近表面的缺陷用哪种方法探测最好？（）A、后乳化渗透法B、着色渗透法C、可水洗型荧光渗透法D、以上方法均不能探测近表面的缺陷

题目

近表面的缺陷用哪种方法探测最好？（）

  • A、后乳化渗透法
  • B、着色渗透法
  • C、可水洗型荧光渗透法
  • D、以上方法均不能探测近表面的缺陷
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1.焊缝用串列探头进行扫查，主要用于检测()A.平行于探测面的缺陷 B.与探测面倾斜的缺陷 C.垂直于探测面的缺陷 D.不能用斜探头检测的缺陷

2.近表面下的缺陷用哪种方探测最好（）A、后乳化型渗透法B、着色渗透法C、水洗型荧光渗透法D、以上方法均不能探测近表面下的缺陷

3.焊缝用串列探头进行扫查，主要用于检测（）A、平行于探测面的缺陷B、与探测面倾斜的缺陷C、垂直于探测面的缺陷D、不能用斜探头检测的缺陷

4.渗透探伤是一种非破坏性检验方法，这种方法可用于（）A、探测和评定试件中各种缺陷B、探测和确定试样中的缺陷长度、深度和宽度C、确定试样的抗拉强度D、探测工件表面的开口缺陷

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  • 第1题：

    渗透检测是一种非破坏试验方法，这种方法可用于（）。

    • A、探测和评定试件中的各种缺陷
    • B、探测和确定试样中缺陷的长度，深度和宽度
    • C、确定试样的抗拉强度
    • D、探测工件表面的开口缺陷

    正确答案:D

  • 第2题：

    提高近表面缺陷的探测能力的方法是（）

    • A、用TR探头
    • B、使用窄脉冲宽频带探头
    • C、提高探头频率，减小晶片尺寸
    • D、以上都是

    正确答案:D

  • 第3题：

    磁粉探伤方法只能探测开口于试件表面的缺陷，而不能探测近表面缺陷


    正确答案:错误

  • 第4题：

    探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面的缺陷探测不利。


    正确答案:增大

  • 第5题：

    垂直法探伤所定的缺陷深度也就是缺陷的（）

    • A、声程
    • B、至探测面的垂直距离
    • C、深入探测面的深度
    • D、A和B

    正确答案:D

  • 第6题：

    磁粉检测只能探测开口于时间表面的缺陷，而不能探测近表面缺陷。（）


    正确答案:错误

  • 第7题：

    单选题
    近探测面的缺陷不是总能检出来，因为（）
    A

    近场效应

    B

    衰减

    C

    检测系统的回复时间

    D

    折射


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    近表面下的缺陷用哪种方探测最好（）
    A

    后乳化型渗透法

    B

    着色渗透法

    C

    水洗型荧光渗透法

    D

    以上方法均不能探测近表面下的缺陷


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    渗透检测是一种非破坏试验方法，这种方法可用于（）。
    A

    探测和评定试件中的各种缺陷

    B

    探测和确定试样中缺陷的长度，深度和宽度

    C

    确定试样的抗拉强度

    D

    探测工件表面的开口缺陷


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    判断题
    磁粉探伤方法只能探测开口于试件表面的缺陷，而不能探测近表面缺陷。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    分割式探头主要用来（）。
    A

    探测离探伤面远的缺陷

    B

    探测离探伤面近的缺陷

    C

    探测与探伤面平行的缺陷


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    近表面的缺陷用哪种方法探测最好？（）
    A

    后乳化渗透法

    B

    着色渗透法

    C

    可水洗型荧光渗透法

    D

    以上方法均不能探测近表面的缺陷


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    近探测面的缺陷不是总能检出来，因为（）

    • A、近场效应
    • B、衰减
    • C、检测系统的回复时间
    • D、折射

    正确答案:A

  • 第14题：

    用试件底面的方法校准探测灵敏度时，底面所在部位应平整（）。

    • A、无缺陷
    • B、有规则的缺陷
    • C、有小缺陷
    • D、以上均不是

    正确答案:A

  • 第15题：

    磁粉探伤方法只能检测开口于试件表面的缺陷，而不能探测近表面缺陷。（）


    正确答案:错误

  • 第16题：

    用入射角为36.5°的有机玻璃楔块制作斜探头，用一次声探测钢制工件时，测得某缺陷的声程为141mm，求探头距缺陷的水平距离与缺陷距离探测面的深度？（CL＝2730m/s；CS＝3250m/s）


    正确答案: 由公式sinα／CL＝sinβ/CS
    则sinα/2730＝sinβ/3250
    故：β＝arcsin（3250／2730×sin36.5°）≈45°
    又因为声S＝141mm
    故水平距离x=S×sinβ=141×sin45°＝100mm
    垂直距离y＝S×cosβ＝141×cos45°＝100mm
    缺陷水平距离100毫米，离探测面深度100毫米。

  • 第17题：

    垂直法探伤所定的缺陷深度也就是缺陷（）

    • A、声程
    • B、至探测面的垂直距离
    • C、深入探测面的深度

    正确答案:A,B

  • 第18题：

    判断题
    磁粉检测只能探测开口于时间表面的缺陷，而不能探测近表面缺陷。（）
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    多选题
    垂直法探伤所定的缺陷深度也就是缺陷（）
    A

    声程

    B

    至探测面的垂直距离

    C

    深入探测面的深度


    正确答案： C,B
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    提高近表面缺陷的探测能力的方法是（）
    A

    用TR探头

    B

    使用窄脉冲宽频带探头

    C

    提高探头频率，减小晶片尺寸

    D

    以上都是


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面的缺陷探测不利。

    正确答案： 增大
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    焊缝用串列探头进行扫查，主要用于检测（）
    A

    平行于探测面的缺陷

    B

    与探测面倾斜的缺陷

    C

    垂直于探测面的缺陷

    D

    不能用斜探头检测的缺陷


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    用入射角为36.5°的有机玻璃楔块制作斜探头，用一次声探测钢制工件时，测得某缺陷的声程为141mm，求探头距缺陷的水平距离与缺陷距离探测面的深度？（CL＝2730m/s；CS＝3250m/s）

    正确答案： 由公式sinα／CL＝sinβ/CS
    则sinα/2730＝sinβ/3250
    故：β＝arcsin（3250／2730×sin36.5°）≈45°
    又因为声S＝141mm
    故水平距离x=S×sinβ=141×sin45°＝100mm
    垂直距离y＝S×cosβ＝141×cos45°＝100mm
    缺陷水平距离100毫米，离探测面深度100毫米。
    解析： 暂无解析

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