下列各种显示中,不属于伪缺陷的是()。A、纤维线头粘滞磁粉所形成的显示B、焊缝余高边缘凹陷滞留磁粉所形成的显示C、工件氧化皮滞留磁粉所形成的显示D、由于内键槽造成工件截面突变而形成的显示

题目

下列各种显示中,不属于伪缺陷的是()。

  • A、纤维线头粘滞磁粉所形成的显示
  • B、焊缝余高边缘凹陷滞留磁粉所形成的显示
  • C、工件氧化皮滞留磁粉所形成的显示
  • D、由于内键槽造成工件截面突变而形成的显示

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  • 第1题:

    下列___不属于测试原则的内容

    A.软件测试是有风险的行为

    B.完全测试程序是不可能的

    C.测试无法显示潜伏的软件缺陷

    D.找到的缺陷越多软件的缺陷就越少


    正确答案:D

  • 第2题:

    磁粉检测中,伪显示和非相关显示的意义是相同的。()


    正确答案:错误

  • 第3题:

    根据其几何特征,下列不属于纯金属中的晶体缺陷的是()

    • A、点缺陷
    • B、线缺陷
    • C、面缺陷
    • D、体缺陷

    正确答案:D

  • 第4题:

    下列各项中,不属于网络钓鱼高发地的是()。

    • A、公共Wifi
    • B、政府专网
    • C、伪基站

    正确答案:B

  • 第5题:

    渗透检测的优点是()。

    • A、可发现和评定工件的各种缺陷
    • B、准确测定表面缺陷的长度、深度和宽度
    • C、对表面缺陷显示直观且不受方向限制
    • D、以上都是

    正确答案:C

  • 第6题:

    焊缝探伤中,常见的伪缺陷波有哪几种?


    正确答案: 焊缝探伤中,常见的伪缺陷波有:
    (1)仪器杂波:在不接探头的情况下,由于仪器性能不良,灵敏度调节过高,荧光屏上出现单峰波形,接上探头工作时,此波在荧光屏上的位置固定不变。一般情况下,降低灵敏度后,此波即消失。
    (2)探头杂波:仪器接上探头后,在荧光屏上显示出脉冲幅度很高、很宽的信号,无论探头是否接触工件,它都存在且位置不随探头移动而移动,即固定不变。
    (3)耦合剂反射波:如果探头的折射角较大,而探伤灵敏度又调得较高,则有一部分能量转换成表面波,这种表面波传播到探头前沿耦合剂堆积处,造成反射信号。只要探头固定不动,随着耦合剂的流失、波幅漫漫降低,很不稳定,用手擦掉探头前面耦合剂时,信号就消失。
    (4)焊缝表面沟槽反射波:在多道焊的焊缝表面形成一道道沟槽。当超声波扫查到沟槽时,会引起沟槽反射。鉴别的方法是,一般出现在一次、二次波或稍偏后的位置,这种反射信号的特点是不强烈、迟钝。(5)焊缝上下错位引起的反射波:由于焊缝上下焊偏,在一侧探伤时,焊角反射波很象焊缝内的缺陷,当探头移到另一侧探伤时,在一次波前沿没有反射波或测得探头的水平距离是焊缝的母材上。

  • 第7题:

    在下列各种板卡中,不属于计算机的扩展卡的是()。

    • A、网卡
    • B、显示卡
    • C、声卡
    • D、主板

    正确答案:D

  • 第8题:

    单选题
    下列各项中,不属于网络钓鱼高发地的是()。
    A

    公共Wifi

    B

    政府专网

    C

    伪基站


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    问答题
    简要说明表面缺陷、近表面缺陷和伪缺陷磁痕的显示特征

    正确答案: 表面缺陷:泛指各种工艺性质的缺陷,一般情况下,缺陷具有一定的深度或深度比。磁粉在缺陷处堆积较浓、磁痕清晰可见,重复性好。其形状、分布与工艺过程有关。常见的磁痕瘦直、刚劲或呈弯曲线状、网状等。
    近表面缺陷:泛指表面层下的发纹、夹层等线状缺陷。因缺陷未露出表面,漏磁场较弱,磁痕沿金属纤维方向分布,呈细而直的线状,有时微弯曲,端部呈尖形。
    伪缺陷产生于材质组织不均匀的界面、尺寸突变处,冷作硬化以及成分偏析、磁化电流过大等部位。磁痕聚集呈宽散线状分布,结合工艺可与缺陷磁痕相区别。
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    判断题
    磁粉检测中,伪显示和非相关显示的意义是相同的。()
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    下列各种显示中,不属于伪缺陷的是()。
    A

    纤维线头粘滞磁粉所形成的显示

    B

    焊缝余高边缘凹陷滞留磁粉所形成的显示

    C

    工件氧化皮滞留磁粉所形成的显示

    D

    由于内键槽造成工件截面突变而形成的显示


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    以下所述的各种显示中,那一个不属于伪显示()。
    A

    纤维物线头粘滞磁粉所形成的显示

    B

    工件氧化皮滞留磁粉所形成的显示

    C

    焊缝余高边缘凹陷滞留磁粉所形成的显示

    D

    由于内键槽造成工件截面突变形成的显示


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    下列()不属于测试原则的内容。

    • A、软件测试是有风险的行为
    • B、完全测试程序是不可能的
    • C、测试无法显示潜伏的软件缺陷
    • D、找到的缺陷越多软件的缺陷就越少

    正确答案:D

  • 第14题:

    下列哪种情况可能引起伪缺陷显示()

    • A、过分的清洗
    • B、渗透探伤时工件或渗透剂太冷
    • C、显像剂施加不当
    • D、工件表面沾有棉绒或污垢

    正确答案:D

  • 第15题:

    什么是伪缺陷?简述底片上伪缺陷的来源。


    正确答案: 由于胶片本身质量、胶片保管、剪切、装取、暗室操作处理不当,以及操作者其他操作不慎等原因,在底片上留下可辨别的影像,但并非是被检验工件缺陷在底片上留下的影像,称之为伪缺陷。
    伪缺陷的来源包括机械损伤或表面附着物形成(如指纹、折痕、划伤、水印等),或者是由化学作用形成(如漏光、感光、药物玷污等),大致上可以分为来源于胶片本身的制造质量与储运、保管,来源于增感屏制造质量及损伤导致的增感不均匀或受过可见光线照射过的荧光增感屏的受激荧光影响等,来源于胶片裁切、包装、照相及冲洗过程中的漏光、手印、静电、划伤或局部折伤等;来源于暗室处理中的玷污、处理不均匀、水迹、指纹、气泡、药水老化失效、操作程序不当等等。

  • 第16题:

    以下所述的各种显示中,那一个不属于伪显示()。

    • A、纤维物线头粘滞磁粉所形成的显示
    • B、工件氧化皮滞留磁粉所形成的显示
    • C、焊缝余高边缘凹陷滞留磁粉所形成的显示
    • D、由于内键槽造成工件截面突变形成的显示

    正确答案:D

  • 第17题:

    简要说明表面缺陷、近表面缺陷和伪缺陷磁痕的显示特征


    正确答案: 表面缺陷:泛指各种工艺性质的缺陷,一般情况下,缺陷具有一定的深度或深度比。磁粉在缺陷处堆积较浓、磁痕清晰可见,重复性好。其形状、分布与工艺过程有关。常见的磁痕瘦直、刚劲或呈弯曲线状、网状等。
    近表面缺陷:泛指表面层下的发纹、夹层等线状缺陷。因缺陷未露出表面,漏磁场较弱,磁痕沿金属纤维方向分布,呈细而直的线状,有时微弯曲,端部呈尖形。
    伪缺陷产生于材质组织不均匀的界面、尺寸突变处,冷作硬化以及成分偏析、磁化电流过大等部位。磁痕聚集呈宽散线状分布,结合工艺可与缺陷磁痕相区别。

  • 第18题:

    下列声像图显示的是( )

    • A、边缘声影
    • B、阻抗伪像
    • C、旁瓣效应
    • D、镜像伪像
    • E、散射伪像

    正确答案:D

  • 第19题:

    PTN的各种业务都是是通过伪线承载的,而伪线是要和隧道绑定的,所以要创建各种PTN业务,都需要先创建隧道,然后创建伪线绑定隧道,最后再创建各种PTN业务绑定伪线


    正确答案:正确

  • 第20题:

    单选题
    下列声像图显示的是( )
    A

    边缘声影

    B

    阻抗伪像

    C

    旁瓣效应

    D

    镜像伪像

    E

    散射伪像


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    关于显示说法正确的是()。
    A

    表面没有缺陷处看到的磁痕肯定是伪显示

    B

    相关显示是由漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示,影响工件的使用性能

    C

    非相关显示不是由漏磁场产生的,影响工件的使用性能

    D

    伪显示不是由漏磁场产生的,影响工件的使用性能


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    在下列各种板卡中,不属于计算机的扩展卡的是()。
    A

    网卡

    B

    显示卡

    C

    声卡

    D

    主板


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    下列哪种情况可能引起伪缺陷显示()
    A

    过分的清洗

    B

    渗透探伤时工件或渗透剂太冷

    C

    显像剂施加不当

    D

    工件表面沾有棉绒或污垢


    正确答案: D
    解析: 暂无解析