度规格较多，1.0mm和1.5mm厚的最常用来制造印制电路板。
    ③聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆铜板用无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液后热压制成的层压基板，是一种高度绝缘、耐高温的新型材料。把经过氧化处理的铜箔粘合、热压到这种基板上制成的覆铜板，可以在很宽的温度范围（-230~+260℃）内工作，间断工作的温度上限甚至达到300℃。这种高性能的板材介质损耗小，频率特性好，耐潮湿、耐浸焊性、化学稳定性好，抗剥强度高，主要用来制造超高频（微波）电子产品、特殊电子仪器和军工产品的印制电路板，但它的成本较高，刚性比较差。
    此外，常见的覆铜板材还有聚苯乙烯覆铜板和柔性聚酰亚胺覆铜板等品种。

  • 第18题：

    结晶器铜板的材质为银铜，其再结晶温度是（）左右。

    • A、200℃
    • B、350℃
    • C、700℃
    • D、500℃

    正确答案:B

  • 第19题：

    最新型结晶器铜板时采用渗层约1mm～2mm，寿命比镀层提高一倍。


    正确答案:正确

  • 第20题：

    结晶器的铜板镀Ni是为了提高导热性能。


    正确答案:错误

  • 第21题：

    结晶器铜板表面采用镀层可（）。

    • A、提高耐磨性
    • B、促进传热
    • C、降低硬度
    • D、促进润滑

    正确答案:A

  • 第22题：

    银铜材质结晶器铜板的再结晶温度是（）℃左右。

    • A、200
    • B、350
    • C、700
    • D、850

    正确答案:B

  • 第23题：

    一般结晶器水缝内出水口在铜板（）。.

    • A、上方
    • B、中间
    • C、下方
    • D、随意设计

    正确答案:A

相关内容