焊接电流过小或焊接速度过快可能引起()
第1题:
焊条电弧焊时,产生夹渣的原因是()。
第2题:
产生咬边的原因之一为()
第3题:
采用电渣压力旱时出现气孔现象时,有可能为()引起的。
第4题:
烧穿的主要原因是()等。
第5题:
产生夹渣的原因可能有()等。
第6题:
产生未焊透的原因主要有()等。
第7题:
焊接电流()或焊接速度过快,熔池存在时间太短,气体来不及从熔池金属中逸出易形成气孔。
第8题:
焊接电流过小或焊接速度过快可能引起()
第9题:
产生夹渣的原因不包括()
第10题:
坡口角度过小
焊接速度过快
坡口间隙过小
焊接电流太小
第11题:
裂纹
未焊透
咬边
焊瘤
第12题:
焊接时间
焊接电流
焊接压力
电弧电压
第13题:
()容易使气焊过程中,焊缝出现焊瘤缺陷。
第14题:
()过小,由于焊接区金属的塑性变形范围及变形程度不足,造成因电流密度过大而引起加热速度大于塑性环扩展速度,从而产生严重喷溅。
第15题:
在焊接过程中,下列哪些因素会造成焊缝烧穿()。
第16题:
焊接时,造成焊瘤的主要原因是()。
第17题:
焊接过程中电流忽大忽小,可能是因为焊接电缆与焊件接触(),焊接电流过小,可能是因为焊接电缆过(),压降太()。
第18题:
夹渣是由于焊接电流过小,焊接速度过快,坡口角度过小等,使熔渣浮不到熔池表面而引起的。
第19题:
气体保护焊焊缝产生气孔的原因可能是()
第20题:
在焊接过程中,下列哪些因素会造成未焊透()。
第21题:
手弧焊时,产生咬边的原因是()。
第22题:
焊接前坡口未清理干净
焊接电流过小
焊接速度过快
电弧过长
焊条直径过粗
第23题:
采用过快的焊接速度
采用过小的焊接电流
在寒冷的作业环境中焊接
在高温的作业环境中焊接
第24题:
焊接电流过大
焊接速度过快
接头组装间隙过大,钝边过小
焊接电流过小
焊接速度过慢