表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA

题目

表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。

  • A、SOP
  • B、QFP
  • C、PGA
  • D、BGA
相似考题

1.系统级电磁干扰产生的原因()A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

2.所有集成电路封装归纳以下几种()。A.周边引线B.底部引线C.硅片直接安装在PCB上D.都不对

3.集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？

4.球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA

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  • 第1题：

    要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。

    • A、在PCB文件中放置该元件
    • B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名
    • C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名
    • D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

    正确答案:B

  • 第2题：

    在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

    • A、可以为任意数字
    • B、必须从0开始
    • C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
    • D、可以从任意数字开始，但必须连续

    正确答案:C

  • 第3题：

    对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？


    正确答案: 集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类，按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。

  • 第4题：

    BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）


    正确答案:正确

  • 第5题：

    集成电路封装有哪些作用？


    正确答案: （1）机械支撑和机械保护作用。
    （2）传输信号和分配电源的作用。
    （3）热耗散的作用。
    （4）环境保护的作用。

  • 第6题：

    表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。

    • A、SOP
    • B、QFP
    • C、PGA
    • D、BGA

    正确答案:B

  • 第7题：

    集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。


    正确答案:圆形管壳封装；扁平封装；双侧直插式

  • 第8题：

    集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。


    正确答案:塑料、陶瓷、金属、塑料

  • 第9题：

    下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。

    • A、单列直插式
    • B、双列直插式
    • C、三列直插式
    • D、阵列式

    正确答案:C

  • 第10题：

    填空题
    集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。

    正确答案： 陶瓷封装
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

    正确答案： 塑料、陶瓷、金属、塑料
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    通过哪些方式，不能为封装库添加已有的封装（）。
    A

    从PCB文档中将封装复制粘贴到库中

    B

    从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中

    C

    从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中

    D

    在库内复制粘贴


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在PCB中，封装就是代表（）。

    • A、元件符号
    • B、电路符号
    • C、元件属性
    • D、元件的投影轮廓

    正确答案:D

  • 第14题：

    例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。


    正确答案:两种最广泛使用的集成电路封装材料是塑料封装和陶瓷封装。

  • 第15题：

    试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。


    正确答案: （1）SO（ShortOut-linE.封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
    （2）QFP（QuadFlatPackagE.封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（PlasticQFP）封装的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。
    （3）LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18~156个，间距1.27mm。
    （4）PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，间距为1.27mm。

  • 第16题：

    集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。

    • A、陶瓷双列直插
    • B、塑料双列直插
    • C、陶瓷扁平
    • D、塑料扁平
    • E、金属圆形

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第17题：

    手机芯片常采用的封装方式有（）。

    • A、小外型封装
    • B、四方扁平封装
    • C、栅格阵列引脚封装
    • D、以上均是

    正确答案:A,B,C,D

  • 第18题：

    集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。

    • A、1.5
    • B、0.5
    • C、0.3
    • D、1.27

    正确答案:A

  • 第19题：

    手机用BGA集成电路，全称是（）。

    • A、双列直插封装
    • B、小外型平面封装
    • C、四方扁平封装
    • D、球形栅格阵列内引脚封装

    正确答案:D

  • 第20题：

    绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。

    • A、Multi-Layer
    • B、TopLayer
    • C、Top Overlay
    • D、Bottom Overlay

    正确答案:B

  • 第21题：

    单选题
    下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。
    A

    单列直插式

    B

    双列直插式

    C

    三列直插式

    D

    阵列式


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。
    A

    封装中两个焊盘编号重复

    B

    封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在

    C

    原理图中的某焊盘编号在封装中不存在

    D

    原理图中存在两个标号一样的元件


    正确答案： B,A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。

    正确答案： 测试
    解析： 暂无解析

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