双晶片联合探头,由于盲区小,因此有利()缺陷的探测。
第1题:
单晶片直探头接触法探伤中,与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出,这是因为()
第2题:
减小探头盲区的方法主要是采用直径小的晶片制作探头。
第3题:
检测小型工件时,为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。
第4题:
单晶片探头接触法探伤中,与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出,这是因为盲区。
第5题:
探头晶片尺寸(),近场区长度增加,对近表面的缺陷探测不利。
第6题:
选择较小尺寸的探头晶片探伤()。
第7题:
通常所称的游动缺陷回波是指用()探测到的。
第8题:
对
错
第9题:
联合双探头
普通直探头
表面波探头
横波斜探头
第10题:
用TR探头
使用窄脉冲宽频带探头
提高探头频率,减小晶片尺寸
以上都是
第11题:
近场干扰
材质衰减
盲区
折射
第12题:
第13题:
联合双直探头有()块压电晶片,在电路上和声路上(),晶片前装有(),此种探头有盲区(),有助于()的检出
第14题:
提高近表面缺陷的探测能力的方法是()
第15题:
提高探头频率,增大晶片尺寸可以提高近表面缺陷的探测能力
第16题:
接近探测面并与其平行的缺陷,用下列哪种探头检出效果最佳:()
第17题:
双晶联合探头,由于盲区较小,因此有利于发现()缺陷的探测。
第18题:
双晶片联合探头,由于盲区较小,因此有利于近表面缺陷的探测。
第19题:
第20题:
对
错
第21题:
第22题:
第23题: