焊接时，产生未焊透的原因是（）A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢
题目
焊接时，产生未焊透的原因是（）
- A、焊接电流过小
- B、电弧电压过低
- C、焊接速度过慢
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第1题：
焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。
- A、焊接速度过慢；
- B、拼点时焊点过大；
- C、焊接电流过小；
- D、焊枪摆动幅度过大；
- E、焊口角度过大、根部间隙太宽。
正确答案:B,C,D -
第2题：
产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高、焊接速度（）、焊接电流过大或过小。
- A、太慢
- B、忽快忽慢
- C、太快
- D、过慢
正确答案:C -
第3题：
焊条电弧焊时，产生咬边的原因之一是（）
- A、焊接电流过小
- B、焊接电流过大
- C、焊接速度过慢
- D、电弧过短
正确答案:B -
第4题：
焊接过程中焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。
- A、未焊透
- B、烧穿
- C、气孔
正确答案:B -
第5题：
焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。
- A、未焊透
- B、烧穿
- C、气孔
- D、咬边
正确答案:B -
第6题：
产生未焊透的原因主要有（）等。
- A、焊接电流过大
- B、坡口钝边过大
- C、预留间隙太小
- D、爆接电流过小
- E、焊接速度过快
- F、电弧太长
正确答案:B,C,D,E,F -
第7题：
焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）
- A、裂纹
- B、未焊透
- C、咬边
- D、焊瘤
正确答案:B -
第8题：
在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。
- A、焊接前坡口未清理干净
- B、焊接电流过小
- C、焊接速度过快
- D、电弧过长
- E、焊条直径过粗
正确答案:A,C,D,E -
第9题：
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
正确答案:夹渣 -
第10题：
手弧焊时，产生夹渣的原因是（）
- A、焊接电流过大
- B、焊接电流过小
- C、焊接速度过慢
- D、间隙过大
正确答案:B -
第11题：
单选题手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A焊接电流过小
B焊接电流过大
C焊接速度过慢
D电弧过短
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第12题：
单选题焊条电弧焊时，产生夹渣的原因之一是（）A电流过大
B电流过小
C焊接速度过慢
D摆动太慢
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第13题：
手工电弧焊焊接对接焊缝时，产生咬边的原因是：焊接电流过大，（）。
- A、运条速度不当
- B、电源极性
- C、焊接电压过小
- D、焊缝间隙过大
正确答案:A -
第14题：
焊条电弧焊时，产生夹渣的原因之一是（）
- A、焊接电流过大
- B、焊接电流过小
- C、焊接速度过慢
正确答案:B -
第15题：
焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）
- A、焊接电流过小
- B、电弧电压过低
- C、焊接速度过慢
正确答案:A -
第16题：
手弧焊时，产生咬边的原因是（）。
- A、焊接电流过大
- B、焊接电流过小
- C、电弧过长
- D、电弧过短
正确答案:A,C -
第17题：
在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。
- A、焊瘤
- B、咬边
- C、夹渣
- D、裂纹
正确答案:C -
第18题：
埋弧焊中，产生未焊透的原因可能是（）
- A、坡口不合适
- B、焊丝未对准
- C、焊接电流过小
- D、电弧电压过高
正确答案:A,B,C,D -
第19题：
手工电弧焊在焊接时的电弧电压主要由（）决定的。
- A、焊接电流
- B、电弧长短
- C、焊接速度
- D、焊条直径
正确答案:B -
第20题：
焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）
- A、焊接电流过小
- B、坡口间隙过大
- C、坡口纯边过小
- D、坡口未清理干净
正确答案:A -
第21题：
手弧焊时，产生咬边的原因是（）。
- A、焊接电流过小
- B、焊接电流过大
- C、焊接速度过慢
- D、电弧过短
正确答案:B -
第22题：
手弧焊时，产生未焊透的原因是（）。
- A、焊接电流过小
- B、电弧电压过低
- C、焊接速度过慢
- D、工件上有锈、水、油污等
正确答案:C -
第23题：
多选题在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。A焊接前坡口未清理干净
B焊接电流过小
C焊接速度过快
D电弧过长
E焊条直径过粗
正确答案： C,D解析： 暂无解析