印刷电路板与焊料波峰的倾角一般为（）A、5°B、8°C、7°D、6°

题目

印刷电路板与焊料波峰的倾角一般为（）

  • A、5°
  • B、8°
  • C、7°
  • D、6°
相似考题

1.印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度

2.电磁泵波峰焊机的焊料槽尺寸与机械泵波峰焊机的焊料槽尺寸相比()。A.机械泵的大B.电磁泵的大C.一样大D.焊料槽尺寸与泵的类型无关

3.印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为()。A.5°B.8°C.7°D.6°

4.印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为()。A.1秒B.3秒C.5秒D.6秒

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  • 第1题：

    印制电路板与钎料波峰的倾角一般为()。

    A.5°

    B.8°

    C.7°

    D.60


    参考答案：D

  • 第2题：

    主要用于印刷电路板的钎焊方法是（）。

    A盐浴钎焊

    B波峰钎焊

    C炉中钎焊

    D火焰钎焊


    B
    略

  • 第3题：

    印制电路板与钎料波峰的倾角一般为（）。

    • A、5°
    • B、8°
    • C、7°
    • D、60

    正确答案:D

  • 第4题：

    在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

    • A、发泡式
    • B、喷射式
    • C、波峰式
    • D、浸涂式

    正确答案:A

  • 第5题：

    波峰钎焊用于大批量（）的组装焊接。

    • A、不锈钢
    • B、电子元件
    • C、印刷电路板

    正确答案:B,C

  • 第6题：

    电磁泵波峰焊机的焊料槽尺寸与机械泵波峰焊机的焊料槽尺寸相比（）。

    • A、机械泵的大
    • B、电磁泵的大
    • C、一样大
    • D、焊料槽尺寸与泵的类型无关

    正确答案:A

  • 第7题：

    印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。

    • A、1秒
    • B、3秒
    • C、5秒
    • D、6秒

    正确答案:B

  • 第8题：

    一般根据不同的印刷材料，润湿液PH值控制在（）之间为宜。

    • A、3~5
    • B、5~6
    • C、6~7
    • D、7~8

    正确答案:B

  • 第9题：

    波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。

    • A、3s为宜
    • B、5s为宜
    • C、2s为宜
    • D、大于5s为宜

    正确答案:A

  • 第10题：

    单选题
    波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。
    A

    助焊剂浓度过低

    B

    助焊剂浓度过高

    C

    焊料温度过高

    D

    印刷电路板与波峰角度不好


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。
    A

    50度

    B

    200度

    C

    100度

    D

    80度


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    一般根据不同的印刷材料，润湿液PH值控制在（）之间为宜。
    A

    3~5

    B

    5~6

    C

    6~7

    D

    7~8


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    波峰钎焊特点是钎料波峰上没有氧化膜,能使大量流动的钎料与印刷电路板保持良好的接触

    此题为判断题(对，错)。


    正确答案：√

  • 第14题：

    波峰焊焊接过程中，印刷版与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。


    正确答案:错误

  • 第15题：

    波峰焊焊接中，焊接电与焊料所接触的时间一般为（）。印刷版选用（）速度为宜。


    正确答案:3s；1m/min

  • 第16题：

    剪刀撑斜杆与地面的倾角为45°时，最多跨越（）根立杆。

    • A、5
    • B、6
    • C、7
    • D、8

    正确答案:C

  • 第17题：

    印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。

    • A、5°
    • B、8°
    • C、7°
    • D、6°

    正确答案:D

  • 第18题：

    波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。

    • A、助焊剂浓度过低
    • B、助焊剂浓度过高
    • C、焊料温度过高
    • D、印刷电路板与波峰角度不好

    正确答案:D

  • 第19题：

    在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。

    • A、成一个5°～8°的倾角接触
    • B、忽上忽下的接触
    • C、先进再退前进的方式接触

    正确答案:A

  • 第20题：

    在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。

    • A、成一个5°~8°的倾角接触
    • B、忽上忽下的接触
    • C、先进再退再前进的方式接触

    正确答案:A

  • 第21题：

    印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。 

    • A、50度
    • B、200度
    • C、100度
    • D、80度

    正确答案:C

  • 第22题：

    单选题
    波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
    A

    3s为宜

    B

    5s为宜

    C

    2s为宜

    D

    大于5s为宜


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。
    A

    成一个5°~8°的倾角接触

    B

    忽上忽下的接触

    C

    先进再退再前进的方式接触


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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